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根据DisplaySearch统计4月大尺寸面板出货量较上月下滑6%，出货金额则下滑4%；除了BOE,Sharp,HannStar,IPSAlpha与Tianma外，其余厂商出货量均较上个月下滑 根据DisplaySearch最新关于4月份大尺寸TFTLCD出货量报告指出，4月份大尺寸面板出货量达5千3百90万片，较3月份下滑6%；出货金额为71亿美元，与上月相比下滑4%。不...[详细]
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在5G、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等新基建战略方向下，以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体成为全球半导体技术和产业竞争焦点。CreeWolfspeed是全球领先的宽禁带半导体创新者和制造商，提供经过验证的SiC功率和GaN射频解决方案；泰克科技作为测试仪器及方案的提供商，提供解决传统测试难题的创新方案。双方在宽禁带半导体发展与测试有很多共同的话题和研究，携手分享契机与挑战。宽...[详细]
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半导体与电子元器件业工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)将亮相7月13日正式揭幕的成都电子展（展位号：4A216），展会期间将携手行业专家与开发者探讨行业趋势，并将邀请专家与创客结合自身体验全方位深度剖析贸泽电子的本地化服务。随着西部大开发和科技兴国战略的实施，四川经济发展突飞猛进。其中电子信息产业发展尤为迅速，已然成为四川省八大支柱产业之一，生产规模跃居...[详细]
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市场研究机构SemicoResearch的最新报告指出，全球类比半导体市场2012年营收可达444.8亿美元，较2011年的423.4亿美元成长5.1%，表现略逊于整体半导体市场；不过该机构预期2013年类比半导体市场营收可进一步超越500亿美元，成长率达到12.6%。类比半导体市场营收的主要贡献者为通讯晶片，不过还有其他几个产品应用领域的成长动力也十分强劲，包括汽车、能源、行...[详细]
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DiodesIncorporated推出的ZXTR2105FQ、ZXTR2108FQ和ZXTR2112FQ稳压器晶体管符合高可靠性AEC-Q101标准，并通过生产零件核准程序(PPAP)。这些稳压器可在12V或24V额定电池供应下提供5V、8V或12V的稳压输出，极适合为汽车电子组件供电。这些装置可耐受最高60V的电池电压峰值，让无法使用标准线性稳压器的应用...[详细]
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2020年-2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储，长鑫存储等新星晶圆厂和以中芯国际，华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产。根据电子特气的特性来推断，新建晶圆厂将是电子特气国产代替的主要发展企业。国内新建晶圆厂的密集投产为电子特气打开了最佳代替窗口。产业的转移倒逼着配套材料的国产化需求，为此政府给予了一系列政策支持，包括《“十三五”国家战略新兴产业发展规...[详细]
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4月17日，恒坤股份(832456)发布公告称，公司拟以10元/股的价格，发行股份不超过650万股(含)，预计募集资金不超过6500万元(含)。 据悉，恒坤股份此次募资是为配合国家集成电路发展战略，涉足半导体新材料领域，拟投资建设半导体材料TEOS(正硅酸乙酯)特殊气体工厂而实施的。...[详细]
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昨日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元（约1647.49亿元人民币）。SEMI表示，因为季节性疲软，第一季度出货金额季度环比下降了10%。 SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha指出，随着半导体行业继续强劲增长，第一季度设备销售额同比增长与2022年的预测同步。北美和欧洲的设备支出季度环比增长良...[详细]
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这是一篇介绍集成电路的设计流程的文章，不讨论高深理论，尽量用通俗易懂的比喻让中文系的人都都能看明白。集成电路设计和房屋设计原理上是相似的。假设你要设计房屋，假设你要设计IC（(integratedcircuit）芯片，第一步要做什么？，第一步要想，你要做什么？这就是所谓的SPEC.，SPEC.告诉你要做一个计算机IC芯片，对应设计房屋，例如你要设计一座大别墅。SPEC.告诉你要...[详细]
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全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（以下简称“恩智浦”）1宣布推出恩智浦AutomatedDriveKit，这是一款提供软件支持的自动驾驶汽车应用开发和测试平台。借助该套件，汽车制造商和供应商能够在开放灵活的平台上快速开发、测试和部署自动驾驶算法和应用，该平台还拥有不断扩展的合作伙伴生态系统。开发自动驾驶应用，必须能够轻松访问多个硬...[详细]
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PTC在日前LiveWorx17大会中，展示CreoProductInsight解决方案功能，CreoProductInsight结合了ThingWorx工业物联网平台后，为设计流程带来新视角，连接真实世界的物联网数据。运用CreoProductInsight，设计师可进一步了解产品使用与运作情形，并将传感器纳入设计流程，主动设计出具备客制化数据流(DataStreams)的产品...[详细]
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据国外媒体报道，日本将从2021财年的补充预算中划拨6000亿日元，也就是约52亿美元的资金，支持芯片厂商在日本建厂。从外媒的报道来看，台积电在日本的合资芯片工厂，就将获得支持，日本方面预计会投入约4000亿日元的资金支持，也就是将获得其中的大部分预算资金支持。 台积电11月9日已在官网宣布，他们将与索尼在熊本县设立合资公司，并建立工厂，提供22nm/28nm工艺代工服务，以满足全球...[详细]
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电子网消息，全球电子设计创新领导厂商益华计算机（CadenceDesignSystems,Inc.）宣布，全球无晶圆厂半导体及IC设计公司海思半导体采用CadenceTensilicaVisionP6DSP，于其华为最新Mate10系列手机的10奈米Kirin970行动应用处理器。采用VisionP6DSP，海思半导体为KirinSoC增强图像及视觉处理能力。高效Vi...[详细]
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挺过2015年虚报利润的假帐风波之后，东芝(Toshiba)大刀阔斧进行瘦身与改组，并有希望在连续2年亏损共5,000亿日圆后，转亏为盈。然而眼下美国核能业务的钜额亏损，将使东芝实现盈利的希望破灭。根据金融时报(FT)报道，东芝在2016年12月27日承认，为反映S&W美国核电厂计画的延迟与成本超支，将认列数十亿美元的减损，消息释出后，东芝股价3天内下跌了42%，信评机构也已调降东芝的信用...[详细]
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英特尔已经完成了32纳米制造工艺的开发，并计划今年第四季度生产32纳米工艺芯片。据国外媒体报道称，英特尔在国际电子设备会议上公布了32纳米生产工艺的许多材料。完成32纳米生产工艺的开发工作以及计划今年第四季度投产标志着英特尔在按着既定的战略推动其技术的发展。英特尔负责处理器技术的高管马克·波尔表示，“制造工艺方面的进展扩大了我们在计算性能和节能方面的优势，我们将提供面向...[详细]
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