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Edwards凭借长达100年的创新技术积淀，研发了引领严苛制程能力的全新标杆产品，同时兼具无与伦比的可靠性和更低的总体使用成本。2019年3月14日英国西萨塞克斯，伯吉斯希尔讯-Edwards宣布推出具有严苛制程能力的新型iXHMk2系列干泵。该系列拥有高效性能，以低功耗著称，不仅能够满足当今半导体工艺的一切要求，还能应对未来半导体应用、显示器、LED、太阳能光伏制造工艺...[详细]
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2015年三星电子(SamsungElectronics)与SK海力士(SKHynix)等韩国半导体下游企业大举投资半导体设备，促使IOnes、TechWing及GlobalStandardTechnology等上游的设备零件业者接连扩张产线积极因应。 根据韩媒MoneyToday的报导，三星电子2015年预定投入15兆韩元(约136.4亿美元)进行半导体设备投资。将在韩国京畿...[详细]
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日前，媒体报道称台积电会按时提交美方要求的商业机密。一时间，“台积电屈服了”“台积电已妥协”等声音不绝于耳。10月25日上午，台积电方面回复中国证券报记者：“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说：‘台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。’” 近日有报道称，近期美国商务部与半导体供...[详细]
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腾讯科技讯（娄池）11月12日消息，英特尔CEO欧德宁曾经说过，高通是英特尔真正竞争对手，这一评价已经得到了证实。在高通本月8日发布第四季度财报预测后，因数据超过华尔街分析师的预期，股票价格迅速上涨，在市值上首次超过英特尔。9日高通继续保持住了这一排名。据彭博社分析，资本市场的表现说明了智能手机市场的增长将削弱电脑的需求。在2年之前，高通的市值还仅为英特尔的一半，依靠移动互联网终端...[详细]
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随着生物识别技术在智能手机找到新的一片天，并拓展到更广泛的行动或商务应用，加上使用者对于装置内部资讯安全的要求日益提高，刺激业者导入多重因素的生物识别验证，进一步驱动生物识别市场蓬勃发展…近几年，有许多的“旧”科技，因技术的突破或是某个产业的导入，而再度从人们的记忆深处被意识到，例如虚拟实境(VR)、扩增实境(AR)、人工智能(AI)…等。近期又有一项技术，因智能手机业者的采纳，迎来一波新...[详细]
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2017年七月，在IC领域有着多年经验，先后在IBM、SMSC、arm、Tensilica、Cadence等多家知名半导体公司工作的IC老将黄啓弘加盟NetSpeedSystems（以下简称NetSpeed），担任大中华区销售总监。时隔近一年，NetSpeed在中国的进展飞速，与寒武纪、地平线和百度都达成了合作意向。2018年6月，寒武纪宣布获得NetSpeed互联IP授权，以开发下一代A...[详细]
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10月9日消息，据国外媒体报道，AMD周四任命托马思·赛福特(ThomasSeifert)为公司副总裁兼首席财政官(CFO)。 赛福特今年46岁，取代的是罗伯特。瑞文(RobertRivet)的位置，后者已被晋升为首席运营及行政官。 赛福特曾担任德国奇梦达公司的首席运营官和首席财务官，同时也是经营管理委员会的成员之一。而奇梦达今年一月已申请破产保护。 此外，赛...[详细]
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全球领先的电子解决方案制造商Molex宣布荣获思科的2019年卓越技术赋能奖。在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举办的第28届年度供应商答谢活动上，思科公布了获奖者名单。这一奖项充分认可了Molex为思科创造并实现的出色而又独一无二的技术以及/或者价值主张，以及不断推出新兴技术或独特技术，从而促成了思科的成功。思科全球供应商管理副总裁JeffPurnell表示：“我们第...[详细]
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1月25日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优...[详细]
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南韩政府19日表示，未来10年将投资1兆韩元（约8.63亿美元）培育下一代半导体产业。韩科学部表示，创新的人工智能（AI）与系统单芯片（SoC）、低耗能与高性能新装置以及超微小制程将协助南韩克服大幅仰赖记忆体半导体的情况。南韩在过去五年已支出约1兆韩元，投入研发与各种初步的可行研究上。在AI芯片领域，南韩将聚焦于收购能整合神经处理元件（NPU）、超高速介面与相关软件的平台技术...[详细]
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“工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在题为“对中国半导体行业再上台阶的思考”的演讲中指出，他根据半导体产业链各发展态势的预测和对技术市场的思考做出了上述判断。 ——“工艺技术正在走向后摩尔时代，主流器件结构将发生...[详细]
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2016年1月4日，SiliconLabs（NASDAQ：SLAB）今日宣布，拥有20年半导体和电子产业销售及市场高管经验的BrandonTolany加入该公司担任全球销售资深副总裁。在此项关键的职位上，Tolany先生将通过发展全球销售和分销渠道、及与战略性OEM客户开展协同合作，负责推动SiliconLabs的营业收入增长。SiliconLabs首席执行官Tyson...[详细]
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介绍半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺波动的影响将变得明显。刻蚀终点探测用于确定刻蚀工艺是否完成、且没有剩余材料可供刻蚀。这类终点探测有助于最大限度地减少刻蚀速率波动的影响。刻蚀终点探测需要在刻蚀工艺中进行传感器和计量学测量。当出现特定的传感器测量结果或阈值时，可指示...[详细]
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芯东西6月9日报道，今日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式开幕。在上午的高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明着重分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇。吴汉明院士曾任中芯国际技术研发副总裁，长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献。在演讲期间，他完整回顾半导体行业如何从摩尔定律时代跨入后摩尔时代，分享了芯片制造存在哪些挑战、后摩尔时代带来的机遇、全...[详细]
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SanDisk公司日前公布了其截至2010年7月4日的二季度财报，结果显示该季度总收入为11.8亿美金，同比增长119%，而环比增长为9%。净收入为2.58亿，合每股1.08元，去年同期为5300万而今年一季度为2.35亿。SanDisk公司CEOEliHarari说：“伴随着OEM破纪录的需求，二季度SanDisk完成了最漂亮的财务报表。由于成本控制及稳定的价格环境，我们实...[详细]
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