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研调机构顾能(Gartner)初估，2014年全球半导体产值达3398亿美元，年增7.9%。顾能表示，动态随机存取记忆体(DRAM)供应商去年营运表现超过整体半导体产业水准。顾能指出，受惠市场供不应求及价格持续稳定，去年DRAM市场产值大增31.7%；记忆体市场去年产值成长16.9%，是带动去年半导体产业成长的最大动力。去年不计记忆体的半导体产值年增5.4%，远比2013年成长0.8...[详细]

　　从半导体晶圆制造技术路径上来看，未来半导体产品的发展会将分化为MoreMoore和MorethanMoore两条路线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　MoreMoore是纵向发展的路径，要求芯片不断的遵从摩尔定律，不断往比例缩小制程的路径上走。需要满足摩尔定律的芯片，主要以数字芯片为主，包括AP\CPU\存储芯片等。在制程上，需要最先进的节点来满足性...[详细]

   9月出口终止连六衰，电子业贡献良多，其中晶圆龙头台积电上季营收再创历史新高为重要指标。晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)今天公布上月营收，台积电9月合并营收达433.5亿元，较8月衰退12.4%，较去年同期成长29.8%，累计今年第三季营收达1413.7亿元，较第二季成长10.4%，再创单季历史新高，累计今年前三季营收达3749.4亿元，年增率16.3%。联电9月则较8月衰退...[详细]

为了创造真正无线的未来，Dialog正携手Energous，逐步实现无线充电以及推动未来的创新。透过Energous的WattUp无线充电平台，并搭配Dialog的低功耗蓝牙(Bluetoothlowenergy)与电源管理系统单芯片，不仅进一步提升无线充电技术，为各种无线供电技术克服既有的电池「问题」。在接下来的讨论中，Energous营销副总裁GordonBell将解释「无线充...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于MicroVision技术的3D深度感测激光扫描技术在智能家居领域的应用解决方案。该技术为新一代激光扫描系统，利用MicroVision独家专利的激光扫描投影技术，加上红外线激光与光二极管，利用时间飞行技术（TimeofFlight），搭配自行开发的ToF芯片与演算法，可以提供客户一个全新的实时影像互...[详细]

高通公司在周一表示，将向法院提交一项动议，以驳回美国联邦贸易委员会(FTC)提起的反垄断诉讼。FTC指控高通从事了反竞争行为，以维持其在芯片市场的主导地位。高通称，公司的动议将呼吁美国地方法官高兰惠(LucyKoh)全面否决FTC的诉讼。这项动议预计将在周二早间提交。高通执行副总裁兼法律总顾问丹·罗森博格(DonRosenberg)表示，该动议将“逐条驳斥FTC的理论依据，说明为何这些理论...[详细]

Gartner：2021年全球半导体收入增长25.1%，首次超过5000亿美元三星重返第一，英特尔位列第二【2022年1月25日】根据Gartner的初步统计结果，2021年全球半导体收入增长25.1%，总计5835亿美元，这是半导体市场首次突破5000亿美元门槛。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“随着2021年全球经济的回暖，整个半导体供应链出现了短...[详细]

全球知名电子元器件分销商Digi-Key(得捷电子)日前参加了上海慕尼黑电子展，在展会期间，Digi-Key全球销售副总裁TonyNg接受了EEWORLD专访，就Digi-Key未来的计划进行了多角度解读，其中Tony谈论最多的，就是Digi-Key要如何更贴近工程师，更贴近终端用户。Digi-Key全球销售副总裁TonyNg直接和工程师对话Tony表示，此前，小批量分...[详细]

IQEplc（以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与宏捷科技股份有限公司（以下简称“宏捷科技”）签署一项多年期协议，为无线应用提供外延片。宏捷科技是化合物半导体晶圆制造领域的领导者，与IQE合作已超过20年。这项为期三年的供应协议涵盖宏捷科技一系列无线产品的外延片，包括支持4G和5G移动手机及WiFi产...[详细]

三星积极在5纳米制程上追赶台积电，不过，研究机构数据显示，三星在韩国量产5纳米，相较于台积电仍有约两成的产能落差。BusinessKorea昨（20）日报导提到，独立分析师和咨询公司Omdia预测，2020年全球晶圆代工营收将年增13.5%至682亿美元，2021年至2024年还将进一步成长至738亿美元、805亿美元、873亿美元、944亿美元。分析机构指出，今年第3季期间，台积电的...[详细]

知名晶圆代工厂台积电5nm进展顺利，今年上半年将量产。与此同时，市场传出台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率已突破8成。对此有业者猜测，台积电有望夺得苹果5nm的A14处理器大单……台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工服务的晶圆厂。此前有媒体称，苹果2...[详细]

近日，有网友曝光了360新机。从PPT上看，该机命名为360手机N7，它将搭载骁龙636处理器，采用5.99英寸的FHD+屏幕，标配6+64GB的存储，支持9V/2A快充，于今年5月上市，售价为1799元。但是今天360手机高管李开新表示骁龙636是一款性能不错的处理器，但是咱家新机就是不用。既然360手机高管都说不用骁龙636处理器了，那么360新机N7将采用谁家的处理...[详细]

武岳峰资本创始合伙人武平12月11日在首届全球IC企业家大会上分析了半导体产业的投资回报情况，他表示，半导体产业不仅是高科技发展的风向标，而且受到全球资本市场认可，“半导体集成电路产业在所有高科技产业里最赚钱的”。针对不少观点认为，2019年全球半导体产业或将承压，武平认为，在科创板等利好因素影响下，国内半导体产业在2019年的表现值得期待。武平指出，在美国，半导体公司股价表现是大盘的2-...[详细]

电子网消息，全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司今天宣布推出KinetisKW35/36MCU系列，这是业界首个集成CAN-FD连接功能的汽车级蓝牙5-ready无线MCU系列。其AECQ100-Grade2温度范围配合最新的蓝牙技术，使得这个全新MCU系列能够在汽车应用中提供卓越的耐用性和性能。 KinetisKW35/36蓝牙技术旨在简化汽车中的蓝牙连接功能集成...[详细]

　根据市场调研公司Gartner的估计，2009年全球半导体行业总收入为2.26亿美元，同比下滑11.4%，这将是该行业25年来经历的第六次收入下滑。Gartner分析称，个人电脑市场是最先反弹的市场，随后是手机、汽车等市场开始反弹。此外，尽管收入下滑，英特尔仍连续18年蝉联年收入额第一，2009年，该公司的市场份额增加到14.2%。...[详细]