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现在的日常生活应用中,无论看视频、玩游戏、其他APP,或者是你看不到的数据背后的传输网、新兴的数据中心云计算等,都离不开光传输的支持。现在的光传输市场发展速度非常之快,它不仅是一个蓬勃发展的市场更是一个非常有活力的市场。“目前在光传输应用方面,主要分为接入市场、无线回传、城域网、长距离的传输网以及数据中心的应用五大方面,高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的供应商MACOM的芯片...[详细]
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2013年11月16日,高交会电子展在深圳拉开了帷幕。而由中国通信学会通信设备制造技术委员会和创意时代会展共同举办的“第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013”也如期在深圳盛大举行。近几年,得益于智能手机的快速发展,国内的手机制造业也获得了高速的发展,如何紧跟在大屏、超薄、窄边框、多功能等的潮流,制造出既符合以上功能,又能够保证其可靠性的手机,就变得非常重要。移动设备的使用环境...[详细]
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拥有先进制程生产能力的整合元件制造商(IDM)家数已愈来愈少。全球IDM相继转型轻晶圆厂(Fab-lite)及轻资产(Asset-lite)营运模式,对研发成本高昂的先进制程投入已显著缩减。根据ICInsights统计,在130奈米制程节点时,全球仍有二十二家IDM投入研发,但至22/20奈米世代已大幅减少,仅剩英特尔、三星及IBM具备制造能力,而主要的晶圆代工厂,则是此一转移过程最主...[详细]
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集微网消息,据外媒报道,中国第二大矿商嘉楠耘智计划在香港进行IPO,计划募资10亿美元。若成功上市,将成为首家在港交所上市的区块链领域公司。嘉楠耘智之前曾表示有意在香港和美国两地上市。不过,据知情人士对外媒表示,最终决策还没有敲定,事情可能仍有变化。嘉楠耘智拒绝对上市方案予以评论。据此前报道,中国证监会副主席姜洋一行于4月24日调研嘉楠耘智。嘉楠耘智联席董事长孔剑平汇报了公司的芯片研发情况...[详细]
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)发表电子书《Human2.0》(人类2.0版),这是贸泽EmpoweringInnovationTogether™(共求创新)计划的GenerationRobot(新时代机器人)系列的新推作品。《Human2.0》电子书由明星工程师兼贸泽代言人的格兰特·今原撰写...[详细]
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1月23日清晨,高通公司在致股东的一封信中表示,希望公司股东在3月6日举行高通年会时,拒绝博通的收购要求,否则博通股东将完全取代高通的董事会。在信中,高通对博通的收购行为进行了批评,称博通的收购行为存在监管问题。这意味着,即便博通对高通提出公平报价,也可能不会在未来18个月或更久的时间内为高通公司带来任何价值。信中还表示,博通的“立即向股东支付现金”的说法是“完全不现实的”。博通提议...[详细]
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3月4日消息,据TheElec,三星正在考虑在其下一代DRAM中应用模压填充(MUF)技术。三星最近测试了一种用于3D堆栈(3DS)内存的MRMUF工艺,与TCNCF相其吞吐量有所提升,但物理特性却出现了一定恶化。经过测试,该公司得出结论,MUF不适用于高带宽内存(HBM),但非常适合3DSRDIMM,而目前3DSRDIMM使用硅通孔(TSV)...[详细]
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在个人电脑多年下滑、智能手机处理器全面失败之后,英特尔已经成为一家没有未来可言的危险公司。在过去几年中,英特尔展开了频繁的收购,面向自动驾驶、汽车芯片、无人机、物联网等新领域布局,不过媒体注意到,这些新领域的市场空间和竞争,仍充满很大不确定,它们还无法成为能够取代电脑芯片的下一个支柱业务。英特尔已经布局了若干新领域,但是以无人机芯片为例,未来的市场究竟有多大,英特尔能够获得怎样的市场地...[详细]
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新浪科技讯1月18日凌晨消息,魅族科技高级副总裁、CMO兼总参谋杨柘17日在微博发布声明称,魅族放弃联发科的传闻为造谣。 1月15日,魅族品牌举行了2018年媒体沟通会,有媒体报道称,魅族在沟通会上宣布将放弃联发科,转向高通与三星。 杨柘则在微博上发布声明称这是谣言,“居心何在?现场还有录音为证,某些媒体和自媒体人竟然颠倒黑白说我宣布魅族放弃联发科。这是觉得您是媒体,您是公众号因...[详细]
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电子行业一季度以来淡季不淡,多数厂商1月份进入景气状态,内存、被动元件等领域甚至缺货。但市场对产能过剩、重复下单、库存过高存在担忧,对景气持续性存在疑虑。同时,在岁末年初的估值换年效应下,电子行业平均估值水平处于28-35倍水平,市场处于估值中枢。 一季度淡季不淡另有原因。传统行业旺季出现在圣诞节和新年之前的11月,而中国需求旺季则出现在春节前的1月份。随着中国占全球需求的比重日益...[详细]
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4月24日消息,据TheInformation获得的消息,谷歌一位发言人证实,该公司已将负责制造AI芯片的工程团队转移到了谷歌云计算部门,此举可能使云部门在向企业销售人工智能软件方面,与其更大的竞争对手微软和亚马逊网络服务相比更具竞争力。报道称,此举是谷歌发力追赶微软和OpenAI的最新迹象,微软和OpenAI成功推出了ChatGPT聊天机器人,还将其并入了微软...[详细]
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面对智能语音介面及云端服务商机的强势崛起,比起广大的人工智能应用大题目,国内、外芯片供应商反而先回头优化音效芯片、无线传输芯片解决方案的基本功,高通(Qualcomm)在短期内已连续优化好几次音讯解码及蓝牙芯片效能,联发科也以旗下IoT芯片平台与阿里巴巴人工智能实验室开展策略合作,甚至是奥地利微电子(AMS)也宣布以抗噪技术切入无线耳机芯片市场。在语音介面似乎已成为人工智能应用的第一扇窗口后,各...[详细]
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日前,据日本媒体报道,日本经济产业省(METI)计划为致力于开发新一代低能耗半导体材料“氧化镓”的私营企业和大学提供财政支持。报道指出,METI将为明年留出大约2030万美元的资金去资助相关企业,预计未来5年的资助鬼母将超过8560万美元。众所周知,经历了日美“广场协定”的日本在半导体领域的优势已经完全转移到了材料和设备方面,如在硅片方面,日本的几家公司名列前茅,各种用在半导体芯片生产的...[详细]
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专业IC设计软件全球供货商SpringSoft,Inc.今天发表了两项全新产品,克服定制芯片设计与日俱增的挑战。在运用自有Laker™系统实现自动定制设计的专业能力基础上,SpringSoft发表了Laker定制行布局器(LakerCustomRowPlacer)与Laker定制数字绕线器(LakerCustomDigitalRouter)。这两项工具与Laker系统...[详细]
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在商务部例行新闻发布会上,针对美国商务部致函台积电,对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片实施出口限制的情况,新闻发言人作出了回应。商务部新闻发言人何咏前:中方注意到了有关情况。一段时间以来,美方不断滥用出口管制措施、实施长臂管辖,持续加严对华半导体打压遏制,割裂全球半导体市场,这是对国际经贸规则的严重破坏、对自由贸易的粗暴干涉,是典型的非市场做法。...[详细]