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印度半导体产业抢进软硬整合大商机，以积极行动直接登台。180多家印度主力业者组成的印度电子暨半导体协会（IESA）今（21）日成立台湾办事处，将导引印度IC研发能量及人才，直接与台湾半导体制造业并肩合作，确切完整结合上中下游的半导体供应链。工研院产经中心（IEK）半导体产业组经理彭茂荣表示，台湾对印度半导体产业并不熟悉，主力在手机芯片业者，如联发科对印度有设计研发及人才的直接需求。台经院产业...[详细]
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新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新摘要：•新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”•该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计•奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案•推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一加利福尼亚州山景城，2022年12月14日--新思科技...[详细]
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山寨机兴起之初，山寨是模仿甚至抄袭的代名词;如今的山寨电子产业，虽然其自身背负着难以洗脱的原罪，但这朵“恶枝花”也有其美丽的一面。他们中一部分人已经开始走出了原始的克隆之道，而注入了自己独特的“创新”元素…… 两年前的北京木樨园市场，“Anycoll”手机充斥着各大柜台，一度成为山寨机的名片。两年过去了，“Anycoll”仍然存在，但却已经不再是山寨机的主流。 虽然山寨依然...[详细]
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博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑：博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。全数字化、高互联化的德累斯顿晶圆厂投入运营后，主攻车用芯片制造。“德累斯顿晶圆厂将为未来交通出行解决方案以及改善道路安全提供车用芯片。我们计划于今年年底前启动生产。”博世集团董事会成员HaraldKroeger表示。目前，博世在斯图加特附近的罗伊特林根...[详细]
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北京时间9月26日消息，据英国学术杂志《自然》报道，斯坦福大学研发人员开发出了全球首台基于碳纳米晶体管技术的计算机，并已经成功测试运行，这表明人类未来在开发新型电脑设备时有望摆脱对硅晶体技术的依赖。 斯坦福大学开发的碳纳米管计算机斯坦福大学项目研究小组出版论文联合作者马克斯-夏拉克尔（MaxShulaker）说：“这是人类利用碳纳米管生产的最复杂的电子设备。关于纳米技术有非...[详细]
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近日，省经信委编制印发《加快集成电路产业发展的实施方案(2017-2019年)》。“方案简称‘皖芯计划’，利用3年左右时间力争全省集成电路产业年主营业务收入超过350亿元，旨在加快提升集成电路产业规模和水平，培育经济发展新动能，带动工业结构优化和经济转型升级，支撑和保障制造强省、智慧经济战略目标实现。”该委有关负责人说。方案提出，推进项目建设，按照“实施一批、储备一批”的原则，编制年度投资导向...[详细]
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此次大地震的影响之广超过了预期。日本国内汽车行业的发动机产量截至2010年3月25日似已减产了45万台。从全球汽车总产量7500万辆来看，这一数字不算大，只是两周的产量。但其对日本国内半导体行业或可造成使2011年的生产总额减少20％左右的影响。关于今后影响会扩大到什么程度，目前还有太多不确定的因素。在这种情况下，今后业界将会制定各种恢复半导体产业的战略。作为其中之一，笔者想提议将日本的部分半...[详细]
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存储芯片市场目前的状况并不乐观，受全球经济衰退担忧导致的需求放缓，已经影响到了终端产品的需求，进而影响到了对存储芯片的需求，已有研究机构预计NAND闪存和DRAM的价格均在下滑，市场供过于求的状况在明年会加剧。存储芯片需求放缓、价格下滑，势必就会影响到三星电子、SK海力士等存储芯片制造商，三星电子是当前全球最大的存储芯片制造商，存储芯片也是他们重要的营收及利润来源。在需求下滑、价格下滑时...[详细]
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中国，北京–2018年3月21日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管---QPD1025。QPD1025在65V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。StrategyAna...[详细]
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联发科毛利率滑落走势至今未歇，2017年智能型手机芯片全球市占率居高思危的处境，更让产业界及市场人士眉头深锁。与其说都是大陆大力扶植IC设计产业，及展讯恣意杀价的错，仍不如说是高通（Qualcomm）被发改委一棒打醒后，终于很认真的转头回来深看中国大陆内需市场。 在检视自身能力与竞争力后，高通先是投资当地新创公司，又或与地方政府合资成立公司，再来还打算与大陆晶圆厂密切合作，重新修复与...[详细]
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董明珠与雷军“10亿赌约”的五年之期将近，这让格力电器的三季报业绩备受关注。小米的营业额能否击败格力？看客们迫不及待地想从三季报看出些许端倪。10月30日晚间，格力电器发布的2018年第三季度报告显示，今年前三季度格力电器营收为1486.99亿元，同比增长34.11%；净利润为211.18亿元，同比增幅36.59%。截至目前，小米还没有发布三季报。但小米的半年报显示，其上半年的...[详细]
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电子网消息，触控大厂GIS-KY（业成）已携手高通成功开发出厚度仅1.3mm超声波光学指纹识别模组。据悉，今年上海世界移动通信大会上Vivo展出的高通超声波指纹识别模组解决方案便来自于GIS。此外，GIS已获得三星智能手机主动有机发光二极体（AMOLED）屏幕的指纹识别模组订单，并将在明年出货。相较于原本的电容式模组，超声波指纹识别模组的优势在于穿透力极佳。因为电容式模组的穿...[详细]
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半导体产业协会(SIA)4月30日公布，2018年3月份全球半导体销售额为370亿美元。和前月相比，3月销售额提高0.7%。和去年同期相比，销售额飙升20%。2018年第一季全球半导体销售额为1,111亿美元。和2017年第四季相比，季减2.5%；不过和去年同期相较，年增20%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，去年全球半导体销售打破空前纪录，2018年第一季半导...[详细]
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Mentor,aSiemensbusiness日前宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已经获得三星Foundry的MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor和西门子Simcenter软件团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程，为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。随着新型IC在高性能计算(HPC)、5G无线移动、工业物联网...[详细]
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年年电子展，届届有不同！2009年对国内电子企业可以说是充满压力的一年，国际金融危机对我国电子信息产业确实存在很大影响。但是随着国家加大基础设施建设、产业升级改造、家电下乡等一系列的刺激经济发展政策的推出，国际经济危机的影响将在张显中逐渐缓和。工业和信息化部运行监测协调局副巡视员高素梅日前在2008中国信息产业经济年会上分析指出，2009年我国电子信息产业将继续保持平稳发展态势，...[详细]
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