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仅仅合作了两年，imec和Kaneka公司就在日本福冈的21届国际光伏科技和工程大会(21stInternationalPhotovoltaicScienceandEngineeringConference，PVSEC-21)上交出了一篇论文，首次展示了带有电镀铜顶电极的异质结电池。安装在6英寸的硅衬底上，电镀铜触点转换效率可以达到21%以上。此项工作由imec和Kaneka公司的工程师共同完...[详细]

美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）29日表示，美国请求全球企业提供芯片市场资讯后，已收到超过150家企业自愿回复，其中包括许多亚洲企业，令美国政府非常满意。雷蒙多29日在底特律参访全美汽车工人联合会（UAW）会馆时向媒体表示：“我们非常满意全球企业回复的信息量。这些信息非常详细，我们仍在评估企业提交的数据质量。由于数据较多，美国还需要几周时间才能发表评估报告。”雷蒙多表...[详细]

以光伏产业为代表的新能源产业在局部过热，这正得到越来越多的行业及外部投资者的认同。不过在19日于无锡举办的一次新能源产业会议上，行业人士对于新能源行业中的过热现象进行了细致的区分，并认为在相关的细分行业中仍然存在很大的发展空间。基于同样的判断，在产业投资者看来，尽管新能源短期暴利时代已经结束，但具有优势技术、摆脱了低层次竞争的新能源企业依然吸引着产业资本的目光。光伏产业链不均衡中...[详细]

台积电南京厂已经启动16nm和12nm量产，预估今年5月开始出货给客户。台积电南京12英寸厂，投资30亿美元，采用目前最先进的16nm制程，原本计划在2018年下半年开始量产，月产能2万片，但台积电进度提前，预计5月开始出货，且16nm及12nm产能将一路满载到下半年。据了解台积电晶圆产能将一路满载到下半年，包括比特大陆的比特币挖矿ASIC芯片已移至南京厂生产。台积电南京厂已启动16nm...[详细]

科技企业发布会最大的魅力之一就是不断给行业和用户创造“惊喜”，比如乔布斯时代的“OneMoreThing”。华为2018MWC发布会“OneMoreThing”则是全球首款5G商用芯片——巴龙5G01(Balong5G01)和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5GCPE(ConsumerPremiseEquipment，5G用户终端)。由...[详细]

据外媒报道，自去年11月份恢复增长，终结连续15个月同比下滑的颓势以来，韩国半导体的月出口额就持续同比增长，刚刚过去的5月份也不例外。韩国贸易、工业和能源部公布的数据显示，他们的半导体产品在5月份的出口额达到了113.8亿美元，同比大增54.5%。5月份同比增长54.5%，也就意味着韩国半导体产品的出口额，已连续7个月同比增长，从去年11月份一直持续到了今年5月份。就韩国方面公布的数据来看...[详细]

加拿大安大略渥太华，2018年5月4日–支持电力电子行业全球创新的GaN（氮化镓）功率半导体领域全球领导厂商GaNSystems再次赞助知名的中国电源学会（CPSS）设计大赛，该大赛目前正在进行中，有许多来自中国各地各一流大学的顶级工程团队参与活动。第四届“GaNSystems杯”继续推进着利用GaN晶体管优势的电力电子系统令人激动的进步。GaNSystems多年来一直支持这一年度...[详细]

电子设计自动化全球领先企业Altium有限公司发布AltiumDesigner全新插件，为AltiumDesigner电子设计团队及SOLIDWORKS机械设计团队提供一体化设计数据和托管式设计修订环境智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKIN...[详细]

世界最大半导体代工生产企业台湾积体电路制造公司（简称台积电，TSMC）1月16日发布的2013年度（截至2013年12月）财报显示，净利润同比增长13％，达到1881亿新台币。由于智慧手机增长强劲，利润连续2个财年创历史新高。该公司2014年将继续投资1万亿日元。美国英特尔已表示将正式进入代工生产领域，今后各公司的竞争将会更加激烈，台积电今后将如何应对这一局面将成为焦点。台积电（TS...[详细]

是德科技（NYSE:KEYS）今日宣布推出高精度压头和样品加热器，让其广受欢迎的纳米压痕仪G200的实用性进一步增强。这一简单易用的解决方案使用精确的大功率二极管激光源来加热样品和压痕仪压头。其优势包括能在精确控制的温度下测量纳米力学性能，并能在高度动态的温度条件下测试各种样品。为了确保数据的可靠性，系统通过使用功能优化的材料和可调激光源光斑大小的功能，最大限度地减少与加热有关的漂移。...[详细]

　　据国外媒体报道，根据市场研究公司IHSiSuppli的最新数据显示，全球半导体芯片库存在2010年的四季度达到了两年半来的最高点;分析师认为如果今年芯片工业增长失去动力，这种状况可能会对该行业的发展造成困难。　　根据该公司的数据显示，截止到2010年第四季度半导体厂商的库存已经达到了83.6的库存天数。与2010年第三季度的78.1天相比上升了5.5天。2008年二季度的库存量达到了8...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)很高兴宣布推出一款全新移动应用程序TechQuotient，这款APP能通过有趣的任务和问答来测试您的技术知识与工程技术专业程度。TechQuotient为世界各地的玩家提供了一个比拼技能和知识的平台，从拼字和填字游戏到多选题测验和排列问题等。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女...[详细]

ATA65XX系列支持CANFD和CANPN新标准，并为苛刻的汽车环境提供耐高温器件MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，现在可以从Microchip获得业界第一款控制器局域网（CAN）收发器系列，它包括了各种0级汽车部件。ATA65XX系列为Microchip的CAN产品线增加了六款新器件。这一新系列支持最新确立的CANFD（灵...[详细]

18日科技日报记者从北京化工大学、江苏博砚电子科技有限公司联合召开的国家重点研发与产业化项目推进会上获悉，我国LCD制造用高端超纯材料的关键技术取得重大突破，并已在宜兴建成国内首条年产1000吨黑色光阻示范生产线。这意味着，长期受国外垄断的微电子高端材料开始走向国产化，并为我国微电子及相关产业走出依赖“困境”起到了重要的引领作用。微电子产业是我国国民经济的支柱产业，也是重点发展的战略性新兴...[详细]

引言目前，多媒体芯片的开发面临着集成度高、产品上市时间紧迫、市场变化迅速等诸多挑战。不同于传统的ASIC，多媒体芯片通常是复杂的SoC，在芯片中除了核心的音视频处理电路以外，一般都有MCU、DSP或CPU来协助音视频处理电路完成系统级的控制功能，或者由DSP、CPU完成某些音视频算法。有的多媒体芯片内部甚至集成了多个MCU、DSP或CPU内核。另外，大部分多媒体芯片都需要与外部CPU协同工作...[详细]