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台积电推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。新思科技昨日宣布针对台积电公司7纳米制程技术，已成功完成DesignWare基础及介面PHYIP组合的投片，其中包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试及修复、USB3.1/2.0、USB-C3.1/DisplayPort...[详细]

集成电路是资金密集型产业，产业方向和资本热度一直是集成电路行业的风向标，产业和资本的融合也向来是业内的热门话题。11月16日，中关村集成电路设计园（ICPARK）开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业发展论坛在北京召开。本次活动以“兴人才，芯未来”为主题，深入探讨新形势下全球集成电路产业发展趋势、人才培育与自主创新、产业趋势与资本融合。其中的分论坛“Z沙龙”·产业趋势与投资分论坛更是聚焦产融结...[详细]

据国家电力投资集团官方消息，近日，集团所属国电投核力创芯（无锡）科技有限公司核力创芯暨国家原子能机构核技术（功率芯片质子辐照）研发中心，完成了首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。这标志着，我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础。工程师进行晶圆离子注入生产氢离子注入是半导体晶...[详细]

据DIGITIMESResearch统计和分析，今年第2季度，中国大陆智能手机应用处理器(AP)出货量提前拉货，较前期预估(季增34.6%)幅度加大。但该机构预估第3季度因第2季已提前拉货，因此，虽在旺季，预估大陆市场AP出货量季增长仅0.2%，较去年同期将减少7.6%。DIGITIMESResearch表示，第3季度，大陆市场手机AP制程转换也将明显，28nm比重将继续下降，被12...[详细]

北京时间5月17日早间消息，针对欧盟提出的禁止非欧盟企业获得利润丰厚的公共合同提案，华为(微博)周三表示，此举可能会为欧盟设置更多贸易壁垒铺平道路。　　根据欧盟委员会今年3月份提交的提案，如果一个企业所在国家多次歧视欧盟企业，那么该国家的企业将无法获得价值在500万欧元(约合637万美元)以上的的欧盟合同。　　欧盟此举正值中国、欧盟和美国之间的贸易态势日益紧张，公共合同被视为企业通往...[详细]

筹备近一年的奥瑞德拟收购合肥瑞成仍以失败告终。日前，奥瑞德发布公告，公司124亿元跨境并购事项仍以失败告终，同时公司业绩还出现变脸。奥瑞德公告称，公司此前拟筹划的并购事项，拟以15.88元/股的价格向杭州睿岳等五家公司发行股份购买合肥瑞成100%股权交易(杭州睿岳受左洪波控制)，价格暂定为71.85亿元；同时，拟向ChinaWealth支付现金购买香港瑞控16%股权，价格暂定为14.5亿...[详细]

1.中微7纳米蚀刻机受关注，国产半导体设备困境如何解？3日晚央视大型纪录片《大国重器》第二季第六集《赢在互联》重磅播出，中微半导体设备（上海）有限公司的7纳米芯片刻蚀机荣幸被收录其中。现阶段半导体产业能量产的最先进的工艺节点是7nm，台积电全面领先。在7纳米制程设备方面，囊括了5大设备商包括应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL...[详细]

「资料中心晶片需要更低延迟，才能因应感测器资料的需求，」这是Google资料中心技术研究员LuizBarroso在本周「国际固态电路会议」(ISSCC)期间对与会者发表的重点。此外，在这场名为「打造可支援未来云端运算的资料中心」(DataCenterstoSupportTomorrow’sCloud)的小组讨论上，来自ARM、英特尔(Intel)和富士通(Fujitsu)等公司的技术...[详细]

根据市场研究机构Gartner的预测，到2014年，芯片设计案中采用第三方半导体IP的平均比例将比目前多一倍，但IP授权费(license)/权利金(royalty)的平均收入却将持续呈现下滑趋势。在近日于法国Grenoble举行的IP-ESC2010大会上，Gartner首席分析师GaneshRamamoorthy针对半导体IP市场现况与展望发表专题演说指出：“200...[详细]

第四财季销售额增长4%；经调整每股收益增长10%；GAAP每股收益增长74%。瑞士沙夫豪森—2014年11月4日—全球连接领域领军企业TEConnectivity（纽交所代码:TEL）近日公布了截至2014年9月26日的第四财季报告和2014财年报告。2014年第四财季亮点净销售额增至35.8亿美元，较上年度同比增长4%...[详细]

SoC是块大蛋糕目前，8位的MCU每年出货量为50亿颗，32位出货量也已超过了20亿颗。而据IDC最新的研究报告，到2015年仅包括智能电表、智能电网、智能手机、智能电视等能源、工业系统、汽车、通讯等现代社会基础设施的智能系统便会消耗125亿颗处理器核心。一小口的契机未来，任何一个电子系统几乎都会是多核架构，并且由于术业专攻，一定是来自不同的内核供应商。而目前中国市场...[详细]

韩国三星电子公司15日声明，这家企业已成立一个独立委员会，调查本国几座半导体工厂是否符合安全生产标准。　　根据今年1月的起诉书，6名三星半导体工厂员工因接触辐射和可致癌化学物质苯，患上白血病和淋巴瘤。　　三星电子15日说，独立调查委员会将由知名职业健康和安全专家组成，对“三星半导体制造厂作出全面评估”，调查为期一年。委员会将评估半导体生产员工整体健康状况，检查厂房内是否存在安全危险和有...[详细]

恒忆半导体(Numonyx)、群联电子(Phison)和海力士(Hynix)日前宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDECeMMC4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。预计此项合作将加快当前业内最先进的eMMC标准的推广，有助于管理和简化大容量存储需求，提高无线设备和嵌入式应用的整个系统级性能。根据这项协议，恒...[详细]

英伟达公布了该公司的2020财年第二季度财报。报告显示，英伟达第二季度营收为25.79亿美元，与上年同期的31.23亿美元相比下降17%；净利润为5.52亿美元，与上年同期的11.01亿美元相比下降50%。英伟达预计，2020财年第三季度该公司的营收将达29亿美元，上下浮动2%，不及分析师此前预期。FactSet调查显示，分析师平均预期英伟达第三季度营收将达29.8亿美元。在去年的几个星期内，N...[详细]

据iSuppli，尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。　　继2009年锐减10.9%之后，2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元，比2009年的178亿美元增长21%。2010年晶圆代工市场的表现将超过整体半导体行业，预计后者届时将扩张13.8%。　　如图所示：2004到2013年全球纯...[详细]