-
文/新湖南客户端·华声在线记者胡紫薇 成功是拼出来的,人才是熬出来的 1989年,毛军发从中科院研究生毕业,进入上海交大攻读博士学位,师从导师李征帆教授,研究高速集成电路的信号完整性,如今专研这一领域已近30年,毛军发与集成电路的命运交会在一起。毛军发说,“它对我而言就像是工作伙伴,打交道这么多年,总有一种亲切感,这一辈子都会继续和它交往下去了。” 在初期与“...[详细]
-
瓴盛科技,一家刚刚成立不到半个月的芯片公司,却引发了中国手机芯片行业罕见的争论。5月26日,大唐电信发布公告,其下属子公司联芯科技有限公司与高通(中国)控股有限公司将共同出资超过29.8亿元人民币,成立合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司,联手进军中低端芯片市场。消息一出激起千层浪。中国科学院微电子研究所所长、国家集成电路重大专项技术总师叶甜春在其微信上做出评论:“合资定位竟然是低端,这...[详细]
-
集邦咨询7月7日消息,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸DriverIC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下,晶圆代工厂透过产品组合的调整,产能利用率仍大致维持在满载水位,然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现,虽仍以消费型应用为主,但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单,产能利用率正式滑落。...[详细]
-
德国纽伦堡(2018年嵌入式系统展会)–2018年2月27日–恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出i.MXRT跨界处理器组合的最新产品i.MXRT1060,从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。新的处理器系列引入了针对实时应用而设计的新功能,如片内存储器增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR...[详细]
-
新思科技有限公司(Nasdaq:SNPS)今天宣布推出快速原型系统HAPS™-60系列,这是一种可降低复杂SoC设计和验证挑战的综合解决方案。HAPS-60系列是Confirma™RapidPrototypingPlatform快速原型平台的一部分,是一种易于使用和具有高性价比的快速原型系统,它采用运行在实际速度的、真实的接口,可确保早期的硬件/软件的协同验证和以接近实时的、实际运行...[详细]
-
加拿大报纸环球邮报(theGlobeandMail)引述加国司法部的声明报导,加国已逮捕华为首席财务官孟晚舟(PS:孟晚舟也是华为创始人任正非的女儿),她因涉嫌违反美国对伊朗的贸易制裁而将被引渡到美国。加拿大应美国当局要求在温哥华逮捕了孟晚舟。加国司法部声明说:「孟晚舟于12月1日在温哥华被捕。美国要求将她引渡,拟于周五举行保释听证会。」声明中说:「受限于禁止报导令,我们...[详细]
-
北京时间2月23日晚间消息,据国外媒体今日报道,海力士半导体的债权人已任命权五哲为公司新任CEO。 海力士主要债权人韩国外换银行今天在一封邮件中表示,海力士债权人面试了公司执行副总裁崔镇奭、执行副总裁朴星昱和高级副总裁金旻彻,最终选择权五哲为新任CEO。 海力士债权人此前为拯救海力士投入了46亿美元资金。这些债权人正寻求在今年内出售海力士最多13%的股份。根据海力士当前股价,这部...[详细]
-
半导体测试设备领先供应商AdvantestCorporation(TSE:6857)将于3月10-11日组织一次虚拟展会以与全球客户共享宝贵的技术和市场数据,同时避免与会者暴露于潜在冠状病毒(COVID-19)疾病的风险。借助网络会议,Advantest的技术专家将展示最新的半导体测试技术和最佳实践,并与战略合作伙伴及现有和潜在客户进行互动。此外,代表电子制造供应链的全球工业组织SEMI...[详细]
-
通过展示低运营成本和强大本地机构的竞争优势,Edwards在2013年赢取一系列数百万美元订单英国西萨克斯郡克劳雷(2013年11月11日)-全球领先的高精真空设备和尾气处理系统制造商及相应增值服务供应商Edwards公司(纽约纳斯达克证券交易所代码NASDAQ:EVAC)已经完成了一系列数百万美元订单的交付。这些订单来自中国一家主要的平板显示器(flatpaneldis...[详细]
-
该工厂将在未来两年内将其碳化硅(SiC)晶圆产能提高16倍,以满足急剧增长的微芯片需求2022年9月22日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi),庆祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化硅(以下简称“SiC”)工厂的落成。以工业和贸易部科长ZbyněkPokorný、兹林州州长RadimHoliš和市长JiříPavlica以及当地其他政府要员为首的多...[详细]
-
近日,芯动科技再传捷报,其潜心为中国5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功,全球首发在即。“风华1号”搭载全球顶尖的GDDR6X和chiplet技术,实现了数据中心国产高性能图形GPU零的突破,大幅提升了国产GPU图形渲染能力,赋能新基建,在5G数据中心、元宇宙、云桌面、云游戏、云手机、信创桌面、工作站等应用领域将大放异彩。作为智能计算和图形渲染的航母平台,...[详细]
-
电子网消息,恩智浦半导体今日发布了2017年第二季度(截至2017年7月2日)的财务报告和业绩情况。 恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示:“恩智浦2017年第二季度业绩表现良好,营业额达22亿美元,由于公司二月初成功剥离标准产品业务,故同比下降7%,环比持平。第二季度公司高功率混合信号产品业务营收21亿美元,同比增长4%,环比增长4%。由于市场对汽车产品...[详细]
-
“2017年,中国集成电路设计行业销售总额预计为1946亿元,比2016年预统计的1518亿元增长28.15%。”11月16日,中国半导体协会设计分会理事长魏少军在中国集成电路设计业2017年会上公布集成电路设计行业发展状况的预统计结果,他介绍,虽然中国IC设计行业高端产能严重不足,但目前在全球占比仍不断攀升,2017年行业预计总收入约合293亿美元,预计在全球占比接近30%。下...[详细]
-
据台湾媒体报道,半导体产业协会(SIA)2日公布,2016年12月份全球半导体销售额来到310亿美元,和前月持平;和去年同期相比,上扬12.3%。2016年第四季半导体销售额为930亿美元,季增5.4%、年增12.3%。2016年全年半导体销售额为3,389亿美元,创下空前新高,年增率为1.1%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿...[详细]
-
据国外媒体报道,分析师们认为,虽然最近几周顶级芯片公司的股价出现比较大幅度的上涨,不过没有证据显示芯片市场已经触底反弹。德州仪器在3月9日就表示,1月和2月的订单已经开始增加,此后台积电、三星和海力士也都发布了一些积极信号。但德州仪器也指出,在订单略微增加的同时,芯片需求依然在下降,没有看到复苏的迹象。而海力士的DRAM芯片价格上涨,主要是减产导致。Gartner的分析师乔恩·艾伦森(J...[详细]