-
市调机构iSuppli公布了2009年度全球半导体行业20大厂商的初步统计报告。虽然整个产业愁云惨淡，前十名中只有一家保持了增长，所有20名中也仅仅三家没有倒退，但好消息是：一切原本可以更糟糕得多的。 全年整个半导体产业总收入2267.35亿美元，相比2008年下滑了12.4%之多，其中前20名合计收入1424.22亿美元(62.8%)，同比减少10.7%。 iSuppli...[详细]
-
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码：LAVA)日前宣布，领先的存储器产品提供商Hynix半导体公司已采用并部署微捷码公司的FineSim™Pro和FineSimSPICE作为其存储器设计和验证流程的一个必要组成部分。Hynix是在对其现有的大量商用产品、多种不同类型设计进行广泛的技术评估后才做出的这个决定。评估结果证明：FineSimPro能在...[详细]
-
大陆台湾网9月13日北京报导，“大陆市场广阔，竞争者就一定存在，一个产业如果没有竞争，就代表没有活水。联发科技乐意见到竞争，也勇于参与竞争。在这一过程中，大家发挥各自优势，给客户提供更好的芯片产品。”9月7日，在联发科技北京公司的产品展示厅里，联发科技中国大陆区首席代表章维力看着记者展示的一篇有关联发科技的市场分析文章时，语速飞快，回答问题时自信笃定。 面对今年上半年的毛利下滑问题，章维力...[详细]
-
电子网消息，日前MarvellCEOMattMurphy在CNBC的一个电视节目中表示，通过60亿美金收购Cavium这一并购，将Marvell打造为一家专为为云计算以及物联网提供基础设施的玩家。当然他也对市场对这笔交易的积极反应感惊讶，例如两家公司股票均上涨，这超出了他的预期。MattMurphy表示，在他和投资者洽谈的最后几天，他们表示很乐意看到Marvell这样的转型方向，即...[详细]
-
采用碳化硅取代传统的硅半导体材料制作的电力芯片能减少75%的能耗，碳化硅半导体已成为国际上公认的将引领电力电子，特别是大功率电力电子下一个50年的最佳电子材料。记者从厦门火炬高新区翔安产业园了解到，国内首片碳化硅半导体晶片已经于日前在厦门顺利“诞生”。更可喜的是，作为厦门市政府赴美国招商的重点项目，瀚天泰成电子科技厦门有限公司所提供的碳化硅半导体外延晶片填补了国内该领域空白，公司同时收到第一...[详细]
-
氮化镓和碳化硅，是新一代半导体材料，用它制造的电力电子器件具有低损耗、快速开关等特点，是目前发达国家重点投入的电力电子关键技术。浙江大学“90后”研究员杨树，凭借对这一前沿领域的深入研究，入选了第十二批青年千人计划，归国任教，打造环保节能利器。 眼前这个半透明的晶圆就是新型氮化镓同质外延材料，在经过光刻、离子注入、金属化等一系列微纳加工后，就形成了这个两厘米见方的芯片，...[详细]
-
汽车是近两年被高频提及的产业，2022年至2029年，预计电动汽车（EV）占比将增长近一倍，同时L2级别及以上的自动驾驶汽车占比也在逐渐增加。中国则处于“弯道超车”的市场地位，到去年为止，电动汽车占比已经超过了一半。对汽车来说，电动汽车的功率转换需要大功率分立半导体，电池管理IC负责电池平衡和监控，ADAS（以及最终的无人驾驶）需要RF、激光雷达、超声波和图像传感器以及高端处理能力，MCU...[详细]
-
国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话。此次会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。以下是会议通稿：刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议研究“十四五”科技创新规划编制工作国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第...[详细]
-
虽然面板业没有走出阴霾，但面板的新技术及新的应用却没有停下脚步，随着面板业进入应用创新时期，各大面板厂商之间的竞争重点已经不是世代升级，而是转为如何开发更多的创新应用，带给消费者全新体验，甚至带来前所未有生活习惯的改变。这些在我们娱乐生活以及学习工作中扮演着重要角色的设备正走向更加多彩和多元化发展。三维立体显示技术凭借着在三维显示领域先进的研发能力，友达今年六月开发出全系列无...[详细]
-
10月30日美国商务部出手，以危害国家安全为由将晋华列入禁售名单。美国司法部本周四（2018年11月1日）宣布，对中国国有企业福建晋华集成电路有限公司(以下简称:福建晋华)及其中国台湾合作伙伴联华电子提起诉讼，指控两家公司涉嫌窃取美国存储芯片公司美光科技的知识产权和商业机密。美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）11月1日也针对该诉讼发表声明。在声明中，美国司法部宣布对联华电...[详细]
-
日前在上海召开的2011年中国平板显示大会上，浙江大学的徐海松教授发表了题为“AH-IPS和AMOLED显示质量对比”（DisplayQualityComparisonAH-IPSvs.AMOLED）的研究成果，比较了AH-IPS和AMOLED的画质显示效果。研究结果显示，在色彩准确度、色彩均一性等色度特性方面，AH-IPS比AMOLED具有压倒性的优势。AH-IPS，全称为：A...[详细]
-
在实际组装原型电路之前，利用电路仿真程序对模拟电路进行预设计和测试是工程师们一贯的做法。虽然可以从市场上购得许多基于SPICE的电路仿真器，但仍有许多家半导体公司将为其客户免费提供一款功能全面的精简版仿真程序解决方案。相对而言，该仿真程序解决方案提供了较少的分析选项、更少的方便特性，有时还限制可连接的节点和器件。然而，TINA-TI（TI为设计人员提供的产品）功能非常强大，可以进行几乎...[详细]
-
“2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺，但不会像2021年那么严重，并且不会波及所有芯片，短缺将主要集中在少数芯片上。”德勤中国科技行业主管合伙人廉勋晓在接受记者采访时表示，2021年中期，多种半导体供应出现紧缺，客户不得不等待20-52周的时间，生产被迫延迟甚至停止，收入损失达数百亿美元。到2022年底，芯片交货周期将接近10-20周。到2023年初，行业将达到基本平衡。廉勋晓是在德...[详细]
-
电子网消息，2017年7月，太极半导体当月营收突破400万美元大关，并成功实现了自太极半导体成立以来首次月度营业利润为正，创造了两个新的历史记录，实现了企业经营根本性的转折，在太极半导体的发展征程上又树立了新的里程碑。今年以来，太极半导体严格把握年初明确的发展方向，着力围绕“行稳致远”的总体要求，狠抓落实、稳扎稳打。公司紧扣目标任务，突出客户结构转型升级、生产制造提质增效、运营成本挖潜节俭等重...[详细]
-
7月31日消息，据台媒MoneyDJ援引业界消息称，继AMD后，苹果正小量试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025~2026年间有机会看到终端产品问世。据公开资料，SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuitPackage）即小外形集成电...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
