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引言随着SoC设计日趋复杂，验证成为soC设计过程中最关键的环节。本文介绍了Synopsys的RVM验证方法学，采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境，自动生成激励，完成自核对测试、覆盖率分析等工作。通过建立层次化的可重用性验证平台，大大提高了验证工程师的工作效率。文中以一个SIMC功能模块的验证为例，详细介绍了RVM验证方法学在SoC芯片验证中的应用。...[详细]
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ICInsights指出，由于先进制程需求热度不减，40奈米nm大关，达到54%。类似情况也出现在格罗方德(GlobalFoundries)、联电与中芯国际身上，2016年40nm以下制程营收占格罗方德总营收的比重将增加到52%，联电与中芯则分别为18%与2%，均较2015年成长。值得一提的是，2016年中芯国际40nm以下制程的营收规模预估为4,600万美元，是2015年的23倍之...[详细]
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受到经济不景气影响，2009年全球一般类比IC市场规模较2008年滑落15%，金额为129.89亿美元。随著库存水平逐步恢复正常，加上计算机、消费者及通讯应用市场的需求增加，市场研究机构Databeans预估，2010年的市场规模可望为150亿美元，成长幅度约为15%。 根据供应商在类比IC项目的营收排名，前5名榜单连续2年没有变动。 然而除了德州仪器(TexasInst...[详细]
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最近，美国政府对中兴通讯的销售禁令，引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论，芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息，全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，最近调整了公司架构，并准备建设大型芯片厂。富士康为外界所知，主要是苹果手机等电子产品的代工厂，技术含量十分有限。如今，随着苹果电子产品销售出现波动以及代工利润薄如刀片，富士康集团准备转型为一家更有技术含量和利...[详细]
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全球最大的电子制造服务(EMS)供应商愿意帮助其OEM客户们满足南美洲客户的需求，而且，愿意为此投资高达120亿美元。在富士康(FoxconnElectronicsInc.)看来，酝酿中的在巴西投资制造厂的计划，符合了该公司‘哪里有市场就去哪里’的策略──快速成长的巴西正不断扩展其电子市场。富士康稍早前(4月13日)发表声明表示，巴西具有“巨大的经济发展潜力”，而且其“策...[详细]
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最近几年，国产芯片面临“卡脖子”的危险。有专家讨论，中国要么沿着国外的技术路线打造国产芯片；要么另辟蹊径，开辟全新的赛道，实现弯道超车。显然，后一条路线更难。目前来看，这两条路线是并行的，而且各自有所突破。9月14日晚，中国科学家在国际顶级学术期刊《自然》发表最新研究，首次得到了纳米级光雕刻三维结构，在下一代光电芯片制造领域获得了重大突破。这一重大发明未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用...[详细]
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日本东北部发生9级特大地震后一个月，电子产业界因地震影响造成的混乱和不确定还在继续。“目前福岛第一核电站核泄漏事故等级提高至最高的7级，或对后续产业链复苏增加更深的不确定因素。日本相关产业的恢复情况与核电泄漏后续影响、电力供应恢复、交通物流重建和复工/招工进度等方面都有密切关系。”4月12日，广发证券分析师惠毓伦在大地震“满月”之际，在最新报告中这样写道。4...[详细]
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2017年3月16日，FOGALENanotechGroup的全资子公司UnitySC，作为先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者，今天在上海SEMICON中国推出新的NST系列。NST系列是世界上首个用于在大批量制造中精确量测半导体晶片纳米级表面形貌的非接触式量测解决方案。新平台实现了更高的晶片成品率和产量，并针对下一代图像传感器和存储器技术实施改良後的高级工艺提供更先進的...[详细]
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从2018年6月25日宣布投资，到10月7日双方公开“闹翻”，许家印控制下的恒大与贾跃亭控制的FF结束了“短暂的亲密”。知情人士称，对此许家印“很痛心”，贾跃亭“出离愤怒”。 2017年下半年，败走美国造车的贾跃亭多次赴港寻求融资，最终他和许家印走在了一起。 然而，从2018年6月25日恒大健康宣布投资，到10月3日法拉第未来（FaradayFuture，下称FF）在香港...[详细]
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据国外媒体报道，欧洲第一大芯片厂商意法半导体当地时间4月22日发布了第一季度财报。财报显示，意法半导体利润为5700万美元，去年同期亏损为5.41亿美元。 意法半导体第一季度营收同比增长40%至23.3亿美元。分析师对意法半导体第一季度利润和营收的预期分别为1330万美元和24.3亿美元。 意法半导体首席执行官卡罗·伯佐蒂(CarloBozotti)在一份声明中说，“第一季度的...[详细]
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无论GaN还是SiC，都在今年彻底地火了。前者随小米手机充电器的发布，成为消费电子领域新亮点，后者也随着新能源交通工具大发展而“飞黄腾达”。同为第三代半导体材料中的佼佼者，GaN主要针对中低压领域，SiC则面向更高压市场，两者携手并肩，书写了半导体材料的新篇章。最近市场预测显示，到2022年，SiC功率器件的市场规模将达到70.4亿元，GaN功率器件的市场规模也将达到64亿元。如此难得...[详细]
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墨尔本，2012年3月30日-据Ovum的研究，亚太区数字游戏市场未来五年将有两倍的增长，2016年的市场规模将高达303亿美金独立电信分析师在一份新的报告*，预计收入在2010年将增长18％的复合年均增长率（CAGR）达112忆美元。这个增长速度比全球平均水平领先2％，在2011年，全球的一半以上由该地区的零售销售。这一数字预计将增长至2016年的近60％。NehaDh...[详细]
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近年来，我国对集成电路产业投入很大，有一大批企业在过去十年里面冲进了国际市场，但与国外先进水平的差距仍然在拉大。全国人大代表、中星微电子有限公司董事长邓中翰在接受采访时建议制定自主国家级技术标准，创造与规划新兴市场需求，从而有效地配置市场资源，实现跨越式发展。全国人大代表、中国工程院院士、中星微电子有限公司董事长邓中翰。资料图党的十八届三中全会提出，市场作为决定性因素来配...[详细]
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2月6日晚间新莱应材发布公告，与国际某光电半导体行业公司（以下简称“某公司”）签署了年度销售框架协议。根据该协议，某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品，2018年度总采购金额预计为4000万元人民币。新莱应材表示，近年来，在政策和资金的双重刺激下，中国半导体产业发展驶入快车道。根据SEMI的数据，2018年中国半导体设备市场规模达113.3亿美元，同比增长49.3%，...[详细]
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针对于美国财政部以所谓“侵犯人权”为借口将商汤科技等企业列入实施投资限制清单一事。商汤科技今日回应新浪科技称，我们对于这一决定与相关指控表示强烈反对。我们认为该决定与相关指控毫无根据，反映了对我公司根本性的误解。 “科技发展不应该受到地缘政治的影响。商汤是领先的人工智能软件公司，致力于发展可持续、负责任并合乎伦理的人工智能技术与应用。我们在各个方面严格遵守相关国家和地区的法律、法规。此外，...[详细]
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