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今年大受汇兑影响的全球半导体厂2015年竞贬下的货币战争虽然有助于各国出口成长，但对以美元统计的半导体产业来看，产值结果则带来负面的冲击。据半导体市场研究机构ICInsights预估，2015年半导体厂受到欧元、日圆、韩元、新台币兑美元汇率都呈现贬值现象，预估2015年全球半导体整体产值将较去年衰退1％，具指标性的前20大半导体厂总产值由年成长率4％下修正为零成长。...[详细]

专业的技术人才是集成电路产业发展的重要支撑。作为国家首批9所示范性微电子学院之一，由东南大学、南京大学、南京邮电、南京航空航天大学、南京集成电路产业服务中心作为发起单位，华大九天等行业领军企业作为资源支持方，“国家示范性微电子学院（南京）人才培养联盟”于2016年11月在高新区成立。南京集成电路产业服务中心提供人才实训所需的先进IC设计环境，并与企业对接用人需求与人才技术要求，为高校与企业搭建微...[详细]

瑞萨电子(Renesas)宣布，已为其车用系统单芯片R-Car开发出可运用情绪引擎的开发工具包，该项人工感知与智能技术是由SoftBank集团旗下的cocoroSB所推出。藉由这套全新的开发工具包，汽车将得以具备读取驾驶者情绪的感知能力，并依其情绪状态做出最佳响应。这套开发工具包包含cocoroSB利用感知技术开发的情绪引擎，可从驾驶者的语音来识别有把握或不确定等各种情绪状态。汽车对驾驶...[详细]

据韩联社4月15日报道，国际半导体设备材料协会（SEMI）统计报告称，2016年，中国半导体材料采购金额攀升至65.5亿美元，同比增长7.3%，增速全球第一，并位列中国台湾（97.9亿美元）、韩国（71.1亿美元）和日本（67.4亿美元）之后，跃居全球半导体材料第4大买家。报道分析称，数据显示出中国半导体材料市场近年来受产业链增长拉动保持较高增速，预计未来将会进一步扩大。SEMI报告还显示，去年...[详细]

据报道，知情人士今日称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。　　该知情人士称，立讯精密正在为苹AirPods无线耳机提供芯片“系统级封装”（SiP）服务。即将多种功能芯片，包括处理器和存储器等功能芯片，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。　　与此同时，歌尔也在关注芯片组装业务，但由于技术困难，到...[详细]

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺2024年3月27日，中国西安——全球领先的半导体企业MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越...[详细]

导读：由于有周恩来主持制定的科学规划，新中国的集成电路产业起步和发展，在帝国主义的封锁下开了个好头，经过20余年的辛勤奋斗，尽管与世界发达水平还有一定距离，但也是硕果累累。截至70年代末，中国科研人员和产业工人发扬自力更生、自强不息的精神，建成了中国自己的半导体工业，基本掌握了从单晶制备、设备制造、集成电路制造的全过程技术。在当时，只有美国、苏联掌握从单晶制备、设备制造、集成电路制造的全过程技...[详细]

6月27日消息，韩媒BusinessKorea于6月24日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装（PLP）领域。三星电子半导体（DS）部门前负责人KyungKye-hyun于今年3月出席股东大会，详细阐述了推行PLP技术的必要性。他解释称：“AI半导体芯片（带有电路的矩形部件）的尺寸通常为600mmx600mm或...[详细]

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场...[详细]

据国外媒体报道，在汽车芯片等半导体供应紧张期间，晶圆代工及封测厂商的产能也普遍紧张，相关设备的需求也随之增加，导致交付时间明显延长。但随着消费电子产品需求放缓，汽车芯片短缺缓解，晶圆代工商及封测厂商的产能利用率，也开始明显下滑，对新设备的需求也开始放缓。产业链最新的消息就显示，由于需求疲软，加之供应状况的改善，集成电路封装与测试设备的交付时间，也明显缩短。由于全球集成电路行业在...[详细]

全球第二大存储芯片制造商SK海力士冻结了一项韩国国内半导体工厂的投资计划。原定于2025年在韩国中部清州市投产的新厂房将无限期推迟动工时间。新厂房的投资金额为4.3万亿韩元，原计划量产尖端存储器产品。半导体行业的其他大型企业也认为个人电脑和智能手机的销售情况将长期低迷，并纷纷减少投资。按照原计划，将于2023年在与现有工厂相邻的43万平方米地皮上动工建设名为“M17”的新厂房，并于2...[详细]

1月20日，日前有消息指出，苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺，并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。根据台湾科技媒体DigiTimes透露，台积电联席CEO刘德音此前曾在一次投资人会议上透露，公司计划首先让自己的10纳米芯片产线在今年底前全面展开生产。如果台积电真的能够完全按照这一时间展开工作的话，那么就将使该公司彻底走在了芯片制造领域...[详细]

湖北日报讯22日,　位于武汉东湖高新区未来科技城的国家存储器基地项目建设工地上一片繁忙。国家存储器基地主要生产三维闪存芯片，广泛应用于手机、U盘、电脑、服务器等电子设备。该项目总投资1600亿元，总占地1968亩，是中国集成电路行业单体投资最大的项目，将于2018年底建成投产。...[详细]

9月26日消息，SK海力士今日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK海力士股价在韩国涨超8%，市值超过120.34万亿韩元（IT之家备注：当前约6351.55亿元人民币）。据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GBDRAM芯片，实现与现有的8...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]