-
电子网消息，高盛集团发表研究报告表示，中芯国际委任梁孟松为联合首席执行官，该行相信可以在研发方面帮助集团，２８纳米晶圆仍然具挑战，只有２％市场份额，主流的２８纳米晶圆版本，集团将会在本季开始生产。高盛认为，中芯在２８纳米晶圆生产进度缓慢，或出现技术问题，如果新任联合首席执行官改善基本流程，预期将可重新制定指引，以作大量生产，相信新任联合首席执行官长远对集团有正面影响，尤其是他在行业有长时间经验...[详细]
-
澳门大学三名国际电机电子工程师学会（IEEE）2018年国际固态电路峰会（ISSCC，又称"芯片奥林匹克"）国际技术议程委员会委员：模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室二位副主任余成斌（新诺普思澳门）和麦沛然、助理教授罗文基，率领代表团到武汉"光谷＂及南京"无线谷＂进行推广演说，分享国际固态集成电路最新发展趋势，吸引逾百位微电子业界人士、专家学者到场交流。是次推广演说活动由ISSCC议...[详细]
-
“为什么你认为杰得微电子就是IC公司呢？”对于笔者一再纠缠于半导体产业面临种种挑战和对策的问题，谭军有些急了，“如果你能跳出半导体公司的传统业务模式看问题，你会发现这些都不是问题，而是伪命题。”从2009年7月离任ARM中国区总裁，到成为天使投资人，再到不久前加入本土多媒体芯片公司杰得微电子担任首席营销官(CMO)，过去一年来谭军的身份发生了很大的变化，从IP公司到天使投资再到IC设...[详细]
-
据知名数码博主@数码闲聊站今日最新消息，OPPO的芯片公司名为ZEKU，隶属欧加集团。ZEKU芯片公司目前涵盖产品线包括：核心应用处理器、短距通信、5GModem、射频、ISP和电源管理芯片等，目标终端自研化程度很高。据此前媒体报道，OPPO和vivo都即将发布自研ISP芯片，一位OPPO内部人士称，OPPO自研的ISP芯片将首先搭载在明年年初上市的...[详细]
-
本周二，美国芯片法案在参议院程序性投票环节以64比32获得通过，该法案旨在增强美国半导体制造能力。 美国政府将提供520亿美元补贴本国半导体生产，同时还将为芯片厂提供约240亿美元税收抵免。 美国参议院预计未来几天就会进行最终投票，众议院可能最快本周晚些时候也会投票。 拜登等人从安全角度看待该法案，他们认为芯片对各种消费品和军事装备至关重要，确保美国生产至关重要。美国商务...[详细]
-
二线晶圆代工厂世界先进及茂矽受惠于车用电子、指纹识别及MOSFET订单涌入，上半年接单畅旺、产能利用率达满载，业界预测第2季业绩可望挑战双位数成长，全年营运攀上高峰。过去晶圆代工厂逐渐将产能转向12英寸，全球6、8英寸产能逐渐减少，加上国际IDM厂委外生产已成趋势，今年在车用电源管理IC、指纹识别IC及MOSFET（均出现双位数成长，带动今年台厂二线晶圆代工业绩强强滚。其中世界先进去...[详细]
-
得可太阳能已准备参加于7月13日至15日期间，在旧金山Moscone中心举行的SemiconWest展会。届时在展会现场北厅5251展位，得可太阳能团队将向观众介绍公司最新的技术创新和工艺进展。在展会上，观众将有机会参观得可获奖的PV1200太阳能电池丝网印刷生产线。这条PV1200生产线目前已为全球太阳能电池制造商所广泛采用，其工艺能力可以达到六西格玛，±12.5微米，拥有先...[详细]
-
光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产，而不像电子芯片一样，必须使用EUV等极高端光刻机。《科创板日报》10月18日讯随着芯片技术升级迭代，光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑。据《北京日报》今日报道，从中科鑫通获悉，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年在京建成，可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求，有望填补我国...[详细]
-
还记得去年9月25日，村田制作所曾在东京召开记者发布会，正式公开了该公司的第四代机器人村田啦啦队（MurataCheerleaders）。这是村田制作所时隔6年来再次推出的新一代机器人。作为村田最新一代的机器人，村田啦啦队完美的平衡能力、整齐划一的舞蹈动作及萌力十足的造型完全吸引了当时与会者的眼球。时隔半年，2015年3月4日，村田啦啦队首次亮相中国媒体见面会在上海举行。本次村...[详细]
-
据中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组、吉林省纪委监委消息，路军涉嫌严重违纪违法，目前正接受中央纪委国家监委驻国家开发银行纪检监察组纪律审查和吉林省监委监察调查。在芯片行业，路军最为人熟知的是曾参与管理国家集成电路产业投资基金，俗称大基金。路军路军出生于1968年，为江苏盐城人。2007年7月至2010年5月，他曾任国家开发银行上海分行党委委员、副行长；2010年5月至2...[详细]
-
据国外媒体报道，7nm及5nm制程工艺量产时间稍晚、3nm制程工艺率先量产的三星电子，是台积电在晶圆代工领域最大的竞争对手，虽然两者在市场份额方面相距甚远，但三星电子对晶圆代工业务越来越重视。 而外媒最新根据研究机构和证券公司分析师的报告称，三星电子晶圆代工业务的营收，在今年三季度达到了55.84亿美元，高于NAND闪存43亿美元的销售额。 外媒在报道中表示，今年三季度是三星电子晶圆...[详细]
-
美国总统拜登视察Wolfspeed总部，作为“投资美国”之行首站拜登总统在致辞中指出政府项目旨在促进美国经济增长，包括投资Wolfspeed这类半导体制造商2023年3月29日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯—全球碳化硅（SiC）技术引领者Wolfspeed,Inc.宣布，美国东部时间3月28日，美国总统乔•拜登（JoeBiden）视察了位于北卡罗来...[详细]
-
上海–9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。2021新思科技开发者大会现场聚力同“芯”：芯片产业的“奥林...[详细]
-
地质学上的“寒武纪”时代，大量无脊椎动物在短时间内出现“生命大爆发”。今天为科技界所熟知的“寒武纪”，则是一款人工智能芯片处理器，也被称为全球首个深度学习专用处理器芯片。用“寒武纪”作名字，是因为研发者认为，我们正在迎来人工智能大爆发的年代。 “寒武纪”还是一家科技公司，支撑这家公司的是一对80后兄弟，哥哥陈云霁专注于研发，弟弟陈天石致力于公司运营。 2017年1...[详细]
-
11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
