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摘要：提出了一种采用现场可编码门阵列器件（FPGA）并利用窗函数法实现线性FIR数字滤波器的设计方案，并以一个十六阶低通FIR数字滤波器电路的实现为例说明了利用Xilinx公司的Virtex-E系列芯片的设计过程。对于在FPGA中实现FIR滤波器的关键——乘加运算，给出了将乘加运算转化为查找表的分布式算法。设计的电路通过软件进行了验证并进行了硬件仿真，结果表明：电路工作正确可靠，能满足设计要求。...[详细]
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韩国电子业巨头三星近期做了一个决定：在全球停止使用8英寸芯片生产线生产存储类(DRAM)芯片，同时意欲将该公司拥有的12条8英寸及以下尺寸芯片生产线转让。 三星是全球最大的DRAM芯片制造商。知情人士透露，三星已与厦门市政府商谈两个多月，初步意向是向厦门市分别转让一条8英寸和一条6英寸半导体生产线。“设备连同产品、技术一起转让。” 三星并非唯一做此决定的韩国企业。事实上，另一家韩...[详细]
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荷兰奈梅亨–2018年4月11日，埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出基于200WBPC10M6X2S200LDMOS的功率放大器模块——该模块适用于各种等离子照明、工业加热、医疗、射频烹饪和解冻应用。这款小巧轻便的pallet，其工作频率范围为423MHz至443MHz，尺寸仅为125mm×33mm，重量为85g，并可在脉冲波和连续波模式下工作。它具有50Ω的输入和输出匹配，这使...[详细]
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电子网消息，北京君正6月28日晚间公告，公司全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）的“智能视频分析芯片的研发及产业化”项目被纳入合肥高新区集成电路产业集聚发展基地重点项目库。近日合肥君正收到合肥高新技术产业开发区财政国库支付中心预先拨付的“借转补”专项财政扶持资金440万元。合肥君正科技有限公司为北京君正集成电路股份有限公司的全资子公司，依托安徽省合肥的产业基础、...[详细]
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意法半导体发布800VH系列可控硅，其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C，因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50％，开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。新的800VH系列可控硅适用于工业制造设备、个人护理产品、智能家居产品和智能建筑系统，利用意法半导体最新的Snubberless™高温技术实现了出色的耐用性。低导通电压(VTM)确保开关具有较高的工作能效，并...[详细]
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有鉴于大陆集成电路设计产业进入快速发展时期，由市场到核“芯”突破这一关卡不断力求超越，全国包括北京、上海、深圳、南京、杭州、西安、厦门等七个城市获批“芯火”双创基地（平台）建设专案；同时中国集成电路设计业从智能手机领域起步，未来可望在人工智能、汽车电子、5G、物联网、大数据等新兴市场实现加速追赶。特别是大陆在新兴科技领域的终端发展上有其技术、数据平台建置的优势，同时半导体行业因具有下游应...[详细]
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继商汤科技被美国财政部列入“涉军企业名单”之后，12月15日，据英国媒体《金融时报》爆料称，美国财政部明天（12月16日）将再把8家中国企业列入所谓“涉军企业名单”（即投资黑名单）。被列入该名单的中国企业，将无法获得美国投资者的投资。《金融时报》援引所谓知情人士称，将被列入“投资黑名单”的8家中国企业分别是大疆创新、旷视科技、云从科技、美亚柏科、依图科技、立昂技术、东方网力、中科曙光。...[详细]
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全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，董事长：赤尾泰，以下简称“瑞萨电子”）与台湾积体电路制造（TSMC）（总公司：台湾新竹、日本法人：TSMC日本株式会社、横浜市西区、董事长：小野寺诚、以下简称TSMC）——今天（28日）共同宣布，双方已经签署协议，将在微控制器(MCU)技术方面的合作扩大至40纳米嵌入闪存(eFlash)的制造，以生产应用于下一代汽车及家...[详细]
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半导体大厂相继扩建新厂，晶圆代工新产能将从2023年起倾巢而出，市场预期2024-2025年矽晶圆供给恐严重短缺；据了解，台胜科今年第一季8吋、12吋涨幅已达双位数，全年涨幅可望2成起跳，合晶4吋硅晶圆涨幅在供给有限的情况下更上看3成。受惠车用功率元件需求转强，合晶对今年营运展望乐观看待，在接单畅旺下，产能供不应求，第一季8吋矽晶圆已调涨1成，第二季也将持续涨价，全年涨...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner表示，2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元，较2009年的166亿美元，劲扬113.2%.然而，Gartner也提醒，设备制造商应该对2011年成长趋缓预做心理准备。预期2011年全球半导体资本设备支出微幅增加6.6%.
Gartner副总裁KlausRinnen表示：技术升级，将带动2010年半导体资本设备市...[详细]
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2023年11月8日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)与NXP®Semiconductors联手推出全新电子书《7ExpertsonDesigningVehicleElectrificationSolutions》（7位专家联手献策：设计汽车电气化解决方案）。NXPSemiconduct...[详细]
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“未来1-2年，中国半导体行业会发起并购高潮，很多有实力的大企业会购买一些规模较小拥有专利技术的公司，迅速做大规模。”近日，美国芯片设计巨头司博通大中华区总裁李廷伟在上海接受早报记者专访时说，中国半导体行业拥有巨大的机会。据介绍，博通将在上海设立一家创新中心，推进与中国本土合作伙伴的产品研发。“前不久我看到一组数据说，中国半导体的进口额已达1900多亿美元，仅次于石油，排在第二位，所以...[详细]
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AnalogDevices,Inc.(Nasdaq：ADI)和MaximIntegratedProducts,Inc.(Nasdaq：MXIM)7月13日宣布双方已达成最终协议，ADI公司以全股交易方式收购Maxim，合并后公司总市值超过680亿美元。两家公司董事会已一致批准本次交易。通过拓展在多个极具吸引力的终端市场的业务广度和规模，本次交易将加强ADI的模拟半导体领导地位。...[详细]
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日本半导体产业陷入苦战，继Panasonic及尔必达（Elpida）陆续退出半导体市场后，日本富士通也传出，将出售旗下两座厂房给台湾的联华电子及美国的安森美半导体公司（ONSemiconductor）。根据日经产业新闻报导，富士通因半导体业绩不振，计划撤出相关业务，转攻云端服务等市场，旗下两座晶圆厂将分别卖给联电及安森美；这次富士通传出将出售给联电的是三重县桑名市的主力厂房，去年也...[详细]
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7月8日消息，超过6500名三星电子公司的工人今日罢工，要求提高工资和调整绩效，韩国工会领导人希望这次为期三天的罢工抗议活动能向三星传达这些信息。双方关于薪资和休假时间的谈判在上个月破裂，三星最大的工会在经过数周的准备后，计划进行罢工，这标志着从六月初的单日罢工升级——这是三星55年历史上的第一次罢工。据此前报道，双方的争议主要是以下两点：薪资涨幅过低：韩国全国三星电子...[详细]
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