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“巧妇难为无米之炊”是一个常识，但这个常识，却在深圳崇达电路技术股份有限公司（下称“深圳崇达”）上被推翻。近日，深圳崇达披露了招股说明书补充预披露稿，公司拟募资4.74亿元、发行3750万股于深交所上市，此次发行的保荐人为西南证券。在查阅该公司的招股书之后，新快报记者发现，其销售收入与原材料及存货变动并不匹配，2011年在主要原材料投入未发生明显变动下，销售收入却大增逾两成，增长额高达1...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月12日上午消息，AMD本周四表示，两种Spectre变体漏洞都会对公司处理器构成威胁，就在几天前，AMD还说其中一种漏洞影响公司处理器的机率几乎为零。AMD发表声明称，在芯片是否容易受到Spectre影响这件事情上，公司的立场并没有改变，尽管如此，AMD刚一发表声明股价就下跌4.0%。上周，安全专家披露一组漏洞，黑客可以利用漏洞从设备窃取敏感信息，几乎每一款安...[详细]
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彭博社专栏作家金泰（TaeKim）18日发表文章论述了全球缺芯的状况。他表示，新冠疫情爆发以来消费电子产品的需求激增，导致芯片持续短缺。但近年来的一些迹象显示，芯片荒的状况可能开始缓解。 美光公司主管上周表示，个人电脑（PC）的需求正在放缓，一些OEM厂商存储芯片库存充足。摩根士丹利此前发布的报告也调低了芯片公司股票的投资评级。研究机构IDC指出，2021年第二季度全球PC...[详细]
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6月25日消息，据彭博社报道，电脑内存芯片设计商Rambus今天宣布，罗纳德·布莱克（RonaldBlack）将接替哈罗德·休斯（HaroldHughes）担任公司新总裁兼CEO。布莱克此前在MobiWire（旧称为SagemWireless）和一些其他公司担任CEO职务。此外，布莱克还曾在AgereSystems公司担任执行副总裁，以及在摩托罗拉和IBM旗下微电子学部门担任高级管理...[详细]
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一些技术专家表示，预计未来几年中国大陆将对第三代半导体产生强劲需求，这些半导体产品主要用于电网、电动汽车和电信基站。新一代芯片，也称为复合芯片，由碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙材料制成，它们适用于功率器件，可以在高温、高频和高压的环境中工作。TrendForce表示，全球SiC功率器件市场的价值将从2022年的16.1亿美元攀升至2026年的53.3亿美元，复合年增长率（...[详细]
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台积电的N5制程已经量产，随后将会是N5P与N4。刘德音表示，该公司将在2022年推出N5P，然后2023年推出N4……台积电(TSMC)日前在新竹举行年度股东大会中，首度透露在其5纳米(N4)与3纳米制程之间，将会有4纳米制程(N4)的开发。台积电董事长刘铭文在台湾新竹举行的新闻发布会上。（拍摄：EETimes的AlanPatt...[详细]
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据证券时报·e公司报道，中科曙光(603019)称，针对英特尔芯片漏洞问题，曙光云目前尚未收到任何关于利用该漏洞攻击用户的信息，曙光云已第一时间成立应急小组，持续监控平台性能并积极响应客户反馈。...[详细]
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2009年2月25日,恩智浦半导体近日宣布它将成为第一家获得最新ARM®CortexTM-M0处理器授权的ARM合作伙伴。Cortex-M0处理器是ARM推出的尺寸最小、功耗最低、能效最高的处理器。恩智浦准备将该处理器运用于各种各样的应用中，紧凑的尺寸、高能效与高性能使它特别适合SoC、ASSP和独立微控制器中的电源管理任务。潜在应用包括：电池供电的消费电子设备、高级仪表、照明、...[详细]
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作为半导体业界年度盛事，高效能芯片盛会HotChips2014已于近日召开，会上，ARM架构芯片仍然是关注的焦点，同时intel架构也彰显了其芯片霸主地位。 此外，IBM和Oracle分别做了演讲，并表示，Power8和Sparc架构在游戏领域应用广泛。报告显示，芯片堆叠技术正蓬勃发展。 在一个为期3天的活动中，我几乎没有听到过CPU一词。眼下，28纳米工艺技术成为...[详细]
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美国芯片厂商国家半导体(NationalSemiconductor)和德州仪器(TexasInstruments)周四公布的季度财务目标引发了投资者对经济前景的担忧。 引发市场担忧 这两家公司均表示，PC以及其他使用微芯片的产品需求疲软。国家半导体还表示，消费者的支出未达预期。国家半导体CEO唐纳德-麦克列奥德(DonaldMacleod)说：“我们都希望消费支出在上升，...[详细]
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拥抱科技红利芯片板块提速换挡 芯片国产化概念昨日掀起涨停狂潮，北方华创、富满电子、富瀚微等9只股票集体触及涨停板。士兰微、中科曙光、晶盛机电等近20只股票涨幅均在5%之上，受到明显提振。业内人士认为，“硅片剪刀差”是本轮半导体景气周期核心驱动因素，缺口将持续到2020年。国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展，从设计、制造、封装到设备、材料，产业链上所有环节企业有望迎来产...[详细]
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一桩和解案、一段十年恩怨、一位中国半导体教父下台一鞠躬、一场5600亿台币中国半导体市场的竞争新局。 去年底，台积电与中芯国际达成和解协议，为长达八年的商业机密剽窃案画下句点。中芯除了赔偿台积电两亿美元，更将无偿授予台积电8%中芯股权，台积电可在三年内以每股1.3港元认购2%的中芯股权。未来，台积电将持股中芯国际10%，成为中芯国际继上海实业、大唐电信后第三大股东。台湾科技业纷纷侧目，...[详细]
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近日亚光科技集团股份有限公司（以下简称“亚光科技”）发布公告称，为进一步加速发展高端军用芯片、5G通信多通道波束形成芯片、5G通信毫米波通信功放芯片、毫米波卫星通信收发芯片和光通信芯片方面等军民融合芯片半导体业务，公司已于2月5日与长沙财中投资管理有限公司（以下简称“财中投资”）签订《关于拟组建集成电路产业并购基金的战略合作框架协议》。据了解，亚光科技和财中投资共同设立的集成电...[详细]
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随著半导体产能成为战略物资，掌握7nm先进制程绝对领先优势的台积电成为大国觊觎目标，面对地缘政治风险压力，在台湾扩产轻松自在又省钱的台积电，被迫宣布在日本与美国设厂。外界认为，在美国建厂将严重拖累台积电获利，几乎看不到扩产优点。据半导体设备厂表示，台积电美国新厂从工程建造到量产，实现获利难度甚高，近期盛传整体建置工程与设备装机进度皆出现延宕，还有人力短缺、成本飙涨，及台湾、外籍员工教育与适...[详细]
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武汉新芯集成电路制造有限公司（下称武汉新芯）董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。杨士宁博士，新任长江存储科技有限责任公司（以下简称长江存储）CEO，因工作需要，提出辞去武汉新芯CEO职务。武汉新芯董事会在10月25日召开的第二届董事会第一次会议上，接受了杨士宁博士的辞呈，并对公司...[详细]
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