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纵观国际市场，IT巨头们在可穿戴领域的竞争已几近白热化。2014年的3月注定是不平凡月份，当大家还在热议国内互联网公司的那些一个个令人意外和咂舌的并购的时候，国外的IT巨头们也时刻准备着。这一月，三大科技巨头Intel、Google和Facebook同时宣布在可穿戴领域的投资！Intel1亿美元收购可穿戴健康跟踪设备制造商BasisScie...[详细]
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【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞...[详细]
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分立、逻辑和MOSFET器件的专业制造商Nexperia，推出650V的功率器件GAN063-650WSA，宣布其进入氮化镓场效应管(GaN)市场。这款器件非常耐用，栅极电压(VGS)为+/-20V，工作温度范围为-55至+175°C。GAN063-650WSA的特点是低导通电阻（最大RDS(on)仅为60mΩ）以及快速的开关切换；效率非常高。Nexper...[详细]
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5月17日，芯原主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，据中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士的开场介绍，2012年～2023年12年共计推介芯片109款，共量产芯片103款，总量产率达到94.5%。从松山湖论坛举办以来，每年都会推荐8～10款国产芯片，然后到第二年再回顾，看看这些芯片是否进行了量产。戴维民表示，松山湖论坛20...[详细]
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亚系外资力挺联发科，认为联发科风险控管得宜，联发科新芯片P23与P40芯片成本极具竞争力，可望拿下更多中国前四大手机品牌份额，今年全年手机芯片出货量上看4.74亿颗，年增16%。估中国市场份额上看40%联发科共同CEO蔡力行日前宣示今年营运力拚毛利率与市占率「双率双升」，将抢回更多市占率，业界看好联发科本季推出的P40芯片将是今年大举反扑的救世主，该芯片毛利率据传高达40%-50%，相较于对...[详细]
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ADI宣布投资6.3亿欧元在利默里克建造下一代半导体研发与制造设施• 新设施将助力数字生物学、电动汽车和机器人等前沿应用，加速相关产业发展• 该投资预计将为ADI位于爱尔兰利默里克的欧洲区域总部带来600个新工作岗位，晶圆产能将达到原来的三倍• 该投资隶属于爱尔兰向欧盟委员会申请的首个“欧洲共同利益重点项目之微电子和通信技术(IPCEIME/CT)”中国，北...[详细]
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9月30日消息，韩媒ChosunBiz当地时间27日报道称，三星电子大幅度调整其先进制程商业战略，缩减相关运营规模，关闭韩国平泽P2、P3工厂30%的现有457nm先进制程产线。三星此前为追赶台积电在晶圆代工市场的份额，采取了“先建设晶圆厂再接订单”的厂房优先战略，但最终因为自身工艺在能效、良率等方面的劣势，仅从大型无厂设计企业处赢得了个别先进制程代工订单。这造...[详细]
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非常长的“七天”终于去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注纳米压印光刻概念突起最近，媒体圈和二级市场又热闹起来了。事情起源于日本佳能公司10月13日的新闻，该公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印（NIL）半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这...[详细]
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分享指引电脑及半导体产业技术发展数十年的摩尔定律（Moore'sLaw）正濒临极限，全球工程师原本一直维系着这个定律，不断让电脑晶片更小、更快、更便宜，如今半导体制程终于接近了物理极限，业界将推出新的预测系统预估电脑和半导体业未来发展。摩尔定律由英特尔创始人之一戈登．摩尔（GordonMoore）在一九六五年发表。主要指的是当价格不变时，积体电路上可容纳的电晶体数目约每隔十八个...[详细]
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腾讯科技讯据韩国媒体报道，尽管SK海力士收购收购东芝芯片部门的交易正面临挑战，但这家韩国芯片制造商并不担心。这是因为，SK海力士已经取得了一项重大胜利：它成功阻止了东芝芯片部门被一家中国公司接管。最近有来自半导体行业的传言称，由于东芝已经度过财务困境，该公司可能会改变想法，决定不再出售芯片部门。然而，SK集团并没有惊慌。这是因为SK集团认为，即使传言成真，该公司也没有什么损失。一位行业高...[详细]
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2012年3月23日，大连——英特尔大连芯片厂今天对外公布了2011年绿色运营成果：普通废弃物回收率达到63%，节约水、电、燃气等能源消耗约合千万元人民币以上，社区环保志愿服务8000多小时。这些成绩是大连芯片厂坚持绿色经营战略，执行高标准环保政策，采取一流环保措施所取得的成果，为中国环保界树立了新标杆。同时，英特尔大连芯片厂今天还正式发布以环保为主题的官方网站——“探索英特尔”，成为大连...[详细]
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在CFIUS（美国外国投资委员会）可能会阻止英飞凌收购赛普拉斯的消息传出后，前者股价下滑5%，后者股价在盘后交易中一度下跌超过21％。彭博引述知情人士消息称，CFIUS的美国国家安全官员认为，该交易会给国家安全带来风险，尤其是，该机构始终对任何可能使中国厂商接触到美国先进技术的交易都特别敏感。半导体行业专家莫大康对集微网记者表示，就这条新闻来看，美国可能真要切割中国，因为对这两家公司而言，...[详细]
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2018中国集成电路技术与应用研讨会在宁召开伴随着5G移动通信、物联网、云计算、人工智能等新技术和新业态的蓬勃发展，与之相关的智能家居、汽车电子、机器人、可穿戴装备等应用场景已经成为未来拉动产业持续增长的主要驱动力。全球集成电路产业正迈入新一轮的重大转型和变革期，中国集成电路产业发展也面临着新的机遇和挑战。8月22日，由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业...[详细]
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1月10日消息，台积电今日公布了2023年12月营收数据，12月合计营收1763亿元新台币（IT之家备注：当前约407.25亿元人民币），同比下降8.4%，环比下降14.4%。台积电2023年1月至12月营收总计21617.4亿元新台币（当前约4993.62亿元人民币），较2022年同比下降4.5%。台积电将于1月18日举行...[详细]
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11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]
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