-
3月12日晚间国内GPU厂商长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）发布公告，其面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品（以下简称“景宏系列”）研发成功，并将尽快面向市场推广。13日开盘，景嘉微股价大涨，收盘报87.41元/股，涨12.24%。公告显示，景宏系列是景嘉微公司推出的面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的高性能智算模...[详细]
-
人工智能(AI)人才一向重视开放性，随着众家科技公司积极争夺AI人才，苹果(Apple)已被迫一改研发过程保密到家的风格。 据华尔街日报(WSJ)报导，2017年以来，苹果一直设法让外界注意其在AI研发上的努力。例如，苹果在7月设立公开部落格谈论其AI研发工作，并允许公司研究人员在几场AI大会上发表演讲。 对苹果来说，公开研发成果有些不寻常。苹果执行长TimCook曾开玩笑说，苹果比美...[详细]
-
虽然博通(Broadcom)有意收购高通(Qualcomm)的计划，大概要到2018年3月董事会改选后，才会有更新的进度，但双方台面上斗志、台面下斗智的动作，其实是越演越烈。据了解，由于博通及高通法人持股阵容中的相似度高达70%以上，博通近期不断与自家，同时也是高通的法人股东沟通，认为高通与苹果(Apple)的讼诉案已和平落幕，另外，在智能手机芯片平台经营上，也应该采用获利导向原则，来说服法人股...[详细]
-
芯片制造商瑞昱半导体（RealtekSemiconductorCorp）周二在美国加州北部联邦法院起诉竞争对手联发科（MediaTekInc），指控联发科与一家专门打专利官司的公司达成秘密协议，支付“诉讼赏金”来对瑞昱发起毫无根据的专利诉讼，企图扰乱瑞昱的业务，垄断智能电视和机顶盒芯片市场。瑞昱在诉状中称，联发科与IPValueManagementInc的子公司Future...[详细]
-
北京时间6月24日早间消息，据报道，博通斥资610亿美元收购云软件公司VMware的交易将面临布鲁塞尔的长时间反垄断审查，原因是监管者担心该交易可能对全球科技行业的竞争构成伤害。 知情人士表示，博通已经在与欧盟官员展开初步沟通。后者将调查此次合并可能引发哪些不法行为，包括可能的产品涨价。 许多大型收购都面临类似的调查，这在欧盟范围内被称作“阶段一”调查，通常需要几个月才能完成。 ...[详细]
-
随着大环境的转变，2019年电子元器件分销商迎来了前所未有的挑战。终端需求不旺，上游原厂加强渠道管控，让处于中间环节的代理商和分销商压力倍增。根据《国际电子商情》“2019年电子元器件分销商调查”结果，分销商在营收、利润、库存周转、原厂关系及客户策略方面均有不同的变化。营收下滑、利润紧缩在参与调研的150多家分销商中，有75%的分销企业来自中国大陆，中国台湾企业约占10%，欧美约占...[详细]
-
美联社报道称，在国会积极推动一项涉及十年790亿美元的半导体促进法案的同时，31名共和党参议员和伯尔尼·桑德斯还是提出了强烈的反对意见。一方面，支持者认为新的拨款与税收减免政策，可鼓励计算机芯片制造商在美新建或扩建生产设施。英特尔正在亚利桑那州Chandler建设的Fab52/62工厂资料图以犹他州共和党参议员米特·罗姆尼为代表的支持者称：随着全球多地政府...[详细]
-
华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司针对8位微控制器（MicrocontrollerUnit,MCU）市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器（95纳米5VSGeNVM）工艺平台。在保证产品稳定性能的同时，95纳米5VSGeNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势，广受客户青睐。该平台现已成功量产...[详细]
-
中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布，正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。随着全球半导体产业重量级人物、原台积电高管梁孟松的加盟，预计将使中芯国际冲刺28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺和14纳米先进工艺的进程进一步加速。对此，业界认为，尖端工艺研发不足是中芯国际乃至中国半导体的短板，本次赵海军和梁孟松的联袂上阵补齐了中芯国际的短板，“这对中芯国际是一个重要节点，对中...[详细]
-
艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所(FraunhoferIIS)及RoodMicrotec达成合作，使原始设备制造商、系统集成商和创新创业公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场高性能传感器解决方案的全球领先供应商艾迈斯半导体公司(amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)近日在CDNLiveEMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电路研究所(FraunhoferIIS)和Ro...[详细]
-
挖贝网讯5月12日消息，利扬芯片（833474）近日公布的2016年年度报告显示，2016年营业收入为9622.11万元，较上年同期增长65.89%；归属于挂牌公司股东的净利润为1809.73万元，较上年同期增长15.99%；基本每股收益为0.23元，上年同期0.23元。 截止2016年，利扬芯片资产总计为2.39亿元，较上年期末增加99.74%；资产负债率为12.98%，较上年期...[详细]
-
高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]
-
电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）推动全球电能使用和管理智能化浪潮，推出新的模块化电力线通信(PLC)调制解调器芯片组。新芯片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智能电网节点、路灯、家庭控制器、工业控制器，目前这款新产品被三家世界一流的智能电表厂商用于设计新的解决方案。作为一个整体解决方案，新芯片组整合了数据封装和转换所需的协议处理功能，可以发送数据，具...[详细]
-
重庆国际半导体学院26日在重庆邮电大学成立，世界知名半导体业界专家、台湾茂德董事长陈民良出任首任院长。 在重庆国际半导体学院暨重庆集成电路产业联盟成立大会上，重庆市长黄奇帆说，近年来重庆电子信息产业发展势头强劲，今年预计销售额将达1500亿元人民币，明年将达到4000亿销售值，到2015年，预计会有1万亿的销售额，电子信息产业将成为重庆名副其实的第一支柱产业，上述学院和产业联盟的成立，...[详细]
-
制定中期财务模型：2027-2028年营收约180亿美元，营业利润率22-24%重申200亿+美元营收目标和相关财务模型，目前预计2030年完成营收目标2024年11月22日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)于前天在法国巴黎举办了资本市场日活动。在公司战略保持不变的框架内，意法半导...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
