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近年来，微处理器在工业控制领域和智能化产品中得到了广泛的应用。在系统和产品的开发设计过程中，为了提高其抗干扰能力，应用监控μP监控芯片是首选技术措施之一。监控芯片可为系统提供上电、掉电复位功能，也可提供其它功能，如后备电池管理，存储器保护、低电压告警或看门狗等。美国IMP公司生产的系统μP监控芯片具有功能多、功耗低的特点，而且工作温度范围宽（-40～+80℃），使用简单、价格低廉，并可与...[详细]
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网易科技讯?9月21日消息，据《纽约时报》报道，两位前苹果工程师正在为无人驾驶汽车打造新的“眼睛”。两人联合创办的硅谷创业公司Aeva在开发新的传感器，有望大大提升无人驾驶汽车的路况观察能力。让无人驾驶汽车更好地观察周围环境苏鲁什·萨勒希安（SoroushSalehian）举起了双手，伸展手臂，似乎在庆祝达阵得分。房间里放着一个三脚的小型黑色设备，它在监测萨勒希安的这段小舞蹈，并将视频...[详细]
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出生在斐济群岛的Lalindra“Lali”Jayatilleke目前是德州仪器（TI）的一名应用工程师。由于年少时在缺乏现代化便利设施的小岛上生活，Lalindra几乎无法接触到任何先进的电子设备。不过，凭借对于DIY的热爱与坚持，他最终从“科技荒漠”来到了“极客天堂”。小时候，Lalindra为数不多的娱乐项目之一就是租赁录像带观看国外的电影，因为直到90年代中期他的家里才...[详细]
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记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心先进炭材料研究部科研人员首次制备出以肖特基结作为发射结的垂直结构晶体管“硅-石墨烯-锗晶体管”，成功将石墨烯基区晶体管的延迟时间缩短了1000倍以上，并将其截止频率由兆赫兹提升至吉赫兹领域。相关成果已于近日在线发表于国际学术期刊《自然•通讯》。据该成果论文的通讯作者、中科院金属所研究员孙东明介绍，这一研究工作提升了石墨烯基区晶体...[详细]
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2011年12月20日，北京——首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟母公司PremierFarnell（LSE：pfl）今天宣布即日起向电子设计客户提供超过45,000种CAD模块。这些模块支持来自全球领先电子元件与半导体供应商的产品，可以结合PCB设计工具，帮助设计师快速精确地实现自己的印刷电路板（PCB）设计，此举体现了PremierFarnell集团有关“继续加大投资，为...[详细]
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）连续两年荣登汤森路透（ThomsonReuters）全球百大创新企业榜单，成为全球最具创新力的企业之一。该奖项旨在于发现并表彰处于创新最前沿的企业和机构。评选标准是该集团制定的一系列与专利相关的评价指标。汤森路透全球百大创新企业榜单的评选体系基于创新专利数量、专...[详细]
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硅谷一家由一群行业资深人士领导的新创企业——MasklessLithography公司今天首次公开推出全新的可提高印制电路板（PCB）生产门槛的直写数字成像技术。这种MLI-2027直写光刻系统首次在业内采用标准的“非激光直接成像（Non-LDI）”光刻胶，同时实现高精度、高生产效率和高成品率。Maskless公司今天还宣布Sanmina-SCI公司通过在洛杉矶的工厂中对Maskles...[详细]
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市场研究机构ICInsights的最新报告显示，无晶圆厂（Fabless）IC供货商在2016年的销售额总和，占据整体IC销售额的三成，而该比例在2006年仅18%。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下中国全球前50无晶圆厂从海思一家增加到11家。下图显示2016年各区域无晶圆半导体业者（以总部所在位置为根据）在全球IC销售额的比例；美国业者在其中占据最大版图，贡...[详细]
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紫光集团旗下核心企业紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手功能手机及关联设备的轻量型操作系统研发商KaiOSTechnologies于今日正式宣布，KaiOS移动操作系统现已全面支持展讯高性能LTE芯片平台SC9820A，并已运行在JioPhone。此外，本季度后期，KaiOS最新移动操作系统KaiOS2.5也即将支持展讯芯片平台SC9820E和3G智能解决方案SC...[详细]
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目前，全球物联网市场发展驶入快车道，物联网爆发在即。在中国，政策、产业、技术环境日趋成熟，物联网商用也指日可待。但在各方纷纷摩拳擦掌竞逐这个万亿市场的同时，却不能障目不见我们所面临的壁垒。有官方指出，截至目前，我国的芯片、传感器、操作系统等核心基础能力依然薄弱，高端产品研发与创新能力与发达国家差距较大。以传感器为例，中高端传感器进口比例达80%，传感芯片进口比例达90%，跨国公司在中国MEMS传...[详细]
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DDR5的内存带宽与密度为现今DDR4的两倍，提供更好的信道效率，可望带来更高的效能与功率管理能力。虽然规格可望在明年出炉，但尚需芯片、主板、内存制造商支持，预计2020年才会看到采用DDR5的系统。专门制定固态技术标准的联合电子装置技术协会（JointElectronDeviceEngineeringCouncil，JEDEC）上周宣布，第五代的双倍数据率（Double-Da...[详细]
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2017年，英特尔推出了一种高速存储技术——傲腾技术（Optane），一经推出就被许多人誉为“摩尔定律颠覆者”，英特尔对它寄予厚望。它由3DXPoint内存介质、英特尔内存和存储控制器、英特尔互联IP和英特尔软件共同构成。其中，3DXPoint内存介质是傲腾技术的基石，由英特尔和美光科技共同推出的非易失性高速存储技术，具有NAND类似的容量以及内存（DRAM）类似的性能。不过到...[详细]
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3月28日消息，IntrospectTechnology宣布推出全球首个GDDR7显存测试系统，支持大规模并行、72通道、40GbpsPAM3ATE-on-Bench测试，号称可为显存和GPU制造商提供最快的上市速度。Introspect已经交付了M5512GDDR7显存测试系统，号称是世界上第一个用于测试JEDEC全新JESD239图形双倍数据...[详细]
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近日，美国半导体产业调查公司VLSIResearch发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。近日，美国半导体产业调查公司VLSIResearch发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。2018年的全球半导体生产设备厂商的销售额排名Top15，销售额的单位是百万美金。（图片源自：VLSIResearch）从该榜单来看，日本厂商占据7家，东京电子（TEL）排名...[详细]
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日本DRAM制造商尔必达存储公司（ElpidaMemoryInc.）表示，该公司已经收购了台湾DRAM制造合资公司瑞晶(Rexchip)电子公司的部分股权，从而使得尔必达在这家合资公司的持股比例由原来的48%上升到52%。尔必达公司是从该合资公司的另一个大股东力晶半导体公司（PowerchipSemiconductorCorp.）手中购买的股权。至此，瑞晶将成为尔必达的合...[详细]
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