-
凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间1月10日报道，苹果公司芯片代工商台积电今天公布了2017年业绩报告。报告显示，台积电去年营收为新台币9774.5亿元(约合330亿美元)，同比增长3%。台积电是苹果核心处理器的独家代工商，该公司2017年营收为新台币9774.5亿元，较2016年的新台币9479.4亿元增长3.1%。台积电还以一个更为强劲的12月表现结束了2017年。台积电去年1...[详细]
-
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Yageo签署新的全球特许经营协议，进一步拓展Yageo产品供应范围，以便为客户提供Yageo全系列产品。Yageo是全球最大的无源元件供应商之一，也是全球领先的片式电阻制造商、多层陶瓷电容器（MLCC）顶级供应商之一。通过这项新协议，e络盟将能快速交付Yageo全系产品组合，这也进一步拓展了e络盟品类丰富的无源元件产品系列。Y...[详细]
-
首套全集成的光学接入收发器系列产品将为更广泛部署FTTP网络及语音、数据和视频业务铺平道路 加拿大渥太华和中国深圳--(美国商业资讯)--OneChipPhotonics公司今天在第11届中国国际光电博览会(CIOE2009)上发布了基于光子集成电路(PIC)的高性能、低成本以太网无源光网络(EPON)收发器系列新产品。OneChip的全集成收发器是为光线路终端(OLT)和光网络单...[详细]
-
在自动驾驶的发展过程中，安全和可靠度扮演着关键角色。为确定安全关键电子系统即使在故障情况下亦可用，某些备援及安全功能必须保证可用，另外，电子控制单元(ECU)内其中一项主要元件微控制器也必须具备此能力。依照目前趋势，对先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求不断提升，加上自动驾驶技术持续成长，为相关汽车系统在耐用度、可用性和功能安全性等方面带来了新的需求。目前的汽车系统设计，能在发生故障时进入失...[详细]
-
2016年10月21日，重庆全球领先的金属加工解决方案供应商埃马克集团在重庆永川举办了盛大的开业庆典活动，正式宣布埃马克（重庆）机械有限公司成立。这是埃马克集团在中国的第二家市场和技术服务公司，是其在中国的又一里程碑。当天，来自客户、合作伙伴、媒体等200多名嘉宾受邀出席，埃马克创始人及全球和中国区高级管理层人员悉数到场，重庆永川区区委书记腾宏伟，区长罗清泉，区委常委、区委办公室主任、高新区党工...[详细]
-
最近以来，我们耳闻了关于摩尔定律的许多讨论。不幸的是，其中大部分观点是错误的。有人说，摩尔定律不再重要了，并认为它纯粹是一个技术问题，或者只是几家巨头间的竞赛。还有人说，除了某几个特定领域，遵循摩尔定律已让成本太过高昂。更有人说，摩尔定律已死。真相究竟是什么?让我们来厘清事实。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 摩尔定律并未终结 首先，摩尔定律至关重要。...[详细]
-
发展集成电路产业，人才是基础支撑。昨日，记者从福建省集成电路产业园区建设筹备工作组了解到，晋江市首批集成电路人才认定已经完成，共认定一至五类人才150多名。该认定不仅是晋江乃至我省第一个针对集成电路人才的专项认定，更形成一套较为成熟的认定办法、流程，为“芯”产业认定人才提供可以借鉴的先例。据悉，新认定的集成电路优秀人才将按五个类别享受相应的政策优待，包括每人每月750元~15000元的工作...[详细]
-
日前，全球电子元器件分销商安富利宣布获得了美国海关和边境保护局（CBP）的外贸区授权，用于其位于亚利桑那州钱德勒的McKemy配送中心。该授权可降低其客户的国际关税以及美国客户的出口，自贸区授权还提高了公司的全球物流效率并改善了现金流。根据安富利的说法，由CBP监管，自贸区（FTZs）有助于促进国际贸易并提高美国企业的全球竞争力，通过McKemy配送中心作为授权和激活的自由贸易区，安富利可...[详细]
-
—高通公司的潜在机遇从移动领域扩展至智能网联边缘——覆盖智能手机、射频前端、汽车和物联网的QCT业务营收预计将持续增长—2021年11月16日，圣迭戈——高通公司今日在其2021投资者大会上宣布，公司将持续扩展其半导体业务，以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。高通公司预计，未来十年，公司的潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元，得益于越来越多终端...[详细]
-
前飞思卡尔半导体首席财务官AlanCampbell已加入安森美半导体董事会2015年8月7日推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布AlanCampbell已加入公司董事会。安森美半导体董事会董事长DanMcCranie说：AlanCampbell加入董事会，本公司深庆得人。他在飞...[详细]
-
伴随着苹果全新一代iPhone智能手机iPhone8、iPhone8Plus和iPhoneX的发布，所有最初我们想了解的任何信息现在几乎都已一清二楚，包括零售价格、全新命名、机型数量，还有诸多最新功能等等，其实大多数信息在发布会之前就已经被爆料出来了。尽管如此，iPhoneX、面部识别技术，以及AR现实增强技术这些新特性，依然十分引人注目。不过，有一项可能苹果在发布会上或宣传中没...[详细]
-
eeworld网消息，是德科技公司今日宣布与高通协作，推动其第五代移动通信（5G）技术的实现。是德科技拥有全面的设计和测试工具，能够支持为下一代蜂窝设备开发芯片组。基于是德科技新UXM5G无线测试平台，是德科技最新的5G网络基站模拟解决方案系列帮助高通公司验证其5G芯片组技术和高层协议。是德科技的可扩展解决方案同时支持6GHz频段以下和毫米波频段，使高通公司能够对其芯片...[详细]
-
8月29日消息，根据DigiTimes最新报道：台积电在2024年之前不太可能看到3nm芯片订单大幅增加。消息人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有3nm产能，用于即将推出的iPhone、Mac和iPad。在iPhone6S上，苹果尝试将A系列芯片的制造工作分给台积电和三星双方进行生产，后来台积电通过更先进的技术赢得了苹果iPhone...[详细]
-
7月5日消息，消息源Moore'sLawIsDead曝料称，AMD会在2025年第2季度发布Zen6架构芯片，采用台积电N3E工艺，量产工作最早将于2025年年底前启动，但不排除推迟到2026年可能。消息源今年4月表示Zen6架构处理器包含标准版、DenseClassic版和ClientDense版，核心配置方面有8核...[详细]
-
集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
