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新思科技(Synaptics)宣布收购科胜讯(ConexantSystems)以及芯片制造商迈威尔(MarvellTechonologyGroup)旗下多媒体解决方案业务，对于进行这两项购并案，新思科技执行长RickBergman表示，如今在全球科技领域语音技术显然已成为发展核心，借由收购这两家公司业务让新思科技能够为利用语音技术时代的到来做好充分准备。 根据Barron’s网站及路...[详细]
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)第六次荣获TEConnectivity(TE)颁发的年度全球卓越服务分销商奖。TE是连接器与传感器领域的全球知名企业，此项大奖肯定了贸泽2019年在销售额增长率、市场份额增长率、客户增长率以及商业计划绩效方面的出色表现。TE渠道业务部门高级副总裁兼总经理KarenLeggio表...[详细]
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由于终端市场对于PC/NB搭载触控面板的接受度不如预期，使得2009年全球触控面板产业成长趋缓。到了2010年，由于iPad上市热销，触控面板相关大厂纷纷规划投入中大尺寸应用市场，带动全球触控面板产业显著成长。整体而言，2.8-3.5寸之间的手机仍是2010年触控面板出货的最大应用领域，而今年底及明年初，众多厂商都会相继推出平板电脑产品，进一步拉动中大尺寸触控面板需求，因此，10寸以下的平板...[详细]
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据外国媒体报道——高级半导体解决方案主要供应商瑞萨电子株式会社（TSE:6723，以下简称瑞萨电子）与全球最大的嵌入式解决方案独立供应商GreenHillsSoftware，于2010年12月8日共同宣布,将为面向实时控制应用及软件开发环境的CPU虚拟技术提供合作开发的基本软件。通过本次的合作，瑞萨电子将开发用于虚拟操作、可实现高速实时控制、并可提升软件开发环境适用性的新增功能...[详细]
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IBM日前推出Power9服务器处理器，抢食英特尔(Intel)x86盘据的服务器芯片市场，推出至今包括Google、阿里巴巴及腾讯等至少10家以上系统制造商，均已成为IBMPower9合作伙伴，正在进行测试或已正式推出搭载Power9的系统。这显示IBMPower9正在集结新阵营，逐渐对英特尔x86服务器市占霸权形成侵蚀效果，未来是否可能进一步冲击x86服务器市况将值得观察。 根据E...[详细]
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美国纽约时间7月25日晚上11点59分（中国时间7月26日上午11点59分）的最后期限，由于中国国家市场监督管理总局（SAMR）并没有给出“允许”的答复，这场历时21个月的全球第一大半导体收购案终于落下帷幕——美国高通公司正式放弃以440亿美元收购荷兰恩智浦的交易。根据相关规定，高通收购NXP的这单交易，需要全球九个国家和地区的批准，中国是当中一个。而今年1月在欧盟通过了这单交易之后...[详细]
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图片说明：中国科学院上海技术物理研究所研究员陆卫和复旦大学研究员安正华的科研团队共同合作研究“散粒噪声对非局域热电子能量耗散进行空间成像”，相关成果新近在国际知名学术期刊《Science》杂志上在线发表。 历时约6年，中国科学院上海技术物理研究所研究员陆卫的科研团队和复旦大学研究员安正华的科研团队共同合作揭示了“热电子漂流记”，相关研究成果有望革新集成电路产业，比如让芯片越做越小。...[详细]
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本文详细描述了SiP的各种系统级设计方法和各自的应用领域，包括堆叠式芯片结构、相邻解决方案、芯片叠加技术(CoC)以及三维通孔堆叠式结构。 蜂窝电话和数码相机的迅速普及以及它们对小型半导体封装尺寸的要求使得系统级封装(SiP)解决方案变得越来越流行。但SiP的优势不仅仅在尺寸方面。因为每个功能芯片都可以单独开发，而系统级芯片(SoC)必须作为大型的单芯片设计来开发，因此SiP具有比...[详细]
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摘要：华润微电子旗下功率IC、智能控制MCU、智能传感器和IPM产品已上线世强硬创平台，并提供开放式晶圆制造和封装测试等制造服务产品。正文：过去一年，全球半导体市场处于震荡调整期，消费类需求呈现低迷现象，但工控和新能源终端需求却保持高增长。作为国内领先的IDM半导体龙头企业，华润微电子（688396）近年来聚焦工控、汽车电子等优质赛道进行深度布局，与多家头部主机厂、头...[详细]
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在苹果供应商体系中占据最重要一环的芯片商们眼下正面临生死抉择。越来越多的信号表明，苹果将通过自主研发和生产芯片，进一步掌握产业链主导权。日前已有两家公司因为可能遭苹果弃用而股价暴跌，而苹果与主要供应商高通之间关于芯片专利权费用的诉讼战愈演愈烈，以及苹果有意竞购东芝旗下芯片业务等一系列事件，愈加凸显苹果大刀阔斧改变对供应商依赖的雄心。两供应商股价遭血洗本月初，两家苹果供应商股价相继暴跌引发关注...[详细]
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据NewAtlas报道，旧的电子产品很难回收，这意味着它们堵塞了垃圾填埋场，同时也锁住了有价值的金属。现在，科学家们已经展示了可按需降解的印刷电路，使其材料恢复到可再利用的形式。当我们中的许多人每隔一两年就追寻新手机的兴奋时，电子产品的浪费问题只会越来越多。许多这些设备在建造时并没有考虑到可回收性，而且很难从中提取金和银等贵金属进行再利用。相反，这些电子垃圾的大部分最终被填埋，在那里...[详细]
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汉高(Henkel)宣布，该公司的展示中心于2013年1月9日在张江高科技园区正式拉开帷幕。该展示中心坐拥1800平方米的实验室，能够为我们的合作伙伴提供显示器行业的快速打样支持以及先进的产品及工艺开发。该展示中心配备了最先进的显示器组装和检测设备，例如，贴合机、固化烘箱、恒温冲击箱和一个MURA检测系统等。利用汉高液体光学透明胶（LOCA），展示中心内的贴合机可用于组装最大65英寸的显示...[详细]
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“三明治”芯片：电子芯片（顶部较小的芯片）与光子芯片集成。图片来源：ArianHashemiTalkhooncheh美国加州理工学院和英国南安普顿大学的工程师合作设计了一种与光子芯片（利用光传输数据）集成的电子芯片，创造了一种能以超高速传输信息同时产生最少热量的紧密结合的最终产品。研究论文近日发表在《IEEE固态电路期刊》上。虽然双芯片“三明治”不太可能在膝上型电脑中找到出路，...[详细]
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今年3月，日本车载半导体巨头瑞萨电子公司那珂工厂着火事件，加剧了全球范围内的半导体供应危机，世界汽车巨头纷纷因此减产、停产。不少人重新关注到日本在半导体供应链中所处的地位。 日本半导体产业的巅峰时代是上世纪80年代，以动态随机存取存储器为代表的芯片产品在世界市场的占有率曾达五成以上。日美贸易战后，日本半导体产业开始走下坡路。伴随芯片技术的迭代发展，美国、韩国和中国台湾地区的新兴企业纷纷崛起...[详细]
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中新社上海1月11日电(郑莹莹)记者从11日在上海举行的“新型无线城市发展高峰论坛”上获悉，按计划上海未来3年将累计投入超过300亿元人民币资金，用于新型无线城市建设，共包括网络、平台、示范、产业集聚和公共服务平台打造等五个领域。上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波在致辞中表示，上海要加快布局下一代城市信息基础设施，打造智慧城市的升级版，建设新型无线城市是下一步的重中之重。近年来上海...[详细]
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