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——2018年电子信息产业热点展望之五1月，华润微宣布将在重庆打造全国最大的功率半导体生产基地；去年年底，士兰微发布公告在厦门建设两条12英寸特色工艺生产线，主要产品为MEMS和功率半导体。两个大型项目将国内功率半导体产业的发展推向高潮。作为半导体产业的一大分支，功率半导体对实现电能的高效产生、传输、转换、存储和控制作用巨大，是实现节能减排、绿色制造的关键。2018年功率半导体市场将如何发...[详细]

翻译自——semiconductors本月早些时候，一个由参议院两党领导人组成的小组提出了一项名为《2020年未来产业法案》(IndustriesoftheFutureActof2020)的法案(S.3191)，旨在促进美国在未来半导体包括人工智能、先进制造、量子计算和下一代无线网络等新技术领域的领导地位。SIA对该法案的提出表示赞许，并敦促国会予以考虑和批准。这...[详细]

　　继三星分拆晶圆代工业务后，南韩另一大半导体厂SK海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　韩媒BusinessKorea周三引述知情人士消息报导指出，SK海力士最快可能在5月24日或最晚本周末，就会决定是否分拆晶圆代工。晶圆代工目前被海力士归类为非核心事业，专家认为与其如此，独立专业经...[详细]

人们对生成式人工智能(GenAI)的兴趣激增所造成的最大影响之一是，人们越来越意识到迫切需要更轻松地访问基于关键技术的工具。允许简单的语言输入来驱动数据的发现和分析或应用程序和设备的操作可以说是像ChatGPT这样的基础模型和应用程序正在实现的革命中最重要的部分。虽然目前ChatGPU都集中在文本上，但下一个明显的步骤是转向语音输入，这一过程已经开始。例如，OpenAI的Wh...[详细]

半导体行业协会(SIA)今天宣布美光科技总裁兼首席执行官SanjayMehrotra荣获2023年SIA最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖(RobertN.NoyceAward)。SIA每年颁发诺伊斯奖，以表彰在技术或公共政策方面对半导体行业做出杰出贡献的领导者。Mehrotra将于2023年11月16日在加利福尼亚州圣何塞举行的SIA颁奖晚宴上接受该...[详细]

“‘东莞塞车、全球缺货’这个概念现在很少提了。”2月10日，中山大学教授、东莞市特约研究员林江对记者表示，2008年金融危机之后，作为东莞支柱产业的电子信息制造业就一直日子不好过。2013年，东莞全市GDP约为5500亿元，增长9.7%，高于广东省和全国平均水平，一改此前四年完不成目标任务、增速排名广东垫底的窘境。但在林江看来，东莞GDP增速的掉头很大程度上是由于基建投资和大...[详细]

均胜电子4月12日发布公告称，根据资产购买系列协议约定，公司购买高田公司除PSAN业务以外主要资产的交割条件已经满足，公司于北京时间4月12日凌晨，完成对购买高田公司除PSAN业务以外主要资产的交割事宜，均胜安全购买的目标资产最终实际支付的对价为15.88亿美元。据披露，均胜电子本次收购的高田除PSAN业务以外的主要资产，包括方向盘、安全带、气囊模块、电子件、非-PSAN气体发生器和替换件...[详细]

7月20日消息昨日紫光股份在互动投资平台表示，公司从2019年开始研发网络芯片，去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片，目前正在做产品测试，预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。此外，紫光股份称还将研发7nm的高端路由器芯片，保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。据悉，智擎600系列芯片采用...[详细]

“我们全新的1α技术将为手机行业带来最低功耗的DRAM，同时也使美光于数据中心、客户端、消费领域、工业和汽车领域的DRAM客户受益匪浅。内存和存储预计是未来十年增长最快的半导体市场，美光凭借领先业界的DRAM和NAND技术，将在这个快速增长的市场中立于不败之地。”近日，美光执行副总裁兼首席商务官SumitSadana先生，在美光2021前沿科技分享与市场研判媒体沟通会上...[详细]

3月23日，美国总统川普签署总统备忘录，计画对至少500亿美元的中国进口商品征收25％的关税，并将制定新的投资限制条款。而除了希望减少1000亿美元贸易逆差等要求外，美方发布的“301调查”报告还对中国“芯片”产业获取境外企业智慧财产权的方式，以及跨境收购等有所指责。严重依赖进口，贸易逆差扩大芯片在中美贸易战中地位凸显的原因之一在于，中国是世界上最大的半导体芯片消费市场，但长期以来，中国集成...[详细]

在ISSCC（InternationalSolidStateCircuitConference）国际固态电路会议上，三星的举动令业界感到惊讶，全球首次展示了10nmFinFET半导体制程。当时业内人士纷纷表示，三星有望抢在英特尔之前造出全球第一款10nm工艺用于移动平台的处理器。实际上，作为韩国高科技巨头，三星在半导体制造方面已经非常超前，目前仅有三星一家可以正...[详细]

通过艾迈斯半导体传感器解决方案与旷视科技算法之间的紧密集成，电子产品制造商能够更快速、更顺利地实施脸部识别等3D光学传感技术全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）与人工智能软件领先企业旷视科技(Face++，www.megvii.com)就合作达成一致意见，将加快OEM和系统集成商部署脸部识别等3D光学传感技...[详细]

ispPAC简介 自1992年美国Lattice公司推出了系统可编程（In-SystemProgrammabliity）技术，增加了一种与传统数字电子系统不同的设计和实现方法。在1999年底，Lattice公司又推出了系统内可编程模拟电路，又开辟了一种模拟电路设计方法的新思维，为电子设计自动化（EDA）技术开拓了更为广阔的前景。 同数字系统内可编程大规模集成电路（ispLSI...[详细]

问耕夏乙安妮发自凹非寺上周，数以百计的工程师齐聚旧金山。在这个靠近硅谷湾区的明星城市，美国首次“电子复兴计划”峰会（ERISummit）拉开帷幕。峰会的组织者，是美国国防部高级研究计划局DARPA。大会演讲者，包括今年的图灵奖得主、Google母公司Alphabet的董事会主席、前任斯坦福校长JohnHennessy等多位高科技公司的掌门人和学界领袖。在这场为期三...[详细]

11月20日消息，据国外媒体报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。）。报道中提到，台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone17Pro和17ProMax芯片，而一同推出的iPhone17Air的超薄机种则可能...[详细]