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消费性IC厂松翰（5471）2018年将全力冲刺光学识别芯片（OpticalID，OID），松翰预计在2018年全面推出第四代产品，读写识别速度可望大升级，法人预计，松翰产品将瞄准消费性、金融机构等应用市场。松翰在光学识别芯片市场已经耕耘多年，第三代以前的芯片产品仅能应用在教育的点读产品，大多应用在有声书类别，只要将嵌有光学识别芯片的读写笔，点在印有感应装置的图画书上，就可以透过书中内建...[详细]

三星电子今年第2季缴出亮眼成绩单，营业利益创下历史高、一口气超越苹果。然而，三星外在亮眼、内部却问题丛生，还得面对政府可能加税的疑虑，危机阴影逐渐垄罩。BusinessKorea28日报导，三星27日公布的第2季营益多达14.1兆韩圜(相当于126亿美元)、居全球所有非金融公司之冠。然而，副会长李在镕卷入前总统朴槿惠的闺密干政案，遭警方拘禁，三星群龙无首，无法进行大规模的投资计划。三...[详细]

刚结束的台积电第二季法说，困扰业界、媒体多时的半导体制程魔术数字问题，首度公开。业者透露，联发科内部有一套换算方式：台积电的十六奈米等于英特尔的二十奈米、十奈米等于英特尔的十二奈米7月14日，台积电2016年第2季法说，以电话会议方式参加的美国分析师Areteresearchz分析师BrettSimpson，问了一个突兀的问题。他竟然要台积电共同执行长刘德音比较一下英特尔预...[详细]

浩亭技术集团将与纽约大学阿布扎比分校（简称为“NYUAD”）合作，参加将于11月14日至29日在迪拜举行的“美国能源部太阳能十项全能大赛中东地区分赛”共有18个学生团队将参加美国能源部的本次太阳能十项全能大赛，其任务是设计和建造使用可再生能源的高效和创新型建筑。纽约大学阿布扎比分校团队的“可持续发展之家”将配备浩亭连接器。本次“美国能源部太阳能十项全能大赛”是迪拜水电局（简称为“DEWA”...[详细]

年内最大IPO（首次公开募股）又有下文了，本周二，Arm为IPO启动路演，根据其最新提交的监管文件中，目标估值超过520亿美元，虽然低于软银（SoftBank）最近一次出售股份时的640亿美元估值，但依然是今年最大规模IPO。编辑丨付斌出品丨电子工程世界“有头有脸”的公司都要认购根据Arm在9月5日提交更新版的F-1/A文件中显示，预估公开发行价约为每股47美元~51美元...[详细]

电子网消息，兆易创新拟收购上海思立微的预案出炉了。1月30日晚间，兆易创新发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案称，经初步评估及各方确认，上海思立微100%股权截至评估基准日的预估值为170,000.00万元，兆易创新拟以发行股份及支付现金的方式收购上海思立微100%股权。据披露，具体交易方案为兆易创新拟以发行股份及支付现金的方式收购联意香港、青岛海丝、上海正芯泰、合肥晨流、上海思...[详细]

近期，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携手清华大学与北京市未来芯片技术高精尖创新中心在北京举办泛林集团技术研讨会（LamResearchTechnicalSymposium）。来自泛林集团、清华大学、加州大学伯克利分校、麻省理工学院和斯坦福大学的世界著名学者与业界专家出席了本次研讨会，就全球半导体产业面临的挑战深入交换意见，探讨如何更好地助力产业技术突破与创新发展。清华大...[详细]

苹果iPhoneX首度采用脸部识别技术为手机解锁，吸引众人目光，而为FaceID提供传感器的奥地利微电子(AMSAG)，今年以来股价已经暴涨三倍之多。分析人士认为，AMS股价应该还有30%的上涨空间。AMSAG在瑞士挂牌的股票年初迄今股价已飙涨226.64%。barron`s.com11日报导，摩根士丹利分析师FrancoisMeunier发表研究报告指出，苹果当初也只在少部分装置...[详细]

革新往往是通往成功的必由之路。“要么创新，要么等死”在科技界广为流传。能够引领创新的组织才能够蓬勃发展。技术也是如此，HSPICE®电路仿真技术很好地说明了这一点。HSPICE技术并非自诩为行业的黄金标准而停滞不前。多年来，随着仿真难度不断加大，HSPICE也在不断发展。HSPICE的主要变革浪潮在芯片领域发展的过程中发挥了重大影响力。HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HS...[详细]

EEworld午间播报：世界感受到了中国创新的潜力和步伐，智能手机的领航者苹果在中国本土手机厂商华为的紧逼下，意识到在中国必须大力加强研发投入，在中国投入35亿元在上海和苏州建立研发中心。高通公司产品营销副总裁Don McGuire表示：骁龙不仅仅是一个单独的组件，不是一颗单独的CPU，它是一块芯片，但也是多种技术集成，包括硬件，软件和服务，这些都不是简单的“处理器”这个词可以替代。...[详细]

纽约时报报道，就在拜登政府开始拨款刺激国内生产之际，新工厂的完工却出现了延误。一台施工机械和一个孤独的身影站在一座工业建筑前的人行道上。一面“美国制造”的旗帜悬挂在美国国旗和亚利桑那州州旗之间，沿着建筑物垂下。2022年12月，全球最尖端芯片的主要制造商台积电表示，计划斥资400亿美元在亚利桑那州建设其在美国的第一个主要半导体生产中心。凤凰城的这个备受瞩目的项目将建设两座新工厂...[详细]

近年瑞轩（2489）寻求转型，投资3D立体投影和AI等新兴技术，期望与策略合作伙伴共同成长，培养小金鸡。3D立体投影不仅首度在CES亮相，更荣获2018年CESInnovationAwards创新奖。瑞轩董事长吴春发表示，3D立体投影已经小量生产，2018年下半年会有比较大的贡献，这也是公司转型的第一步。瑞轩2017年砸下100万美元投资瑞典3D立体投影公司RealFiction，取...[详细]

电子网消息，健策深耕均热片及导线架领域，是AMD均热片主力供应商，公司亦代工生产服务器扣件，在车用部分，除原有的车用LED导线架，健策携手国际半导体大厂，开发出电动车逆变器IGBT(绝缘栅双极电晶体)散热模组，由于Intel及AMD服务器CPU换机潮开始启动，AMD均热片及服务器扣件订单激增，且IGBT于今年1月正式出货，让健策今年第1季业绩无畏农历年长假，业绩可望明显优于去年同期及去年第4季。...[详细]

“2019年，中国集成电路设计业年取得了不错的成绩，这是全行业同事们共同努力的结果。未来几年，是中国集成电路产业发展的关键时期，设计业承担着提供满足需求、有竞争力的产品的责任，我们不能松懈。客户永远是我们的上帝，只有不断满足客户的需求、持续为客户创造价值，才能最终实现我们的价值。”文︱TechSugar编辑部图︱现场拍摄11月21日上午，“2019中国（南京）集成电路产...[详细]

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并；紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之...[详细]