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要说中国芯发展路上还有什么阻碍？那就是知识产权纠纷，就算是国际上的巨头诸如苹果、高通之流都难逃产权纠纷的困扰。而在国内，龙芯中科和芯联芯就已围绕MIPS，展开了三年之久的知识产权纠纷之战。最近，这个连续剧迎来大结局。芯联芯需赔偿4147.66万元据巨潮信息网1月13日龙芯中科公告显示，公司从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《关于仲裁费用和申请人版税支付申请的裁决（HKIAC/...[详细]
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【搜狐IT消息】12月4日消息，尽管英特尔仍然是芯片之王，但让人惊讶的是ARM在32位芯片中的的份额比英特尔X86架构还多，这主要是因为ARM设计统治了移动设备和平板。 ARM没有自己的芯片厂，它只是授权低能耗ARM设计给其它企业，包括三星、高通、苹果。 激烈的竞争 目前，ARM与英特尔的竞争正在加剧，有两个原因。智能手机和平板越来越多的占领从们的日常生活，同时，低能耗...[详细]
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有人说2014年伴随国家集成电路扶植政策的即将出台，资本市场发起了中国IC概念股回归的浪潮，不仅体现在清华紫光私有化展讯、锐迪科，也包括近期上海浦东科投向上海澜起发出私有化要约，可能未来会有更多的IC概念股回顾A股，其实IC概念股回顾A股的步伐要早于国家扶植集成电路产业政策的出炉，真正引发中国IC概念股回顾的原因在于中国集成电路产业发展到一定阶段后的蜕变需求，因为集成电路股在美国已经是垄...[详细]
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摩根士丹利指出，台积电今年营收成长目标是否达成，取决于比特币的客定制化芯片（ASIC）需求。这部分需求预估将占台积电今年全年营收的10%，远高于去年的2~3%。摩根士丹利指出，台积电的智能手机芯片需求占目前总营收的40%~45%，由于智能手机芯片需求趋弱，在未来数季，比特币ASIC市场都必须维持健康，才能达成台积电的成长目标。...[详细]
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北京时间5月7日上午消息，市场调研机构IDC发布半导体应用预测报告，虽然新冠席卷全球，但2020年全球半导体销售额仍然达到4640亿美元，比2019年增长10.8%。2021年全球销售额预计会达到5220亿美元，同比增长12.5%。整个2021年，全球半导体供应仍然会很紧张。虽然缺货最初出现在汽车产业，但制程较老的芯片也受影响。计算系统半导体市场（比如PC和服务器）的增速快过其它半导体市场...[详细]
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据国外媒体报道，存储芯片厂商Rambus周四表示，美国联邦贸易委员会(以下简称“FTC”)已撤销对其反垄断指控，该消息刺激Rambus股价在午盘交易中大涨13%。 Rambus主要营收来自于内存专利授权，但在该领域同时也面临多起诉讼官司。被迫支付版税的芯片制造商们纷纷指控Rambus，称Rambus在上世纪90年代加盟行业标准制定组织后依然秘密申请内存专利技术，即通过行业标准制定组织...[详细]
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4月9日，全球领先的人工智能平台公司商汤科技SenseTime宣布完成6亿美元C轮融资。去年七月宣布B轮融资4.1亿美元后，商汤科技再次创下全球人工智能领域融资记录，并成为全球最具价值的人工智能平台公司。商汤科技C轮融资由阿里巴巴集团领投，新加坡主权基金淡马锡、苏宁等投资机构和战略伙伴跟投，新一轮投资者带来综合性战略价值。吸引卓越的投资人入股，是商汤科技人工智能平台化发展的重要一环。三大方...[详细]
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证券代码：300223证券简称：北京君正公告编号：2017-077 北京君正集成电路股份有限公司 关于股价波动的风险提示公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)近期股票(证券简称： 北京君正；证券代码：300223)价格波动幅度较大，公司对相关情况说明如下...[详细]
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11月30日，Soitec宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发，预计这笔交易将在2021日年底之前完成。据介绍，NOVASiC成立于1995年，该公司开发了创新的碳化硅抛光工艺，可提高器件性能，具有无划痕、低粗糙度、超洁净的外延表面和无损坏层。Soitec表示，他们将通过独特的碳化硅技术SmartCut，用多晶碳化硅衬底，来提...[详细]
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5月17日，由北京兆易创新科技股份有限公司全资子公司——合肥格易集成电路有限公司投资兴建的，公益性集成电路科技馆“兆易集成电路科技馆”，在合肥市举行开馆仪式，向公众免费开放。科技馆位于安徽省合肥市南艳湖科技城，是合肥市科普示范单位。建造理念从“哲学+自然科学”的角度策划，以“微聚能量集智未来”为主题，凸显信息化时代“集成”与“智慧”的力量。科技馆划分“源起”、“探索”、“启迪”、“科普活动”...[详细]
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不少人都以为Mate10会是华为首款全面屏新机，但事实可能并非如此。根据网友在微博上最新曝光的真机谍照显示，即将登场的华为麦芒6采用了类似LGV30的全面屏设计，并配有前后双摄像头，同时此前泄露的所谓华为Mate10前盖板谍照实际上为麦芒6，据传将于9月20日正式发布，然后在9月29日开卖。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。真机谍照曝光根据网友@当丶风筝飞上天空在微博上...[详细]
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在10月13日的财报会上，台积电不仅公布了Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产。台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不过在晶体管密度上，2nm工艺的提升就不那么让人满意了，相比3nm只提升...[详细]
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大陆业者风华高科正式向台湾金管会证期局申报，公开收购被动元件厂光颉科技之普通股股权。光颉科表示，风华高科拟以每股新台币29.8元收购本公司普通股40%，最低收购数量为35%，如收购数量达35%，则公开收购条件成就，光颉科将另行公告。风华高科已取得经济部投审会及大陆地区主管机关对本次投资的核准。如公开收购依法完成，光颉科将于2016年8月23日召开股东临时会全面改选董事。风华高科为深圳证...[详细]
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eeworld网消息：电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展（OFC2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最佳发展路径的论战。协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以InP作为专题演讲。但几位分析师表示，SiP更可能成为最后的赢家。相关各界均同意，越来越多的带宽需求将在未来五年内推动新的光电接口发展。其需求大约达到今年OFC展会上广泛展...[详细]
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11月15日消息，ASML在近日举办的2024年投资者日会议上，更新了长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元(约合人民币3355亿元至4575亿元)，毛利率约为56％至60％。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼(ChristopheFouquet)预计，在下一个十年，ASML有能力将EUV极紫外光刻技术推向更高水平，充分参与和抓住AI机遇，实...[详细]
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