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北京时间1月12日消息，据台湾《电子时报》报道，受智能手机芯片需求强劲拉动，2014年联发科（MediaTek）销售收入达到2130.6亿新台币（约合66.8亿美元），创下新记录。联发科宣布，2014年12月份公司合并收入为170.8亿新台币，同比增长30.5%；与此同时，2014年第四季度公司的合并收入达到554.5亿新台币，同比下滑3.5%，但这一业绩符合公司540-586亿新台币...[详细]
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8月27日汇顶科技发布半年报，报告显示，2017年上半年，公司持续以市场为导向，以客户需求为中心，围绕公司发展战略开展经营工作，实现了公司的持续成长。报告期内，公司实现营业收入1,837,793,705.28元，同比增长51.77%；归属于上市公司股东净利润481,482,771.95元，同比增长58.23%。报告期内，公司主要经营管理工作如下：1、市场及销售：2017上...[详细]
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本报记者张保淑《人民日报海外版》（2017年08月19日第08版）工作速度是英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管速度的3倍，而能耗只是其四分之一。这是北京大学教授彭练矛带领团队前不久研制出的碳纳米晶体管优异的性能指标，意味着中国科学家有可能研制出以此类晶体管为元器件的商用碳基芯片，有望在芯片研制技术上赶超国外同行。研制出碳纳米晶体管无疑是我国科学家奋力追赶世界先进水平的征途中取得的一个...[详细]
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近期，半导体界掀起了一阵小小的光刻潮，原因就是浸润式光刻技术的开创者林本坚博士获得了2018年未来科学大奖-数学与计算机科学奖，并于近日进行了多次主题演讲，使半导体光刻这项高端而又略显神秘的技术形象地展示在了业界人士面前，也使得越来越多的人对它产生了兴趣，希望能够进一步了解和研讨。这里，首先了解一下光刻技术及其发展状况。光刻流程光刻（photolithography）就是将...[详细]
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5月13日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的董事会，在周二召开了一次会议，批准了一项约57亿美元的资本支出计划，用于工厂建设等方面。从台积电官网所披露的信息来看，董事会批准的这一项资本支出计划，接近57.04亿美元，新台币是接近1683亿。台积电董事会批准的57亿美元，将用于4个方面，分别是工厂建设和工厂设备系统的安装、先进技术设备的安装和升级、专业技术设备的安装、202...[详细]
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中国成都,2021年4月14日——英诺达（成都）电子科技有限公司今日宣布，其已与电子设计自动化（EDA）产业的行业领先者CadenceDesignSystems,Inc.签署协议，作为Cadence独家授权供应商在中国为集成电路设计企业提供基于CadenceEDA硬件技术的云平台服务，助力中国用户更灵活、更高效、更具生产力的完成芯片设计工作。传统上国内半导体产业对EDA硬件验证平...[详细]
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第三季度净收入总计17.6亿美元，毛利率34.8%第三季度净利润9000万美元第三季度自由现金流8500万美元；前九个月自由现金流1.79亿美元*横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2015年9月26日的第三季度及前九个月财报。2015年第三季度，净收入总计17.6亿...[详细]
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本报记者董曙光北京报道近日，武汉锐科光纤激光技术股份有限公司（以下简称“锐科激光”）IPO成功过会，不过，证监会发审委就其股权转让合规性、主营产品毛利率波动大、同业竞争等问题提出问询。据锐科激光招股书披露，该公司拟公开发行不超过3200万股普通A股，发行后总股本不超过1.28亿股，募集资金约11.19亿元，投资于大功率光纤激光器开发及产业化项目和中高功率半导体激光器产业化及研发与应用工程...[详细]
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近日，从2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛获悉，经过几年的迅猛发展，深圳的IC设计产业已逐渐成熟，去年该市IC设计产业产值已经超过61亿元，首次跃居全国大中城市第一位，正式确立了在国内的龙头地位。未来5年，深圳计划将IC设计产业的销售收入提升到200亿元、人均产值100万元以上。去年，深圳集成电路设计行业顶住了全球金融海啸的冲击，不降反升，保持了高速的增长，...[详细]
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英特尔如何借助CES展会做到家喻户晓（腾讯科技配图）腾讯科技讯（清雨）北京时间1月9日消息，据国外媒体报道，美国商业杂志《fastcompany》网络版刊载美国消费电子协会主席兼首席执行官加里-夏皮罗（GaryShapiro）的文章，阐述了英特尔如何利用CES（消费电子展）开展创新营销策略，使自己成为家喻户晓的公司。以下是这篇文章的内容摘要：数以百万的非科...[详细]
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全球智能语音助理产品市场前景越看越好，近期阿里巴巴推出全新智能语音助理产品天猫X1，更点燃大陆深圳消费性电子产品供应链新战火，包括CPU、无线传输芯片、MEMS麦克风等关键芯片解决方案需求明显大增，不仅瑞芯微力推自家智能语音助理芯片解决方案，鑫创、钰太等台系MEMS芯片供应商订单亦大增，两岸芯片厂纷全力抢滩智能语音助理产品市场商机。国际大厂亚马逊(Amazon)、Google、苹果(App...[详细]
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据SEMI最新报告，全球原始设备制造商的半导体制造设备在明年将再创新高，预计超过1000亿美元。这与2021年同比提升34%到953亿美元和2020年的711亿美元相比，有了更新的突破。晶圆厂设备部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到2021年将飙升34%至817亿美元的行业新纪录，2022年将增长6%至超过860亿美元.由于全球工业数字化对前沿技术...[详细]
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Nvidia首席执行官黄仁勋(Jen-HsunHuang)日前证实称，该公司正在于AMD剥离的芯片加工企业GlobalFoundries（GloFo）谈判有关在将来生产Nvidia图形处理器的事情。Theinquirer网站今年3月报道称，黄仁勋已经会见了GlobalFoundries公司的代表。现在中国的网站Expreview发表一篇采访黄仁勋的文章。黄仁勋在采访中明确表...[详细]
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智能手机市场今年吹起一股全屏幕风潮，几乎下半年起全数中高阶智能手机都全面导入18：9的全屏幕规格，其中整合面板驱动暨触控IC（IDC）除了是全屏幕规格的背后功臣，更是节省成本的利器，敦泰（3545）现在从高阶市场将一路进攻到低阶市场，抢食IDC商机。今年中智能手机市场开始从先前的16：9屏幕比例，全数转换为18：9规格，让面板驱动IC业者紧急投片，将原先的产品转换为客户要求的18：9，也就是...[详细]
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美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]
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