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据iSuppli公司，虽然2009年下半年全球电子元件市场价格回升趋势将在2010年第一季度明显放慢，但由于供需保持大致平衡，预计价格下跌之势将相对温和。 在iSuppli公司元件价格走势跟踪(CPT)追踪的15大类电子元件中，有八类价格在第三季度上涨，涨幅最大的是内存、模拟器件和印刷电路板(PCB)。预计第三季度价格上涨范围会更加广泛，将有12类元件上涨，内存、PCB...[详细]
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英国质量计量设备厂商Metryx日前正式加入一项由欧洲厂商主导的半导体设备创新发展评估项目，在此合作框架下，Metryx将和Intel，IMEC等展开深入合作，为20纳米节点半导体工艺开发提供高精度质量计量技术和设备。高精度质量计量技术用于监控淀积工艺和其它引起质量细微变化的工艺步骤，也可以用来监控由于高参杂注入导致光刻胶剥落而引起的硅损耗、衬底损坏等问题。...[详细]
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日前传出英特尔准备在博通并购完成高通之后，再出手并购博通，16日英特尔首席执行官布萊恩‧科再奇面对美国财经媒体CNBC的采访时表示，收购博通并不符合英特尔的利益。科再奇表示，我不能谈论谣言，但我可以告诉你，我们已经进行了两次大型收购。包括收购芯片公司Altera和辅助驾驶技术公司Mobileye等。因此，我们当前正在努力达成整合这些成功和正确的目标，因为他们是我们未来的发展引...[详细]
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2017FutureCommerce未来商务展，已于4月27日～4月29日于花博争艳馆举办，台湾最大iBeacon应用商天奕科技，此次参展展示了实时室内定位解决方案。此方案基于天奕所独家开发出的IIPS2.0(IntelligentIndoorPositioningSystem2.0)定位算法，民众可现场体验定位效果，一键就能在APP中得知当下位置，后台管理系统，更能实时追踪并显...[详细]
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新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升...[详细]
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安世半导体自从2017年2月从恩智浦独立之后，逆势高速增长，从2016年的11亿美金收入到2018年的15亿美金，在全球经济放缓的情况下增长幅度接近40%，其奥秘是什么呢？机器人网&国际电子商情最近了解到，安世半导体自从2017年2月从恩智浦独立之后，逆势高速增长，从2016年的11亿美金收入到2018年的15亿美金，在全球经济放缓的情况下增长幅度接近40%，其奥秘是什么呢？...[详细]
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半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓，加上成本不断上升，促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此，先进封装已经进入最成功的时期，原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效，运输、5G、消费性、记忆体与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。市场研究和战略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，在经历了两位数的成长并在2017和2018...[详细]
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墨尔本，16八月，2012–根据Ovum报告，治理是实现从IT投资的商业价值，尤其是在复杂的捆绑合同的重要组成部分。正因为如此，这是至关重要的，企业从全盘的角度考虑的治理，并确保所有利益相关者包括买入与任何外包协议。在ovum的新报告提出，治理不能采取半心半意的态度。治理政策必须从一开始就包括所有相关规管的原则，流程，管理结构，以及性能指标驱动的业务调整。Ovum的IT服务分析师Je...[详细]
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硅是目前最主要的半导体基础材料，90%以上的半导体芯片产品是用硅片制作出来的。随着半导体行业重回景气周期，2017年全球销售额已超4000亿美元，半导体硅片量价齐升。其中，12吋硅片占主流，8吋硅片需求稳中有升。并且硅片供不应求的局面将长期持续。主要因素：一是台积电、三星等全球主要半导体厂商进入高端制程工艺竞赛；二是存储器市场仍将火爆，厂商扩产带动12吋硅片需求；三是消费电子、汽车电子、人工智能...[详细]
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人工智能(AI)是近几年科技产业最重要的技术发展趋势，不只芯片业者纷纷布局，许多应用开发商也正努力将AI导入自己的产品。不过，对应用开发团队而言，AI目前还是一个进入门槛很高的技术，而且相关开发环境还有很大的改善空间。如何在自家的产品中加入人工智能元素，是许多应用开发商正在思考的问题。除了智能音箱、家用保全摄影机等消费性产品外，机器手臂、机器视觉、机台状态监控、甚至半导体设备等工业领域的应...[详细]
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根据市场供应链传出的消息，为迎接2017年下半年苹果即将推出的新一代iPhone智能手机，晶圆代工龙头台积电已从4月正式量产，即将搭配在新iPhone智能手机上的A11处理器。目前台积电的产能约在每月2到3万片，预计第2季底将会达到每月5到6万片产能。以目前台积电10 纳米制程良率达到70%以上估计，应可达之前苹果预计7月底前生产5,000万...[详细]
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近日，一份五大晶圆代工厂交给美方的部分商业信息曝光，其中包括四家台湾代工厂——台积电、力积电、联电和VIS（世界先进），一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）。来源：美国商务部在美国商务部要求下，台积电、三星等各大半导体厂均已于11月8日前交出商业机密，以厘清产能供给状况。根据美国商务部的公开信息和集微网报道，五家中力积电提供给美方的商业数据最完整，对于问卷中的大部...[详细]
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DassaultSystèmes(EuronextParis：#13065，DSY.PA)作为一家3D体验公司以及在3D设计软件、3D数字化装配和产品生命周期管理(PLM)解决方案领域的全球领导厂商，9月20日推出了SolidWorks®2013，该产品包含新增的和经改进的设计工具，以增强协作、加快模型创建并简化产品开发流程。通过200多项以客户为导向的改进，包括强...[详细]
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当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的？一种被称为EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的英特尔创新技术将带给你答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据，高达每秒数GB。英...[详细]
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空气产品公司(AirProducts)日前宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司(三福气体)已经获得台湾联华电子股份有限公司(联电)的一项长期合同，为联电在台南科学工业园区的12寸晶圆厂最新四期项目提供氮气及其它大宗气体。三福气体将建造一套大型空气分离装置、输气管道和大宗气体系统，为联电300mm晶圆厂的第五至第八期提供超高纯氮气和其它大宗气体，包括氧气、氩气、氦气和氢气。联电300mm晶...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
