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科大讯飞与珠海全志科技股份有限公司正式签订战略合作协议，共同探索人工智能与汽车产业的融合发展。双方将在车联网硬件平台、语音识别、语音测试等领域展开全面合作，并建立联合实验室，在人工智能深度学习领域进行研究。 全志科技副总裁李智、车联网业务部总经理栗雪利、副总经理付延波，科大讯飞汽车业务部总经理刘俊峰、副总经理谢信珍出席本次签约。双方本着优势互补、开放共赢的原则签署了战略合作协议，确定...[详细]
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特种玻璃巨头将FLEXINITY®结构化玻璃系列的应用拓展到先进封装领域借助FLEXINITY®connect，玻璃电路板不仅可以解决困扰半导体行业的数据延迟和制造问题，同时还能降低成本。FLEXINITY®connect将惠及众多领域，例如数据中心、物联网（IoT）、自动驾驶和医学诊断等。2022年1月19日，德国美因茨——特种玻璃发明者、国际高科技集团肖特（SCHOTT...[详细]
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2015年4月27日，美国伊利诺伊州班诺克本全美电子企业领袖齐聚华盛顿IMPACT2015：IPC在国会山，呼吁国会为国家制造业创新网络（NNMI）提供充足的资金。这些企业领袖们都是来自IPC国际电子工业联接协会的会员公司，他们齐聚华盛顿与国会议员和政府官员商议事关电子行业和美国经济未来发展的重要问题。IPC的全球政策框架包括以下支持：由重振美国制造业创...[详细]
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原标题：安世半导体助推中国“芯”银鸽投资乘风芯片投资潮一个名为“安世半导体”的项目近半年多以来逐步掀起了市场关注风潮。资料显示，安世半导体前身为恩智浦的标准产品部门，是全球领先的分立元件、逻辑元件与MOSFET元件的专业制造商，于2017年初开始独立运营，具有较强盈利能力。该业务于2016年被以北京建广资产管理有限公司为主导的中国财团，以27.5亿美元（约合181亿元人民币）对价成功收购...[详细]
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4月7日消息，据日经xTECH报道，铠侠CTO宫岛英史在近日举办的第71届日本应用物理学会春季学术演讲会上表示该企业目标2030~2031年推出1000层的3DNAND闪存，并对存储级内存（SCM）业务进行了重组。铠侠与西部数据携手开发NAND闪存技术，目前这对合作伙伴最先进的产品是218层堆叠的BICS83D闪存。BICS8闪存可实现3200...[详细]
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据路透社报道，当地时间周一，高通进一步披露了与苹果之间纠纷影响的细节，回应了美国证券交易委员会的质询。高通表示，CDMA技术部门来自iPhone调制解调器芯片销售的营收将继续下降，部分取决于苹果向竞争对手采购多少调制解调器芯片和不同iPhone版本的销售量。高通在向美国证券交易委员会提交的文件中表示，苹果向两家公司采购调制解调器芯片，不影响其技术许可业务营收，因为来自苹果产品的技术许可营收...[详细]
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新华网天津11月2日电（记者邓中豪）10月30日，天津东疆保税港区管理委员会与芯鑫融资租赁有限责任公司在东疆签署合作备忘录，双方就推动租赁支持集成电路产业发展形成全面合作。合作备忘录的签署，将促成双方在集成电路领域更深层次的合作。芯鑫租赁作为专注于服务集成电路产业的租赁公司，将加大投资力度，在东疆形成集成电路租赁业务聚集，达到租赁资产百亿规模；紧跟国家集成电路产业规划发展要求，在集成电路设计、...[详细]
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6月9日消息，根据国外科技媒体patentlyapple报道，半导体行业正开启“超精细”（Ultra-Fine）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。台积电台积电作为全球排名第一的代工企业，已着手开发2纳米工艺，巩固其代工的地位，也进一步拉开和其它竞争对手的差距。台积电已派遣大约1000名研发人员入驻新竹科学园区，建设“Fab20”，为苹果和英伟达试产2nm...[详细]
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工信部10月8日在官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，称下一步将持续推进国内工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模组产业发展。IGBT产业链包括IDM、设计、制造、模组等，本文主要介绍国内主要的IGBT产业链企业。IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导...[详细]
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高通(Qualcomm)备受瞩目的Snapdragon845终于揭开神秘面纱，一如预期般新处理器在许多方面做了大幅的提升，从中可窥知高通对2018年智能手机市场展望的看法，外界也可掌握到未来1年市场新趋势的一些蛛丝马迹。 Snapdragon845采用三星电子(SamsugElectronics)10纳米制程，高通利用新的Kryo385中央处理器(CPU)在新处理器做了一些重大的改善...[详细]
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让氮化镓不再神秘，泰克携手英诺赛科一起加速未来科技中国北京2022年4月22日—近年来一直发力第三代半导体测试解决方案的泰克科技，最近携手英诺赛科一起致力于开发氮化镓的应用未来。未来，双方将携手克服氮化镓更快开关速度、更高开关频率等等一系列挑战，让未来更多优异的氮化镓产品进入更多应用领域，一起为未来科技充电。当前整个电源产业正发生着深刻的变革，以SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓...[详细]
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1998年，TI和教育部签署合作备忘录时合影；2000年，TICEO谭普顿先生在上海交大实验室门口和老师们的合影；2009年，TI中国区总裁谢兵在冬令营开幕式上演讲的照片；2010年，100多所学校的老师们相聚一堂，在TI中国教育者年会上热烈讨论时的留影；……一位年过七旬的老教授在我面前缓缓地翻开相册，一张张地叙说着当时的场景，和每张照片背后的故事。这位老...[详细]
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英特尔今天宣布，携手德国电信（DT）和华为成功完成了全球首个基于3GPPRelease15非独立（NSA）新空口（NR）规范的5G互操作性与开发测试（IODT,interoperabilityanddevelopmenttesting）。该5G标准由参与3GPP组织的全球电信企业共同制定。基于华为的5G商用基站与英特尔第三代5G新空口移动试验平台，此次测试是英特尔5G解决方...[详细]
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全球MEMS（微电子机械系统）、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业，此次加盟EVG这个业内领先的合作伙伴网络堪称此前双方紧密合作的延续，之前的合作包括对道康宁的简便创新双层临时键合技术进行...[详细]
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北京时间1月30日凌晨消息，高通(71.12,-0.87,-1.21%)今天发布了2014财年第一财季财报。报告显示，高通第一财季净利润为18.75亿美元，比去年同期的19.06亿美元下滑2%；营收为66.22亿美元，比去年同期的60.18亿美元增长10%。高通第一财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾2%。 在截至12月29日的这一财季，高通的净利润为18.75亿美元...[详细]
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