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新浪科技讯北京时间10月3日晚间消息，英特尔今日宣布，公司前CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)于2017年10月2日与世长辞，享年67岁。欧德宁在英特尔任职近40年，2005年5月出任英特尔CEO，直至2013年退休。在49年的公司历史中，英特尔仅拥有6位CEO，而欧德宁是第五位。欧德宁62岁从英特尔退休，在他的任期内，英特尔年营收从388亿美元增加到540亿美元。曾与欧德宁...[详细]
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高通与苹果之间的专利授权诉讼战火越演越烈，高通总裁DerekAberle昨日表示，对将四家台湾苹果供应商夹在中间感到遗憾，但不影响双方合作关系。DerekAberle近日在台湾访问，就5G、物联网以及VR等开发计划与台湾供应链寻求合作。苹果和高通爆发专利授权诉讼，并顺带影响到台湾的富士康、仁宝、纬创以及和硕四大苹果代工厂。苹果和高通爆发专利授权诉讼，并顺带影响到台湾的富士康...[详细]
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一场「红色供应链」风暴，正在冲击台湾科技业的未来。向来以完整电子产业链称霸全球的台湾，正被崛起的中国本土厂商卡位、取代。它比「断链」可怕，因为它正在粉碎「非台湾不可」。全球电子产品的核心集散地深圳，过去是山寨3C产品的大本营。梁山泊好汉经多年练功与经验积累，外界眼里的山寨、白牌军，现在已是「红色供应链」的骨干成员。首先，是在供应链扮演旗手的大陆品牌厂商，随着手机与平板等消费性...[详细]
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柔性传感器可穿戴或植入人体，并可检测周围环境信息，在医疗健康领域受到广泛关注。然而，作为用电器件的传感器自身并不能独立工作，需要电源为其供电。平面型微型超级电容器（MSC）作为新型的微型电化学储能器件易与传感器或其它电子器件进行有效集成。一般的方法是将传感器与电源通过外接导线连接，但在柔性可穿戴技术中引起不便。如何将柔性和无线电源与传感器集成到同一芯片，是当前研究所面临的挑战。纸质材料成本低、...[详细]
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国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武近日在此间介绍说，国家集成电路产业投资基金成立一年多来，目前已募集资本1387.2亿元。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立大基金。同年9月，国开金融有限责任公司、北京亦庄国际投资发展有限公司等共同出资设立了国家集成电路产业投资基金。丁文武在天津召开的中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发...[详细]
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英飞凌科技股份公司宣布，该公司已经同意以2.5亿欧元的价格将其有线通信部（WLC）出售给美国投资机构GoldenGateCapital的一家关联公司。双方已于今天签订合同。此举意味着英飞凌在未来将把重点放在四个业务分部上：汽车部（ATV）、工业与多元化电子市场部（IMM）、芯片卡与安防部（CCS）和无线通信部（WLS）。通过此次出售，英飞凌将能把其资源更进一步集中在上述四个部门的发展和...[详细]
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半导体测试公司惠瑞捷（纳斯达克：VRGY）的长期客户，半导体测试代工厂之一的京元电子股份有限公司（以下简称京元电子），已选择惠瑞捷作为其进军RFSOC（射频系统芯片）元件市场的首席测试设备合作伙伴。京元电子向惠瑞捷定购并安装了数套V93000SOC测试机台，该款测试机台拥有Pin-Scale数字卡(digitalcard)，可对基于射频的移动计算应用（包括消费电子...[详细]
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市场调研公司FutureHorizons创始人MalcolmPenn在第二季度半导体业绩持续叫好时，看到芯片制造商却采取愚蠢的行为，甚至在芯片交货期延长情况下让芯片的售价下降。Penn认为某些芯片制造商一味追求扩大市场份额与为了讨好关键大客户，而忘记了半导体业需要巨大的基础设施投资支持，必须要通过ASP改善等方法来支撑公司的盈利。 分析师预期2010年无论从出货量及销售额都会达到一...[详细]
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8代酷睿家族中的部分新品是Intel首次推出，比如集成VegaGPU的KabyLake-G、再比如使用Iris650核显的i7-8559U等产品。增强为Iris核显的8代酷睿低电压CPU从这些产品的身上可以判断出，Intel对GPU还是相当重视的，但使用AMD的芯片技术毕竟不是长久之计。事实上，Intel在2017年宣布重回高性能独显市场。为什么说重回?因为历...[详细]
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英飞凌合作伙伴ThistleTechnologies将其VerifiedBoot技术与英飞凌OPTIGA™TrustM结合，以增强设备安全性【2024年4月10日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州旧金山讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布其OPTIGA™TrustM安全控制器现已与ThistleTechnologies的VerifiedBoot...[详细]
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2018年7月20日，由中国半导体协会集成电路设计分会和芯原控股有限公司主办，成都市投资促进委员会、都江堰市人民政府、成都新能源汽车产业联盟、电子科技大学车联网校友会协办，成都市经信委和成都高新区支持的2018青城山中国IC生态高峰论坛于7月20日在青城豪生国际酒店隆重召开。会议以“打造智慧汽车电子产业链”为主题，共邀请了超过260位来自政府、高校、企业和机构的决策人员出席，共同探讨智慧汽车电子...[详细]
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碳纳米管的发现者饭岛澄男（Prof.SumioIijima)来华参加2017年纳米碳材料科学前沿及产业化会议。饭岛澄男于1991年在日本NEC就职时首次发现碳纳米管存在，随着对碳纳米管研究加深，应用领域越来越广泛。此次访华参加研讨会主要是探讨发现新型的纳米碳材料和实现碳材料从基础研究向产业化转移的突破机遇。碳纳米管作为一维纳米碳材料的代表，碳纳米管导电性好，机械强度优异，在能源存储、复...[详细]
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2021年和2022年过去2年间，国内IC设计产业合计约有近1万家芯片企业倒闭注销，尽管目前仍有超过17万家业者营运，但当前半导体景气下行周期阴霾笼罩，国内业者已经浮现购并重组热潮，包括类比芯片、车用芯片以及存储器芯片等三大领域业者，受到市况冲击，陆续传出卖方浮现、买方询价的现况。2021年国内半导体融资颠峰期由盛而衰，尤其从2022年进入景气下行周期以来，先是出现企业倒闭潮，如今再浮现产...[详细]
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2016年氮化镓(GaN)功率元件产业规模约为1,200万美元，研究机构YoleDéveloppemen研究显示预计到2022年该市场将成长到4.6亿美元，年复合成长率高达79%。包括LiDAR、无线功率和封包追踪等应用，尤其是高阶低/中压应用，GaN技术是满足其特定需求的唯一现有解决方案。虽然目前只有少数厂商展示商业化的GaN技术，但事实上已有许多公司投入GaN技术。因此，功率GaN供...[详细]
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16纳米工艺、3.0G赫兹主频、性能与英特尔i5一致、支持视窗（Windows）XP到10系统……这一连串技术参数，勾画出了昨天正式发布的一款国产中央处理器（CPU）芯片的大致轮廓。这些在国内领先的指标，使得该款芯片成为国产CPU的标杆；但另一方面，与国际顶尖水平相比，它还存在相当差距，提示“中国芯”需要保持创新和开放的姿态，以“十年磨一剑”的决心和耐心，继续参与全球合作与竞争。 “跑分...[详细]
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