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10月15日消息，作为当前第二大晶圆代工商的三星电子，明年的产能利用率可能并不乐观，TrendForce集邦咨询预计他们8英寸晶圆厂的产能利用率，在明年将只有50%左右。TrendForce表示，受需求下滑影响，三星电子8英寸晶圆厂，自今年下半年开始就已有产能利用率下滑的迹象。外媒在报道中披露，三星电子目前在京畿道器兴运营有一座8英寸的晶圆厂，月产能20万片晶圆...[详细]
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目前，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代化合物半导体受到的关注度越来越高，它们在未来的大功率、高温、高压应用场合将发挥传统的硅器件无法实现的作用。特别是在未来三大新兴应用领域（汽车、5G和物联网）之一的汽车方面，会有非常广阔的发展前景。然而，SiC和GaN并不是终点，最近，氧化镓（Ga2O3）再一次走入了人们的视野，凭借其比SiC和GaN更宽的禁带，该种化合物半导体在更高功...[详细]
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12月11日消息，据媒体报道，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在首次访问越南时称，越南市场是一个很重要的市场，计划在越南建立一个芯片生产中心，以此发展半导体产业。在黄仁勋与越南总理会谈后，越南政府发表声明称：“该生产中心将吸引全球人才，为越南半导体生态系统和数字化发展做出贡献。”上周六的时候，黄仁勋抵达越南首都河内，这也是他首次访问越南，其还在上周访问了日本、新加坡、马来西亚和越南等多个亚洲国家。...[详细]
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DesignWareAEON嵌入式非易失性存储器IP可大幅提升无线和模拟SoC设计性能并降低集成风险，现已开始供货
加利福尼亚州山景城，2011年6月28日—全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：即日起推出面向多种180纳米工艺技术的DesignWare®AEON®非易失性存...[详细]
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摘要：给出了一个利用格雷码对地址编码的羿步FIFO的实现方法，并给出了VHDL程序，以解决异步读写时钟引起的问题。
关键词：FIFO双口RAM格雷码VHDL
FIFO（先进先出队列）是一种在电子系统得到广泛应用的器件，通常用于数据的缓存和用于容纳异步信号的频率或相位的差异。FIFO的实现通常是利用双口RAM和读写地址产生模块来实现的。FIFO的接口...[详细]
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2017年一整年，瑞萨电子给股东们带来的全是好消息。2017年瑞萨全年Non-GAAP半导体销售收入为7657亿日元，年增长23.4%，Non-GAAP毛利率为46.7%，增长了3.1%，Non-GAAP营业利润为1281亿日元，比2016年增长了500亿。瑞萨电子CEO吴文精表示，公司通过不断追求销售的增长和改善运营提高成本效率等方面的努力，取得了利润的稳步增长。在吴文精看来，公司...[详细]
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2018年4月12日，由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开。中国半导体年会是我国半导体行业的高规格盛会，在全球半导体行业具有很强影响力。本届年会以“芯时代，芯机遇，芯发展”为主题，会聚了国内外半导体产业众多顶级专家学者与行业精英，共同深入探讨半导体产业发展的最新趋势，为产业跨越发展献言献策。工信部副部长发表讲话本届年会是由中...[详细]
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电子网消息，通富微电发布公告称，公司于2017年11月10日收到中国证监会《关于核准通富微电子股份有限公司向大基金发行股份购买资产并募集配套资金的批复》，核准公司向大基金发行181,074,458股股份购买相关资产；核准公司非公开发行股份募集配套资金不超过96,900万元。随后，通富微电积极推进上述重大重组事项。截止目前，本次发行股份购买资产之标的资产南通富润达投资有限公...[详细]
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据中国台湾地区媒体报道，罗森布拉特（RosenblattSecurities）证券公司的分析师Mosesmann在8月底的一份报告中表示，处理器大厂英特尔（Intel）在半导体制程上的瓶颈不只是10纳米节点的延期，而且需要许多时间来解决这个问题，因为这将造成英特尔制程劣势持续5年、6年、甚至7年时间。 此外，美国财经网站CNBC也引用金融公司雷蒙詹姆斯（RaymondJames...[详细]
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新浪财经讯6月11日消息，“2017中关村(8.170,0.04,0.49%)创新论坛”于6月11日在北京中关村软件园国际会议中心举办。深圳芯思杰智慧传感技术有限公司总经理李莹出席并演讲。他认为，大家在做产品的时候，关心一下芯思杰国产化芯片，中国人既然自己造出来，希望能够使用，希望能够大批量的使用，因为使用对产品客户体验来说更新换代更快，可以给客户提供更多的服务，这是我在这方面的理...[详细]
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电子竞技是全球增长最快的娱乐领域之一，英特尔极限大师赛平昌电子竞技锦标赛证明，这仅仅只是开始。作为顶级电子竞技赞助商之一和国际奥委会全球TOP合作伙伴，英特尔于2018年冬奥会前夕在韩国举办了英特尔极限大师赛平昌电子竞技锦标赛，展现了电子竞技的魅力和影响力。2月5-7日，来自并代表全球各地的18名选手参加了以暴雪娱乐公司久负盛名的即时战略游戏《星际争霸®II》为特色的英特尔极限大师赛平昌电...[详细]
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3月20日消息，NVIDIA刚发布的B100/B200AIGPU将制造工艺从4N升级到4NP，集成晶体管也从800亿个增加到1040亿个/2080亿个，而同样基于Blackwell架构的RTX50系列游戏GPU也会同步跨越。最新曝料显示，RTX50系列的大核心GB202将使用和B100/B200同款的台积电4NP工艺，而不会使用台积电3nm。但事实上，无论4N还是4NP，其实都不是表...[详细]
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英国《自然纳米技术》杂志11日在线发表论文称，科学家们利用飞秒技术首次成功拍摄到半导体材料内部电子状态变化。该成果将提供对半导体核心器件前所未有的洞察。自20世纪后期以来，半导体器件技术进步集中且明显，譬如晶体管、二极管以及太阳能电池等。这些器件的核心，正是电子在半导体材料中进行的内部运动，然而，由于电子的速度极快，测量电子运动是一个重大难题。一直到2008年，瑞典科学家才运用具有超短...[详细]
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智能手机、个人电脑、智能家电、汽车、医疗电子、工控机械……人们生活中几乎所有电子设备当中都安装着芯片。进入21世纪以来，芯片在人们生产生活中所发挥的作用几乎是不可替代的。集成电路产业的发展和进步是满足人们日益增长的物质文化需求的重要方面。 然而集成电路产业又存在着技术难度大、资金需求多、涉及产业链长等特点，发展起来并不容易，虽然我国出台了多项指导政策，如《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发...[详细]
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2009年4月21日，亚洲地区电子制造与表面贴装行业盛会——第十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会（NEPCON/EMTChina2009）在上海光大会展中心拉开帷幕。本届展会共吸引超过22个国家和地区的400余家展商前来参展，展示产品范围覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路...[详细]
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