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苹果每年推出的新款iPhone都是市场关注焦点，近日又传出苹果今年将导入支持USB-PD的插头。目前主要的智能手机快充技术，包括由USB-IF制定的USB-PD快充协议，由手机芯片厂高通提出的QuickCharge技术，以及由联发科提出的PumpExpress技术。另外，手机厂华为推出SuperCharge协议，OPPO则推出VOOC闪充协议。苹果在iPhone导入快充IC并非新鲜事...[详细]
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合肥在线讯(记者王晓峰文/摄)近年来，合肥市抓住集成电路产业战略机遇，在国家发改委、工信部的支持下，大力发展与本地主导产业相融合，有巨大市场需求的驱动芯片、功率芯片等特色芯片，努力将集成电路打造成为继新型显示产业后，又一个提升合肥竞争力的核心产业。对此，集成电路产业技术创新战略联盟理事长曹健林接受采访时坦言，这次国家集成电路重大专项走进安徽活动，本身就是合肥快速发展的缩影和例证。...[详细]
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半导体是一个全球性的产业，对半导体企业来说，既要胸怀祖国，也要放眼世界。最近，就有外媒报道，越来越多的中国半导体设计公司正在与马来西亚公司合作封装其部分高端芯片，而其中或许也包括GPU，以期在美国扩大对中国芯片行业的制裁时对冲风险。一直以来，马来西亚是半导体供应链主要枢纽，随着中国芯片公司在中国以外地区实现封装需求多元化，马来西亚被认为处于有利地位，可以抢占更多业务。“大国博弈，让这...[详细]
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地图是指依据一定的数学法则，有选择地以二维或多维形式在一定的载体上表达各种事物的空间分布、联系及发展变化状态的图形，被看作是“空间信息的载体”、“空间信息的传递通道”，能够客观真实地反映自然或社会现象。随着时代的变迁和数据量的爆炸式增长，地图的概念也不断地拓展和变化。越来越多的分析人士把包含目标数据的地图看作是数据可视化中的重要组成部分，喜欢将具有地域特征的数据或者数据分析结果形象化地表现在地...[详细]
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美国俄勒冈州希尔斯波罗市-2012年1月30日-莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）和WeikengIndustrialCo.,Ltd今日宣布签署了他们已经签署了一项扩展代理协议。根据协议条款，莱迪思半导体公司授权WeikengTechnologyPteLtd公司在东南亚（印度尼西亚、马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国和越南）和印度销售莱迪...[详细]
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国家仪器(NI)近日正式发表PXIe-8301远端控制模组，也是该公司首款运用Thunderbolt3技术，以笔记型电脑控制PXI系统的解决方案。NI杰出工程师暨PXI系统联盟(PXISystemsAlliance)主席MarkWetzel表示，过去20年来，PXI平台已备受厂商与客户所青睐，并广泛应用于多种不同的领域，使用Thunderbolt3的远端控制模组问世后，不仅能展现PX...[详细]
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知名市场研究机构Omidia最新研究指出，英特尔的成品库存已经连续五个季度出现增长。当前英特尔的处理器库存价值处于历史高点。Omdia在报告中称英特尔的成品库存已经连续五个季度增长。英特尔存储的处理器价值现在处于历史最高点，这一趋势可能表明，英特尔对过去一年的市场份额缩减感到措手不及，尤其是在2021年第四季度，英特尔拥有近27亿美元的制成品库存，而AMD只有价值约1.97亿美元库存。...[详细]
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eeworld网消息，据证监会网站4月28日披露的IPO企业排队情况显示，无锡力芯微电子股份有限公司拟于上交所上市，目前审核状态为“已反馈”。保荐机构为光大证券，会计师事务所为华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)。无锡力芯微电子有限公司于2002年5月在无锡高新技术开发区注册成立，注册资金600万人民币。由无锡市创业投资有限公司、无锡市科达创新投资有限公司和自然人廖勇共同创建的一家专业从事半导...[详细]
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据路透社报导，三星设备解决方案（DS）部门新任CEOKyungKye-hyun在16日的股东大会上对外透露，三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户，其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。今年2月下旬，有韩国媒体爆料称，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假，其为高通代工的4nm骁龙8Gen1良率仅为35%，虽然该爆料并未得到三星方面的证实，但是三星内部确实已启动...[详细]
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近日，厦门紫光科技园招商示范中心举行开放仪式。作为紫光科技园的先行示范区，招商示范中心的正式开放意味着这个省重点项目的建设运营工作取得了阶段性成果，厦门将崛起又一集成电路产业载体。据介绍，紫光科技园整体占地面积19万平方米，总建筑面积40万平方米，投资总额40亿元，将建设成为集研发设计、产业孵化、产品展示等功能于一体的高新产业聚集地，整体分A、B、C三区建设。项目C区已于去年8月完成主体工...[详细]
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北京君正集成电路股份有限公司 关于聘任高级管理人员的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)于2018年5月4日召开第三届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于聘任公司副总经理的议案》，董事会同意聘任黄磊先生为公司副总经理，任期自本次董事会审议...[详细]
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摘要：近十年来，全世界对石墨烯和二维材料的研究进行了巨大的投入。这些努力没有白费。近期，一种可应用于未来超算设备的新型半导体材料浮出水面。这种半导体名为硒化铟(InSe)，它只有几原子厚，十分接近石墨烯。本月，曼彻斯特大学和诺丁汉大学的研究人员们把这项研究发表在学术期刊《NatureNanotechnology》上。硒化铟（IndiumSelinide，InSe）比石墨烯...[详细]
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Intel日前更新了旗舰处理器阵容，KabyLake-X和SkyLake-X新鲜上线，前者包含i7-7740X和i5-7640X，后者则涵盖了酷睿i9系列，最高18核。不过，Intel迄今仅仅给出了IntelCorei9-7900X(10核)及以下处理器的规格和价格，对于12核甚至18核依然讳莫如深。据最新的报道，Intel此次对SkyLake-X采用两种Die封装，其中12核以...[详细]
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目前，全球芯片主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断，中国则已发展成为全球最大的集成电路需求市场，但由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，其生产仍以“代工”模式为主，所以超90%的芯片源于进口。单2017年，高通、博通等21家半导体上市公司有37%的营收都来自中国，其中Skyworks的中国营收占比高达83%。2018年也同样不例外，根据半导体行业协会(SIA)给出的最新...[详细]
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在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协...[详细]
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