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3月28日，无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。IC咖啡创始人胡运旺先生受邀发表题为《“胡说”中国集成电路设计企业最需要的关键人才》的演讲，以下内容根据胡先生的演讲整理而成，有删减增补。各位领导、各位专家、各位集成电路产业的朋友们，下午好！我是胡运旺，姓胡，很高兴有机会在此“胡说”一下中国集成电路产业的人才问题。先做个自我介绍，我在2001年创业KT人才公司，专注集成...[详细]
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据eeworld网半导体小编报道：在3DNAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下，调研机构Gartner表示，2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%，达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。Gartner研究副总裁TakashiOgawa表示，由于市场对资料中心高端服务，以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增，使得各半导体业者纷纷对晶圆级制造设...[详细]
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“今年3月初3GPP正式通过了5G加速的提案”已经不是新鲜事，但鲜为人知的是，在通信行业，领头企业需要提前8-10年布局投入下一代最新技术研发，因而没有谁比这些通信企业对5G加速的消息更感到兴奋。这其中就包括高通。2017中国国际大数据产业博览会（数博会）期间，高通第三次成为座上宾，并在数博会展示了5G、移动连接体验以及物联网领域的最新技术，高通公司总裁德里克·阿博利（DerekAberle...[详细]
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大陆市场盛传官方将提供每年提供千亿人民币，重点扶持中芯、展讯、华为旗下海思等主要晶圆代工与IC设计业者。大陆业界普遍认为，政府补贴的执行面可能将分为两种方案，其一为单纯科研经费的补贴，第二种则为股权基金的补贴，而后者将是对重点企业长期扶植的主要策略。2013年12月底，北京政府宣布，为培育本土积体电路产业链发展，加快推进积体电路产业整体升级，大陆宣布将成立总规模300亿元的北...[详细]
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小米10亮相即成为新晋“带货王”，带火GaN（氮化镓）充电器、WiFi6等配置的同时也将推动行业的硬件升级。GaN优势明显，芯片设计难度重重正如雷军所言，GaN作为一种新半导体材料，给充电器带来了无法想象的效果。“GaN器件可以实现比硅器件快100倍的开关速度。硅半导体器件向前推进可以实现200K开关频率，而以纳微GaN产品为例，单管已经可以实现20M的开关频率。被小米10...[详细]
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走母婴产品专营之路的红孩子，八年前还是电商业的未来之星，今日已被苏宁易购收入囊中；麦考林，曾经是中国第一个赴美上市的B2C电商，以专营女性服饰开辟了自己的一片天地，今天却面临第一个退市的窘境；维棉网，以棉质贴身用品为主打的细分品类电商，仅仅一年半的时间就走到了倒闭边缘。诸如此类的还有时尚百货电商“耀点100”、全球特产网店千腾网、达芙妮的网上商城、佳品、走秀、好乐买等等，均陷入了资金枯竭的质疑...[详细]
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日前，中芯国际披露，公司将以1.13亿美元的对价，将所持有的LFoundry70%股权转让给江苏中科君芯科技有限公司。资料显示，中芯控股合资公司LFoundry是一家领先的专业晶圆代工厂。而江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的高科技企业。值得一提的是，中科君芯科技拥有了LFoundry的股权之后，就拥有了自己的晶圆代工产线，这样，公司就从一家Fa...[详细]
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全球第1大太阳能市场德国近期传出因太阳能系统安装人力不足，部分系统厂与消费者协商安装延期或建议转单，太阳能业者表示，2009年第3季起景气回温，欧洲消费者为赶搭2009年优惠补助列车，需求持续增温，尤其是占两岸太阳能业者订单比重极高的德国市场，更成为业者兵家必争之地，不过，由于受到2009年上半景气直线落底震撼，太阳光电产业链扩编动作过于保守，使得德国市场因系统安装人力不足，系统厂纷...[详细]
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近日，北京市发改委发布发改节能处罚1号行政处罚决定书，对瑞萨半导体（北京）有限公司违法问题进行处罚。经查实，瑞萨半导体（北京）有限公司使用的Y200L-4型（编号2615）等共计25台电动机属于国家明令淘汰的用能设备，存在使用国家明令淘汰的用能设备的节能违法问题。上述行为违反了《中华人民共和国节约能源法》第十七条“禁止使用国家明令淘汰的用能设备”规定。依据《中华人民共和国节约能源法》第七十...[详细]
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根据DisplaySearch最新针对面板发展蓝图研究发现，触控与3D技术对於NotebookPC与显示器面板发展正发挥影响力，前五大面板制造商纷纷开发具3D与触控功能的面板；在液晶电视面板方面，研究资料显示2009年120Hz倍频扫描面板为产品主流，同时2010年240Hz双倍频扫描并采用LED背光液晶面板将成为下一波主流产品。 DisplaySearch最新发表的第四季大尺寸...[详细]
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6月25日消息，日立制作所近日举办了股东大会，社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商Rapidas出资的可能性，但表示将在提高生产效率等方面开展合作。日立在股东会议上表示，相较于对Rapidus提供资金支持，日立更希望在制造、检查设备等领域同Rapidus密切合作。日立将向Rapidus提供日立的产品，如半导体制造设备和技术，帮助Rapidus改进先进半导体工...[详细]
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安森美半导体发布一系列新的碳化硅(SiC)MOSFET器件，适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术，将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、服务器电源(PSU)、电信和不间断电源(UPS)等应用中实现显著更好的性能。安森美半导体新的车规AECQ101和工业级合格的650伏(V)SiCMOSFET基于一种新的宽...[详细]
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后摩尔时代专题，泰克张欣与北大集成电路学院唐克超老师共话铁电晶体管、存储计算科研进展随着人工智能和大数据技术的飞速发展，对算力和存储的需求日益增长。传统的计算架构逐渐显露出局限性，这促使学术界和产业界开始探索新的计算架构和信息器件。在后摩尔时代，铁电晶体管（FeFET）作为一种新型的信息器件，因其在存储和计算领域的潜在应用而备受关注。泰克科技与北京大学集成电路学院联合举办了一场学术交...[详细]
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据外媒报道，为加快组建“芯片四方联盟”步伐，美国此前单方面划定8月31日为最后期限，要求韩国就是否加入联盟给出最终答复。截至目前，韩方仍未明确表态，并多次公开强调韩国的自身利益以及中国市场对韩国芯片产业的重要性。美蓄谋已久据悉，截至8月底，韩国政府仅表示确定参与“芯片四方联盟”事前会议，并视具体磋商结果做出最终决定。韩媒称，美国原定于9月初举行事前磋商会议，因与会各方...[详细]
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一位存储器产业分析师表示，NANDflash平均销售价格已从去年第四季度的每Gbyte80多美分上涨至超过现金成本。ForwardInsights分析师GregoryWong指出，2009年NANDflash资本支出预计减少69％，技术迁移将成为主导。Wong称NANDflash厂商对消费市场需求下滑做出了反应，逐步停止200mm工厂产能，第一季度产能利用率削减至70...[详细]
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