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3月4日消息，湖北九峰山实验室（JFS）近日官宣，2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。据介绍，此项成果由九峰山...[详细]
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联发科(2454)昨日除公布第2季财报外，由于原共同营运长朱尚祖已辞职转任资深顾问，董事会也通过陈冠州共同营运长预计于今(1)日升任营运长；此外，董事会亦通过，决议将蓝牙通讯相关的物联网产品事业，分割让与100%持股子公司络达。近期联发科高层人事异动，公司于昨日正式发出公告表示，朱尚祖执行副总经理暨共同营运长预计于今(1)日离职，并转任公司资深顾问，因此未来将由陈冠州担任营运长，预计于今(1)...[详细]
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工研院(IEK)今日起一连三天举行「2011科技发展趋势研讨会」，资深产业分析师彭国柱以「金融风暴后台湾IC制造业竞合与版图变迁大趋势」为题进行演讲。彭国柱表示，IDM公司转型，在产品线的聚焦、价值链的分工下将释出更多制造订单，加上Fabless持续成长，12寸晶圆代工厂产能将供不应求，预料2015年之前，还会有2家晶圆代工厂加入战局。彭国柱指出，全球12寸专业晶圆代工厂产能利用率自...[详细]
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对于大型的IDM企业起来说，完全有足够的资本完成整个的研发、生产、封装测试流程，不需要采购外部的设备。而小型的IDM企业来说，由于条件限制，就会通过采购外部设备来节约生产和研发成本或者是通过外包的方式交给专业封装测试厂商来做。而这些企业正是LTX-Credence这类提供封装测试设备的厂商的主要目标。市场规模不大，难以支撑太多的企业，这是当前半导体封装测试行业残酷的现状。合并或许是逼...[详细]
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2016年7月20日,中国上海7月15日上午11时IPC手工焊接竞赛OK国际杯西南赛区的比赛，在成都世纪城新国际会展中心举办的中国电子展上胜利闭幕！来自西南地区32家企业的68名选手经过两天紧张激烈的角逐，成都航天通信设备有限责任公司的唐秋英斩获西南赛区的冠军，并直接入围IPC手工焊接世界冠军赛！世界冠军赛将于12月7-9日在深圳举办的国际线路板与电子组装华南展上举行。成都天奥信息科技有限公...[详细]
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面向移动手机和企业服务器的半导体市场下滑，导致半导体制造商的市场份额排名出现调整。虽然过去五个季度三星在半导体销售方面一直处于领先地位，2018年第四季度英特尔反超了三星。第四季度，英特尔的半导体销售收入达到184亿美元，三星同期为158亿美元。但据IHSMarkit数据显示，2018年第四季度，英特尔半导体销售额环比下降2.3%，而三星销售额环比则下降24.9%。IHSMarkit半...[详细]
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欧盟委员会提出数字化转型最新目标：到2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm，能效达到今天的10倍。此外，欧盟计划在5年内造出其第1台量子加速计算机，10年内实现5G覆盖欧洲人口密集地区、独角兽企业数量翻倍、关键公共服务和远程医疗服务100%全覆盖。这项27页的欧盟计划名为《2030数字指南针...[详细]
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从去年下半年开始，整个半导体供应链发生了巨大变化，某些行业供需发生了变化，部分芯片库存高企，销售额下滑。面对如今这种情况，小批量分销商e络盟是怎么做的？近日，e络盟亚太区业务总裁朱伟弟介绍了公司近年来的成就及正在进行的转型。e络盟亚太区业务总裁朱伟弟积极拓展朱伟弟介绍道，一年间，e络盟正在各个方面积极拓展自身。首先是在产品线方面，扩充了包括ADI、NI和Omega等公司，并...[详细]
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花旗集团周二警告称，半导体行业正进入10年来最严重的低迷期，并预测芯片板块可能再下跌25%。尽管很多分析师将此归咎于个人电脑和智能手机销售因经济衰退而大幅降温，但他们指出，汽车和工业部门持续强劲是乐观的理由。不过，花旗并没有看到同样的积极因素，他认为这些强劲行业已显示出未来疲弱的迹象。“我们还看到汽车和工业终端市场出现调整的初步迹象，鉴于经济衰退和库存增加，我们继续认为半导体行业正进...[详细]
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eeworld网消息，5月10日，英特尔公司在英特尔半导体（大连）有限公司正式发布DCP4500及P4600系列两款世界领先的采用3DNAND技术的全新数据中心级固态盘新产品，并宣布将对英特尔大连工厂进一步增资扩建。这两款产品主要为云存储解决方案所设计，可应用于软件定义存储及融合式基础设施，代表着世界领先水平，标志着大连市集成电路产业跃上新高度，为大连成长为世界级的存储制造中心奠定了基础。...[详细]
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明基集团（benq）旗下友达（auo）公司将与龙腾光电合作，赴大陆设面板厂？日前，中国台湾和大陆媒体把这个话题炒得沸沸扬扬。没错，大陆强悍的制造能力，庞大的市场容量，嫁接上台湾技术和经验，无疑是大陆和中国台湾省两地面板业的梦幻组合。但一直受制于政策因素，使这一设想成镜花水月。如今随着两岸直航，台湾投资政策松绑，这一设想再次萌动。上周中国海协会会长陈云林访问中国台湾，特地前往友达光电参访，意外...[详细]
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9月11日消息，日本软银集团旗下的芯片设计公司Arm上周公布了其IPO定价，计划以每股47至51美元的价格发行9550万股美国存托股票。这将是今年美国最大的此类交易。据路透社，Arm将获得大量投资者支持，以达到其首次公开募股（IPO）指示性区间的最高估值——545亿美元（IT之家备注：当前约4005.75亿元人民币）。消息人士称，鉴于IPO超额认购...[详细]
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网易科技讯8月8日晚消息，中芯国际（纽约交易所：SMI）发布了截至6月30日的2013财年第二季度财报，营收为5.413亿美元，同比增长28.3%。净利润为7540万美元，而上年同期仅为710万美元。第二财季业绩：中芯国际第二财季营收为5.413亿美元，同比增长28.3%，环比增长7.9%，连续五个季度创销售额新高。来自中国客户的营收占总营收的40.9%，而上年同期占32.7%，上一财季...[详细]
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2月27日，国科微发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入4.12亿元，同比下降15.8%；归属于上市公司股东的净利润5220.98万元，同比增长2.15%。 国科微表示，报告期内，公司营收同比减少15.80%，主要是因全球范围内固态硬盘闪存颗粒缺货，导致公司与之配套的固态存储控制器芯片产品销售情况低于预期；同时，由于国内直播星芯片由标清转为高清的市场切换延后，下游厂商观望心理普...[详细]
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“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。HBM（HighBandwidthMemory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业界也在提速HBM4...[详细]
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