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紫光控股(00365-HK)公布，于2018年5月2日(交易时段后)，公司的间接全资附属公司UnisplendourInvestment、芯鑫融资租赁及紫光芯云订立增资协议。据此，各订约方有条件地同意芯鑫融资租赁向紫光芯云注资人民币约2.11亿元，其中人民币约2.068亿元用以认缴紫光芯云新增注册资本，余下人民币约418.01万元则拨入紫光芯云资本公积。增资交易完成后，紫光芯云的注册资本将...[详细]
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2011年电子行业将继续增长，与2010年相比虽然增长有所降低，但仍有可能达到以较高的个位数增长的速度。我们认为，2010年下半年许多供应链的失衡状况有所放缓，并将在2011年上半年得到解决，促使行业增长更多的是与之相关的需求而非库存供给。虽然我们无法预测2011年多数经济领域的消费水平是否能够完全恢复，但我们认为将会有一些重要新产品领域，例如TV和平板电脑，以及一些持续的基础设施和智能能源...[详细]
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去年国产CPU厂商龙芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通过二进制翻译技术支持了x86、ARM及MIPS等多种指令集，兼容多个平台。现在龙芯宣布对二进制翻译技术进行了优化升级，降低占用率，安装包从430M直接缩小到22M。 龙芯表示，围绕龙芯应用生态建设，龙芯团队针对二进制翻译解决方案进行技术升级，并联合操作系统等厂商共同推进外设及新应用的适配以及解决方案在各地政务办公领域的落地。...[详细]
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包括手机、电脑和其他电子芯片在内的全球半导体销售额在2014年创下历史新高。值得一提的是，这还是在没有计入去年12月的情况下实现的业绩。芯片行业组织半导体工业协会（SAI）表示，截至去年11月，全球芯片厂商2014年芯片销售总额达到3076亿美元，较2013年全年的3056亿美元高出20亿美元，创有史以来的行业最高记录。具体到2014年11月，全球半导体行业收入为297亿美元，较2013...[详细]
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近期三星电子宣布,基于3纳米（nm）全环绕栅极(Gate-All-AroundT,简称GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。而另外一边的台积电的3nm（N3）官方量产时间预计是在2022年下半年。这样看起来三星似乎在3nm这个工艺节点上超过了台积电，那么三星的3nm技术真的超过了台积电吗？工艺名称只是个名字在一些人眼中看来，半导体工艺名称中的数字越小，工艺就越好。由此他们...[详细]
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据国外媒体报道，7nm及5nm制程工艺量产时间稍晚、3nm制程工艺率先量产的三星电子，是台积电在晶圆代工领域最大的竞争对手，虽然两者在市场份额方面相距甚远，但三星电子对晶圆代工业务越来越重视。 而外媒最新根据研究机构和证券公司分析师的报告称，三星电子晶圆代工业务的营收，在今年三季度达到了55.84亿美元，高于NAND闪存43亿美元的销售额。 外媒在报道中表示，今年三季度是三星电子晶圆...[详细]
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自2013年苹果在iPhone、iPad中导入指纹识别技术后，Android阵营跟进采用指纹识别技术用于手机解锁及移动支付。拓墣产业研究院指出，2018年随着屏下指纹识别技术的突破，包括三星、LG、OPPO、vivo、小米、华为在内的手机品牌皆有可能采用此技术，预估将带动全球智能手机指纹识别渗透率达60%。因打入三星智能手机A、J、C系列指纹识别供应链，台湾指纹识别芯片厂神盾2017年总...[详细]
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野村分析师C.W.Chung称，三星电子(005930.SE)第二财季营业利润预期6.9万亿韩圆（61亿美元）反映出该公司移动产品需求弱于预期，特别是在中低端市场，三星电子在中低端市场面临来自中国企业的日益激烈的竞争。不过，Chung看好三星电子的半导体部门，他预计该部门将保持稳定的利润，与竞争对手形成差异化，并将进一步扩大市场份额。Chung仍看涨三星电子的股票。三星电子股价小幅上...[详细]
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日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 此购并案的金额约8亿日圆(约合696万美元)，Facility的现任社长岸一之将留任，Ta...[详细]
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半导体硅晶圆市场需求强劲，产业和订单能见度已直达2019年，微控制器（MCU）厂新唐（4919）受惠服务器需求有机会逐步放量，法人看好新唐明年上半年，业绩出现成长。受惠于物联网、云端大数据、人工智能应用兴起，数据中心部署速度加快，亚马逊、谷歌、脸书、微软及阿里巴巴、腾讯等大幅编列资料中心资本支出预算，带动新唐在远端服务器控制晶片（BMC）及服务器可信赖平台（TPM）需求。新唐做为美系...[详细]
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每年作全球半导体业增长的预测是市场分析公司的职能之一，如年初对市场的预测，基本上是依赖于2016年出现的增长动能延续到2017年。尽管如此，由于终端产品市场如智能手机增长乏力及计算机等呈下降趋势，而未来看好的AI、物联网、自动驾驶等技术尚未真到爆发点，所以各市场分析公司年初对2017年全球半导体业增长仍保持谨慎乐观的心态。如著名的WSTS于2016年11月发布的预测值为增长3.3%，...[详细]
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日前，在上海举办的第二届全球IC企业家年会上，,清华大学微电子所所长魏少军做了题为《以产品为中心，发展集成电路产业》的主题报告。中国芯片的需求量应该怎么看？魏少军表示，近两年很多人都在担心中国进口集成电路的数量，其实从2013年起，我国进口芯片数量就超过了2000亿美元，而今则达到了3120亿美元，约占全球半导体总产值的三分之二。魏教授表示，这其中我国自己使用了一半，剩下的一半又以...[详细]
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在去年风头被英伟达(Nvidiaco.,NVDA)抢走后，英特尔公司(IntelCo.,INTC)周一晚上抢回了在消费电子展(CES)这一全球最大电子产品展上的主旨发言权。该公司在发言中先解答了近来围绕芯片产品的相关疑问，随后又详细介绍了虚拟现实等技术的发展。英特尔上周承认，该公司的芯片和其他公司的CPU存在潜在安全漏洞，而造成这些漏洞的是一项已经使用了至少十年的设计。英特尔...[详细]
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北京时间4月16日早间消息，据报道，NHK消息，日本芯片制造商瑞萨的工厂上个月遭遇火灾，生产受到影响，它将部分产品外包给台积电生产。 知情人士称，台积电已答应了日本政府和瑞萨的请求，将加速出货，比对方要求的时间更快。 3月19日火灾发生之后，瑞萨位于东京东北部茨城县（IbarakiPrefecture）的工厂部分停产。下周一之前，瑞萨工厂生产将会有所恢复，但出货要几个月才能达到火灾...[详细]
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日前，S2C公司在北京举办了2011年第四届SoCIP研讨会，SoCIP是目前中国最重要的SoC设计交流平台。参展商Tensilica核心技术为其可配置处理器，结合控制器及DSP两种功能的平面处理器单元（DPUs），可通过Tensilica的自动设计工具进行优化，目前全球10大半导体公司中，有6家的产品采用了Tensilica的技术。Tensilica的可配置共有两个概念，第...[详细]
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