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作者简介：朱晶：北京国际工程咨询有限公司高级经济师，北京半导体行业协会副秘书长摘要：半导体产业是构建我国战略科技力量自立自强的核心支撑产业，而半导体零部件则是决定我国半导体产业高质量发展的关键领域。尽管当前我国半导体产业处于加速发展阶段，但国内半导体零部件产业仍面临着国产化率低下，产业长期支持和投入力度不足，企业自主创新能力薄弱，产业上下游联动合作不畅，人才培养和激励机制缺失等诸多问题。...[详细]
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出自：台湾工商时报 科技业前景低迷，连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出，苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片，原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口，但高通及海思近期再度下调展望及投片预估，导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期，甚至可能仅有八、九成左右，淡季效应恐会相当明显。 晶圆代工龙头台积电对于明年市况仍然三缄其口，要等到明年1月中旬的法人说明会才正式对外说明，...[详细]
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一位存储器产业分析师表示，NANDflash平均销售价格已从去年第四季度的每Gbyte80多美分上涨至超过现金成本。ForwardInsights分析师GregoryWong指出，2009年NANDflash资本支出预计减少69％，技术迁移将成为主导。Wong称NANDflash厂商对消费市场需求下滑做出了反应，逐步停止200mm工厂产能，第一季度产能利用率削减至70...[详细]
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代工产能一再“告急”。近期，8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧，据传代工厂不仅已开启涨价模式，而且订单排期已至明年下半年。不少设计厂商为了确保拿到产能，在轮番上演各种“攻心计”，毕竟，能否拿有产能已成为一些设计厂商的“生死线”。“溢出”效应而之所以8英寸产能爆满，是市场需求的重重“溢出”效应所致。国内代工大厂负责人齐松对集微网记者分析造成产能紧张的原因，他分析道，...[详细]
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在实际组装原型电路之前，利用电路仿真程序对模拟电路进行预设计和测试是工程师们一贯的做法。虽然可以从市场上购得许多基于SPICE的电路仿真器，但仍有许多家半导体公司将为其客户免费提供一款功能全面的精简版仿真程序解决方案。相对而言，该仿真程序解决方案提供了较少的分析选项、更少的方便特性，有时还限制可连接的节点和器件。然而，TINA-TI（TI为设计人员提供的产品）功能非常强大，可以进行几乎...[详细]
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IC设计厂敦泰（3545）今日召开股东会，董事长胡正大表示，下半年整体营运情况应当会比上半年好，其中驱动触控整合单芯片（IDC）出货第2季仍维持成长态势，下半年相关出货估计也会比上半年增长。虽然有些难度，但希望该公司明年IDC市占可达第一地位。敦泰5月合并营收8.84亿元，月增13.7%，累计前五月合并营收38.22亿元，年减9%。法人估计，由于中国手机市场成长，6月业绩有机会再提升，公司本...[详细]
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Teledynee2v半导体公司和赛峰电子与防务公司（SafranElectronics&Defense）联合取得法国政府的援助，开发系统封装路线图，此举将作为法国复苏计划的一部分法国格勒诺布尔-2021年6月14日-Teledynee2v半导体公司（格勒诺布尔）和赛峰电子与防务公司（瓦朗斯）目前正在法国政府的大力援助下启动CORAILSiP（系统级封装）项目。CORA...[详细]
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7月19日，苹果公司在官网宣布，任命原无线技术副总裁葛越（IsabelGeMahe）为副总裁及大中华区董事总经理，直接向CEO蒂姆·库克（TimCook）和首席运营官杰夫·威廉姆斯（JeffWilliams）汇报，葛越将于今年夏天在上海履新，并在这个新创建的岗位上领导、协调整个苹果中国团队。 葛越表示：“我很荣幸有这个机会在中国代表苹果，与我们非常有才华的团队更紧密合作。苹果所有...[详细]
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锌空电池以原材料常见和能量密度高而有着诱人的前景，但它的最大缺点是难以给电芯充电。好消息是，悉尼大学的一支研究团队，已经创造出了由丰富元素组成的催化剂，让锌空电池变得可再充电，并与移动设备上所使用的锂电池展开竞争。锌空电池的能量，来自锌与电芯周边的空气所发生的化学反应，本质上就是吸入氧气与碳阴极作用产生氢氧化物，反过来由于锌阳极相互作用产生电流。由于采用空气作为反应剂，使得电池能够装下更多...[详细]
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昨日，大江东产业集聚区重大投资项目签约仪式在杭举行，总投资达316亿元的9个项目正式签约落户。市委副书记、市长徐立毅出席签约仪式并讲话。戴建平、陈新华参加。 此次签约落户大江东的9个项目前景好、质量高，涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件和文化创意等领域，单体总投资50亿元以上项目4个。其中，总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白，打破...[详细]
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电子网消息，恩智浦半导体(NXP）今日在恩智浦FTF技术论坛上发布并演示了全新的触摸解决方案。新的解决方案将专用的触摸软件与KinetisKE15ZMCU上所提供的触摸感应界面(TSI)模块结合在一起，并配备一套完整的工具，使设计人员能够轻松地在物联网应用中添加触摸界面设计，包括家用电器、智能建筑、工业控制机器等等。 在用户界面中添加触摸功能是一项极具挑战性的任务，因为要想达到一流的...[详细]
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上任还不满一年的恩智浦半导体(NXPSemiconductors)执行长RickClemmer，确实将公司改头换面；他卖掉了一些业务部门，透过巧妙的财务操作偿还了债务，也推动了数桩策略收购。近日NXP与Trident宣布成立合资公司的交易，更能让该公司在短短数年后获得丰厚报酬。目前尚不清楚一旦Clemmer完成整个组织改造后，NXP将会变成什么模样；但在NXP决定将电视系统与...[详细]
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9月14日消息，据彭博社报道，苹果在东芝存储芯片业务的竞购中，扮演了金主的角色。知情人士透露，苹果打算为贝恩资本竞购该业务提供约30亿美元资金，目前正在谈判，并增加了对戴尔、希捷科技和SK海力士等公司的财务支持。苹果花重金支持收购东芝芯片业务 知情人士称，苹果对贝恩资本支持30亿美元资金，说服了东芝与贝恩签署了一份谅解备忘录，并将于本月达成最终协议。如果该协议完成，它的规模可能会超过苹...[详细]
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历经千年，中国门锁行业在随着物联网技术飞速发展，在用户对安全和便利的需求增长等趋势下，走向了智能互联升级阶段。智能门锁有着可以满足不同用户的开锁方式，以及无需携带钥匙、更高级别的安防监控、场景联动等特色功能和优势。作为家庭安全的第一关卡，也是日常生活使用的高频终端产品，智能门锁领域无疑是智能行业的一大关键切入点，吸引了各行业巨头的加入，在大企业的推动下，市场和消费者逐渐认知到智能门锁...[详细]
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eeworld网消息，明年旗舰机芯片将进入7纳米时代，据传高通下一代处理器骁龙845/840已进入研发阶段，将采用7纳米制程，三星电子和台积电正积极抢单。AndroidHeadlines5日报导，据了解高通下一代芯片骁龙845进入研发，预计2018年初问世，三星GalaxyS9有望成为首发机型搭载；正如今年上市的骁龙835，首发机型为三星GalaxyS8。目...[详细]
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