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近日泸州倍赛达科技有限公司宣布其团队完成了第一项客制化ASIC项目，并于上周投片。该工程项目是为一欧洲客户定制的，应用为新一代利用光波作数据传输，而且可以在消费或工业终端设备上使用，在单价及功耗这些要素上都必需用ASIC来实现。此项目在FPGA上作原型机，需要把设计转移至ASIC标准单元（standardcell），而且在功能及性能要与原来的FPGA一致。美国BaySand总裁兼首席...[详细]

　　美国半导体产业协会(SIA)根据世界半导体贸易组织(WSTS)资料所公布的最新统计数据显示，2012年1月全球半导体销售额三个月平均值为231亿美元，较上一个月的238亿美元减少2.7%，与去年同月相较则减少8.8%。这是自英特尔(Intel)与AMD两家晶片大厂宣布不再提供资料给WSTS之后，首度公布的全球晶片销售额统计月报。　　　　「由于淡季效应，1月全球半导体销售数字呈现月衰退；」...[详细]

　　CSIA（中国半导体行业协会）指出，2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块，同比大幅增长了49.4%，行业实现销售收入666.03亿元。与2009年上半年458.99亿元销售额相比,增长了45.1%。上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长，以及去年上半年行业低谷的低基数效应。整体来看，今年上半年产业销售额不仅已恢复到2008年上半年的规模（2008年上半年产业销售额为640....[详细]

　　DigitimesResearch分析师柴焕欣分析，2008年下半受金融海啸冲击，除三星电子(SamsungElectronics)外，全球主要DRAM厂商皆发生巨额亏损，为保有手中资金，各DRAM厂商先后采取减产、裁员、关闭不具效益厂房等策略，此举亦让自2006年以来全球DRAM产业扩厂竞赛划下句点。　　正因产能扩充有限，并伴随2009年第1季全球景气见到最低点且逐季好转，全球DR...[详细]

功率半导体是一个很卷的市场，现在，材料无疑是最大的赛点。现在厂商都在不断向高功率密度、低静态电流、高定制以及高智能方向发展，而从过去到现在的功率半导体市场来看，无论是结构，还是集成程度，厂商都已做到极致，作为对制程敏感度更低的功率IC，材料成为成倍加强功率半导体的神兵利器。所以厂商才不遗余力地投入在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等第三代半导体和Ga2O3（氧化镓）、金刚石等第四代半导...[详细]

据国外媒体报道，飞思卡尔周一向美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)投诉松下和船井电机(FunaiElectricCo)等公司的电视及蓝光播放器侵犯其芯片专利。　　ITC网站的通知显示，除了松下和船井电机外，JVC建伍以及百思买和沃尔玛等零售商也在被告之列。　　飞思卡尔发言人罗伯特·哈特利(RobertHatley)表示，松下、船井电机和JVC建伍无意以合理的条款获得飞思卡尔的知识产...[详细]

射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今，这种平衡发生了转变，硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。与LDMOS相比，硅基氮化镓的性能优势已牢固确立——它可提供超过70%的功率效率，将每单位面积的功率提高4到6倍，并且可扩展至高频率。同时，综...[详细]

新浪科技讯北京时间10月23日晚间消息，据台湾地区媒体报道，苹果公司(以下简称“苹果”)首席运营官(COO)杰夫·威廉姆斯(JeffWilliams)今日表示，当初把iPhone和iPad芯片订单给予台积电时，苹果是冒着极大的风险。今日，威廉姆斯出席了台积电30周年庆论坛，回忆了苹果与台积电的合作历史。威廉姆斯说，他2010年曾来过台湾，与张忠谋夫妇共进晚餐，讨论了一起合作的可能性。...[详细]

8月21日消息，推特博主@_orangera1n昨日下午通过X平台发文表示，苹果正在研发A19仿生芯片和M5系列芯片，并放出了几个他抓取到的CPUID。@_orangera1n补充说，不同的CPUID可以与不同的芯片一一对应。据其提供的参考网站显示，目前苹果iPhone14Pro/Max系列机型搭载的A16仿生处理器代号为0×8120，i...[详细]

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市–MarktechOptoelectronics与全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics展开合作，按照客户规格要求供应经专门设计和优化的定制型光电探测器。定制探测器覆盖以下任一Marktech产品线：硅光伏或光敏光电二极管、雪崩光电二极管、光电晶体管或InGaAsPIN光电二极管。此外，还提供定制器件封装，包括符合客...[详细]

经过特殊开发的玻璃载体为客户降低高达40%封装工艺中的翘曲康宁公司推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。康宁的先进封装玻璃载体具有以下三大显著改善：多种在较广范围内提供了多种热膨胀系数（CTE）选择高硬度组份快速样...[详细]

7月10日消息，台积电刚刚公布了其2024年6月的营收数据。6月合并营收约为2078.69亿元新台币（当前约465.03亿元人民币），较上月环比减少9.5%，较去年6月同比增加32.9%。台积电今年1至6月累计营收约为12661.5亿元新台币（IT之家备注：当前约2832.54亿元人民币），较去年同期增加了28.0%。台积电在5...[详细]

　　日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。　　今年4月30日，日月光与硅品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、硅品及环旭电子三大成员，其中日月光、硅品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商...[详细]

儒卓力(Rutronik)提供专为应对最具挑战性客户应用而量身定做的特定产品和服务系列。RUTRONIKPOWER系列提供了可扩展的解决方案，用于为复杂的系统提供能量转换，不论是开关、驱动还是连接电阻、电容或电感负载。儒卓力亚洲营销总监黄志京表示，现在各种因素正在融合，推动实现更高效率、更低成本和占用空间更小的供电解决方案。中国市场对电动汽车的发展趋势特别有兴趣，这是主要的增长推动因素，...[详细]

台积电冲刺先进制程，已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用，台积电将稳居全球晶圆代工龙头，持续成为苹果、高通、辉达等大厂释单首选。业界预计，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，加上元月下旬动土的南科新建晶圆18厂将投资5,000亿元、竹科总部5纳米厂与竹科新研发中心投资，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高...[详细]