-
摘要:介绍了∑-Δ调制频率合成器的原理、实现方法∑-Δ调制器的FPGA实现。
关键词:∑-Δ调制频率合成器FPGA
锁相环路由于具高稳定性、优越的跟踪性能及良好的抗干扰性,在频率合成得到了广泛应用。但简单的锁相环路对输出频率、频率分辨经等指标往往不能满足要求,所以要对简单锁相环路加以改进。小数分频锁相环则是改进方案之一。
采用小数分频锁相环带来的...[详细]
-
3年前,美国普林斯顿大学的一个研究小组发现了三维拓扑绝缘体,这是一种金属表面的奇怪绝缘体,虽然它独特的属性具有很大应用潜力,但用于量子计算机却并非理想材料。两年来,科学家经过不断探索,完全扭转其性质,使之成为表面是金属、内部却具有超导性的拓扑超导体。这种新材料的发现有望发展出新一代电子学,使当前的信息存储与处理方式完全改观。 表面是金属内部是超导体 据美国物理学家组织网1...[详细]
-
大陆晶圆代工龙头中芯国际新任CEO赵海军被誉为是中国集成电路的领航人,他认为要做一番大事业,一定要定一个超出自己工作上现在内容的目标。在接掌CEO之前,赵海军是中芯国际首席运营官、执行副总裁。现年53岁的赵海军是在2010年加入中芯国际,此前曾担任台湾DRAM厂茂德科技技术发展暨产品本部兼大中华事业部副总裁。在担任中芯国际首席营运官之前,曾任中芯北区运营资深副总裁,在半导体营运和技术...[详细]
-
美国商业资讯加州SUNNYVALE消息——GLOBALFOUNDRIES是由AMD和AdvancedTechnologyInvestmentCompany(ATIC)合资成立的一家新的前沿半导体制造公司。公司今日宣布正式启动,并说明计划推进深入的变革和扩大在半导体行业中的机会。GLOBALFOUNDRIES由一个经验丰富的半导体管理团队领导,包括首席执行官DougGrose...[详细]
-
日前,中国各大媒体接连报导,中芯国际创始人、上海新升半导体前执行长张汝京在辞去新升总经理的职务后,将加入南京德科码,担任集成电路产业基金投资委员会主席,负责把控该基金资金的使用及投资项目选择等事项。对于该项消息,日前上周出席「集微网半导体大会」的张汝京,在会后面对媒体的追问时正式否认该项消息。张汝京指出,对于加入南京德科码一事全然子虚乌有。当时,他只是受邀前往南京德科码交流而已,就...[详细]
-
电子网消息,联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT(窄带物联网)系统单芯片(SoC)MT2625,并携手中国移动打造业界尺寸最小(16mmX18mm)的NB-IoT通用模组,以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPPNB-IoT(R13NB1,R14NB2)的450MHz-2.1GHz全频段运作,适合全球范围内智能家居、物流跟踪、智能抄...[详细]
-
集成电路作为全球性的行业,特点是投资巨大,赢者通吃,在这样的一个架构下,在发展方式上国家应该有统筹规划,不能由地方政府自己去规划,因为任何地方都会从各自经济发展角度看问题,很难从全国整体层面来把握。两会期间,全国政协委员、中科院微电子研究所副所长周玉梅在接受《中国电子报》记者采访时表示。行业变热需冷静思考如今,随着我国在推动信息化建设、互联网+等方面的发展,集成电路产业被提升到国...[详细]
-
电子6月14日消息,今天是“芯肝宝贝计划”实施五周年的日子,捐款仪式在上海市仁济医院举行,中芯国际宣布今年向该项目捐款256万元人民币,累计捐款总金额超1500万元,救助超过200名儿童实施肝移植手术重获新生。自2013年4月起,中芯国际发起“芯肝宝贝计划”慈善项目,带动和影响了越来越多的爱心企业和个人参与,成为集成电路行业共同的一项使命与责任。今年,参与业界伙伴达到创新高的111家,捐款...[详细]
-
服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)今天宣布销售Intel®Movidius™神经计算棒(NCS),它是用于超低功率深度学习推理的最新开发工具。该工具基于方便应用的USB模式,让开发者能够在边缘处为广泛的设备开发人工智能(AI)应用,并进行原型制作。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧...[详细]
-
美国禁售案鞋子落地,中兴发布第一季报告显示,营收和利润双双增长。其中,微电子芯片业务一季度发货量较去年同期增长超过70%。过去七年间,中兴研发投入超过600亿元人民币,以4123项已公开PCT申请量排名第一。日前,中兴通讯宣布截至2017年3月31日止之第一季度业绩。报告显示,2017年一季度,中兴通讯实现营业收入257.45亿元人民币,同比增长17.78%,实现归属于上市公司普通股股东的净利...[详细]
-
12月5日消息,据国外媒体报道,IBM和美光公司近日宣布,美光公司将开始生产一款新的存储芯片—采用3D制程的商用芯片。这一芯片将使用IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术(through-siliconvias;TSVs)。IBM在一份声明中称,IBM的3D芯片制程硅穿孔芯片制造技术能使美光的混合式记忆体立方体(HMC)的传输速度达到当前技术的15倍。IBM将在12月5日于美国...[详细]
-
据韩国中央日报当地时间9月7日报道,韩国的半导体从2012年3月开始连续77个月实现顺差的经常收支,报道称若韩国半导体事业坍塌,韩国经济的整体将会被动摇。 报道称,韩国的半导体仍在孤军奋战。事实上,为了让冷却的韩国经济引擎不熄灭,半导体是唯一尚在坚持的领域。韩国经济对半导体的依赖现象在9月6日发表的各项经济指标中再次得到了确认。 第一个指标是从2012年3月开始连续77个月实现顺差的...[详细]
-
海力士(Hynix)NANDFlash产业之路命运多舛,之前48纳米制程量产不顺,加上减产之故,几乎是半退出NANDFlash产业,直到近期新制程41纳米制程量产顺利,才开始活跃起来,日前更打入苹果(Apple)iPhone3GS供应链,获得认证通过,可以一起和东芝(Toshiba)、美光(Micron)等NANDFlash大厂一起「吃苹果」!海力士2008年下半开始,...[详细]
-
公司发布年报,2017年实现营业收入4.26亿元,较上年同期减少13.88%;实现归母净利润3436.89万元,较上年同期较少15.70%。公司发布公告,预计2018年一季度净利润为3152-3478万元,同比增长1.9-2.2倍。业绩变动原因:公司出售部分可供出售金融资产投资收益。 芯片业务:化合物半导体芯片部分量产,有望成为2018-2020年最大增长点。 1)控股子...[详细]
-
市场研究机构ICInsights所发布的最新报告预测,全球电子系统产品市场将在2009年遭遇有史以来第三次的衰退,不过可望在2010年重新取得7%的成长。整体电子产品出货金额则预期将在2009年下滑2%,达到1.23兆(trillion)美元。该报告指出,通讯与计算机、以及办公室设备领域的2009年销售额将受到最严重冲击,将分别下跌5%与3%;工业系统领域(包括医疗设备)的营收...[详细]