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全球性能关键应用工程电子设备供应商TTElectronics今天推出HA19系列共模扼流圈,用于电动助力转向(EPS)噪声抑制应用。凭借高性能和AECQ-200认证,HA19系列设备可用于新一代机动车辆的“支持汽车应用”。每个EPS系统需要使用共模扼流圈(CMC)和/或差模扼流圈(DMC)进行适当的电磁干扰(EMI)控制。随着电动汽车和插电式混合电动汽车的日益遍...[详细]
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麒麟970才刚发,但对于华为来说,下一款旗舰级处理器已经在赶工了,这是很必要的。毕竟做处理器可比手机难多了,需要耗费的时间也更长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。现在,有网友在微博上爆料称,麒麟980处理器已经流片,虽然目前还没有更多的信息,但有消息称,可能采用7nm工艺和A75构架,至于供应链人士提到的图形处理有惊喜,则可能与传说中的华为自研GPU有关。值得一提的是,消息人士还...[详细]
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台积电(2330)总经理暨共同执行长魏哲家表示,台积电28奈米今年将占台积电整体营收3成;20奈米系统单晶片(SoC)制程技术已获手机晶片厂高通(Qualcomm)采用。台积电上午在新竹举行技术论坛,魏哲家表示,台积电28奈米制程业绩快速成长,2011年28奈米业绩约1.5亿美元,2012年约21亿美元,2013年预期将达60亿美元规模,将占台积电今年整体营收3成比重。今年28奈米H...[详细]
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日本IT大厂富士通(Fujitsu)强攻AI(人工智能),今年科技论坛揭晓新一世代超级电脑“京”试作机,及为机器学习量身打造的AI芯片“DLU”,规划最快于明年上市,法人看好,富士通强攻AI,将为台积电(2330)、广达等台湾合作伙伴营运添柴火。富士通“2018科技论坛展前记者会”15日在东京登场,以今年科技业最热的话题“AI”为主轴,加上自家的平台“Zinrai”,秀出包含脸部辨识、声音...[详细]
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全球运算系统面临“Meltdown”和“Spectre”这两种安全漏洞威胁,英特尔(IntelCorp.)所有处理器都受到影响,顾客中就连苹果(AppleInc.)也未能幸免于难。对此,英特尔执行长BrianKrzanich声称,近期推出的处理器,九成都会在一周内发布更新。TheVerge、CNBC等外电报导,Krzanich8日在美国拉斯维加斯消费性电子展(CES)上宣布,该公...[详细]
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2009年至2010年,国家重大专项将拨款628亿,支持11个科技重大项目,其中大规模集成电路制造装备及成套工艺与高端通用芯片都是重点支持的领域。“中国芯”的国家战略地位可见一斑。无数“中国芯”在过去的几年名气远大于市场,让不少国人为之叹息。正如中国半导体行业常务副理事长许金寿说,国内的设计公司是有能力设计出优秀产品的。但与跨国公司相比,我们的产品应用平台还很欠缺。只有通过开发通...[详细]
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东芝存储(TMC)出售案,于2018年6月1日完成,象征曾鼓吹电子立国的日本企业,在显示面板产业后,又放弃存储产业,虽然还有CMOS影像传感器、汽车半导体等利基市场,以及半导体设备与材料产业存在,可是日本电子立国政策离破产越来越近,也可说是不争的事实。 日本半导体产业如何从全球前2大的顶峰持续下滑,日本经济新闻(Nikkei)网站报导,该刊采访多名从东芝(Toshiba)、日立制作所(Hit...[详细]
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有一句话形容现在的人工智能特别合适:“我们往往高估了目前,而低估了未来”。如果要以其提出到现在60余年为一个周期来看,它真正席卷人类社会,才刚刚开始。 从这样的历史长河来看、从通用人工智能的未来回溯看,这个时代占据舞台中央的这些开拓者,都是手握着“深度学习”、“神经网络”等最原始的工具,在这块荒野上蹒跚前行。走在寻找人工智能基础工具这条路上,陈天石不比其他人多什么先决条件。 幸运...[详细]
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电子网消息,(罗明/文)2017年可以说是AI开始被人们所熟知的元年,先是手机厂商们在嚷着AI,什么AI美颜拍照/系统内置AI引擎等,吹得天花乱坠。消费者则是一个劲的鼓掌:“好、好、好,买、买、买”。看见手机厂商营销攻势如此给力、消费者乖乖掏钱买单,身为芯片厂商自然得迅速跟进,于是我们看到了:1.华为果断把NPU放进自家的麒麟970芯片,哪怕用的是第三方寒武纪的,也要拿下世界首款A...[详细]
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当地时间2月3日,半导体行业协会(SIA)宣布2019年全球半导体行业销售额为4121亿美元,较2018年总额下降12.1%。SIA称,2019年12月的全球销售额为361亿美元,与上一年同期相比下降5.5%,与上一月相比下降1.7%。2019年第四季度的销售额为1,083亿美元,较上一季度下降5.5%,但比前一季度高了0.9%。SIA总裁兼首席执行官约翰·诺弗(JohnNe...[详细]
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南安日前正式出台《南安市人民政府关于促进半导体产业发展的实施意见》,市政府设立专项扶持基金,重点支持和鼓励化合物半导体设计、制造、封测、装备、材料以及应用终端、创新服务平台等业态的企业、项目、机构和人才入驻。该《意见》适用于工商注册地、税务征管关系及统计关系在南安范围内,有健全的财务制度,具有独立法人资格,实行独立核算且承诺10年内不迁离本市,不改变在本市的纳税义务,不减少注册资本的半导体研发...[详细]
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中国证券网讯(记者李兴彩)近日,纳思达通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司,与成都锐成芯微科技股份有限公司(下称“锐成芯微”)在广东珠海签署战略合作协议。根据协议,纳思达将采用锐成芯微低功耗模拟IP解决方案,推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品,助力中国打印机产业走向世界。 作为全球打印行业龙头,纳思达积极加快技术和产业布局,通过自主研发打印机芯片,来进一步提升国产打...[详细]
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突如其来的武汉疫情,让中国芯片面临巨大考验。如何应对化解危机,成为当下业界最为关注和焦虑的问题。为此,集微网推出“中国芯疫情危机与应对”系列报道,深入调查采访半导体产业链,了解企业在恢复生产中面临哪些困难,以及需要政府提供哪些扶持政策,并为相关政府部门提供参考依据。集微网报道(记者乐川)“手机配件领域的客户有砍单的情况,砍了约30%。”“一个做二手设备的,最近大陆业务跌了三成。”...[详细]
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为了缓解CPU缺货的尴尬,英特尔已经开始与三星交涉有关CPU代工一款“RocketLake”微架构CPU的细节。这是英特尔第一次找三星为其代工CPU……韩媒Sedialy报道称,目前三星已经正式同意为英特尔代工“RocketLake”微架构CPU,该微处理器将于2021年发布。而据消息人士透露,三星将在2020年第四季度开始大规模生产14纳米英特尔CPU。英特尔产能问题由来...[详细]
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几十年来,硅(Si)一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件,无处不在。然而,随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展,硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案,宽禁带(WBG)材料,包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄,为1.1电子伏特(eV),而SiC和GaN的禁...[详细]