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随着财报季逐步展开，众多企业高管们都在财报会上讨论当前行业供应链问题。本周四，多家不同领域的企业高管都不约而同地释放出同一个信号：去年曾严重困扰他们的“缺芯”问题，现已有所缓解。 这对于下游制造商们来说，无疑是一剂强心剂；但对于芯片商们来说，可能心情更加复杂——尽管芯片供应已经增加，但芯片行业仍需应对原材料价格上涨、能源市场吃紧以及利率上升打压消费者需求等问题，这些因素可能会持续打压利润率...[详细]
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据报道，消息人士称台积电计划在其中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3纳米芯片。该生产基地位于新竹市宝山区。该消息人士称，英特尔希望台积电利用3纳米制制造工艺，为其生产CPU和GPU的零部件。 在今日的财报电话会议上，台积电CEO魏哲家表示，台积电3纳米制程开发进展符合预期，将于下半年量产。这与业界之前的预期相一致。 分析人士称，通过与台积电合作，英特尔希望追上与竞争对手的技术...[详细]
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据国外媒体报道，美国时间周三，英伟达超过英特尔，首次成为美国市值最高芯片公司。如图所示，周三收盘，英特尔(NASDAQ:INTC)股价上涨0.51%至58.61美元，总市值约2481.55亿美元。英伟达(NASDAQ:NVDA)股价上涨3.49%至408.64美元，总市值约2513.14亿美元，首次超过英特尔。据外媒统计，今年以...[详细]
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印度正在寻求建立其第一家半导体制造工厂，旨在加强其芯片供应的自力更生，印度矿业公司Vedanta和台湾芯片制造商富士康的合资企业正在牵头竞标政府的激励计划。印度IT部长AshwiniVaishnav在3月份表示，由于政府的强有力的政策和加强国家制造业生态系统的努力，该国完全有能力发展充满活力的芯片行业。半导体通常被称为芯片，是计算机、智能手机和其他几种电器以及医疗设备等电子产品中的...[详细]
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瑞银证券台北分公司半导体首席分析师程正桦表示，存货风险和过度供给是亚洲半导体产业主要隐忧。存货水平持续上升，可能在第2季到第3季时到达高点。程正桦认为，无晶圆公司的旺季效应在今年表现不佳，晶圆和封测代工（OSAT）公司正积极扩充新产能，这两项产业今年可能都会出现新高水平的资本支出。他说，如此一来，当下半年无晶圆公司正要开始消化存货时，将会导致更严重的过度供给风险。在晶圆...[详细]
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受日圆飙涨、竞争激烈冲击，导致日本半导体厂商营运亮起红灯、陷入亏损，而继日本半导体指标性企业尔必达(Elpida)将收编在美光(Micron)旗下进行重整之后，日本令一家代表性企业瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)也将在美资主导下进行重整？日经新闻29日报导，美国投资基金KohlbergKravisRoberts(KKR)计划以第三者配额增资的方式对全球最大...[详细]
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HZO在CES2024大展期间，展示了全新的水蒸气涂层技术，可以让计算机完全浸入水中运行。HZO是一家总部位于美国于北卡罗来纳州的公司，专注于为电子设备开发薄膜涂层。HZO在CES2024大展上，展示了一块完全浸入水中的树莓派4单板计算机，且能让其正常运转。HZO表示这种涂层主要创新使用了二甲苯，通过真空沉积工艺在“分子级别”上形成薄膜，意味着可以更薄、更均匀地...[详细]
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受惠夏普液晶电视订单挹注，鸿海1月电视代工出货量达175万台，再次跃升全球第一大，随着夏普今年持续冲刺业绩，扩大电视机的销售量，可望持续推升鸿海今年的电视机代工数量继续增长。大陆市调机构群智咨询表示，全球电视代工市场的订单热度，从去年12月递延到今年1月，让今年1月全球13大电视代工厂出货量达802万台，年增68.6%。群智说，去年1月为海外市场出货淡季，又碰上农历新年，去年各家代工...[详细]
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GoogleFiber尚未流行全球，1Gpbs超高速宽带所能带来的随时随地超清晰影视享受，对于堪萨斯城以外的地区来说，可能仍是遥遥无期的事情——比如说网速排在全球第94位的中国。不过，网络视频的传输速度，除了与带宽有关外，还跟视频文件本身有关。同样的视频质量，采用不同的压缩算法与视频格式，视频文件体积的大小都有所不同。MKV、AVI和RMVB三种主流视频格式，同等视频码...[详细]
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eeworld网消息，据成都当地媒体报道，继今年2月格罗方德公司格芯12英寸晶圆项目落户成都。今天格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。该项累计投资超过1亿美元，双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。100天后再加码实施FD-SOI生态圈行动计划所谓晶圆...[详细]
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新浪美股讯北京时间13日韩联社报道，韩国贸易协会国际贸易研究院13日发布的报告显示，今年韩国半导体出口额有望首破900亿美元，谱写出口历史新篇章。今年1-8月韩国半导体出口额同比增长52%，达595亿美元。每月出口如能保持80亿美元以上，全年出口总额将突破900亿美元。过去40年来韩国半导体出口年均增长约15%，今年在出口总额中所占比重达到16%。贸易顺差方面贡献更大，今年1-7月的半...[详细]
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据半导体行业协会（SIA）表示，3月份全球半导体销售量略有上升，这是五个月以来首次出现上涨。SIA表示，3月份的芯片总销售额为261亿美元，较2月份上涨0.3%。报告数据由世界半导体贸易统计（WSTS）组织提供。但第一季度的芯片总销售额只有783亿美元，较2015年第四季度下降了5.5%，较2015年第一季度则下降了5.8%。三月份全球半导体销售出现5个月以来的...[详细]
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简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差...[详细]
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10月8日消息，据路透社今日报道，富士康高级副总裁BenjaminTing在2024鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。随着AI初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康也因此想争夺新的市场，搭上英伟达的...[详细]
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日本每日新闻未引述消息来源指出，日本两大科技业巨擘东芝与NEC将共组合资事业，合并双方旗下的大规模集成电路(LSIC)制造业务。根据报道，将于明年1月成军的新合资事业将跃居日本最大LSIC制造商，年销售上看1.3兆日元(折合129亿美元)。...[详细]
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