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eeworld网消息，恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日推出业界首款12V智能音频放大器TFA9892。这款音频放大器集强大功能与小巧外形于一身，同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性以实现更加深邃的丰满低音效果，从而能够为诸如智能手机、上网本和条形音箱等各类电子设备带来非凡音质。 TFA9892是业界首款能够提供12V增强输出...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)近日宣布推出ADM1272，这是一款创新的+48V热插入控制器和PMBus电源监控器。ADM1272专为高达80V的高压系统控制而设计，在关键任务系统(如服务器和通讯设备)中提供可靠的插入板保护。先进的系统控制和电路板电源监控可以提供卓越的保护，防止系统故障以及从高达120V的瞬时电压进行系统重置，从而最大限度地减少系统停机时间并提高系统在所有条件下的可用性。此热插入...[详细]
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炬芯科技近期在2017香港春季电子展正式发布了旗下AP应用处理器新品S700芯片。S700的发布，则意味着炬芯在应用处理器产品的构建更加丰富与完善。S700定位的是中高端市场，与之前的芯片产品S500、S900相组合，正好全面覆盖低、中、高端市场，更大程度上满足不同消费需求，注重细分化市场，才能在快速更新的科技道路上走得更远。而从另外一个更深入的层面理解，炬芯已在AI方向蓄势发力。业界一致认...[详细]
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电子网消息，中国半导体行业正迎来快速增长期，材料产业这个集成电路制造环节的上游领域虽并不常被人问津，但其在整个半导体产业中的重要性不可小觑。材料的质量直接影响了集成电路产品的质量，材料的稳定供应与企业生产进度绑定，甚至对集成电路产品的市场价格走势带来决定性影响。这两年从硅晶圆的缺货情况，以及各大厂商不断与封装、测试和材料公司保持好密切关系可见一斑。当然在集成电路制造过程中，不仅需要硅...[详细]
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专业财经网站巴隆（Barrons.com）引述国外分析师报告，对台积电长期独霸的晶圆代工地位提出示警，认为除三星将瓜分先进制程市占之外，格罗方德产能总产出已超过台积电的一半，恐将使得联发科和博通等产能短缺的IC设计商由台积电转单。巴隆强调，三星及格罗方德等同属IBM技术联盟崛起，将改变整个晶圆代工产业趋势，成为「不再是由台积电独霸的时代」。台积电昨（5）日表示，对自家的先进制程信心十...[详细]
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台积电今(9)日公布今(2018)年2月合并营收约为646.41亿元，较上月减少了18.9%，较去年同期减少了9.5%，创十个月来新低；累计今年前2月营收约为1,443.81亿元，较去年同期减少了2.5%。根据台积电日前公布的财测，第一季合并营收在84亿美元至85亿美元之间，以汇率基准1美元兑29.6台币计算，第一季营收将落在台币2,486.4亿元至2,516亿元间；而若财测预估不变，以目...[详细]
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新浪科技讯，北京时间9月14日下午消息，路透社报道三星计划进军无人驾驶汽车制造领域。不久之前，三星曾斥资80亿美元收购了汽车零部件生产商哈曼国际公司。据称此次收购正是为了造车做准备。据悉，三星在德国举行的法兰克福车展上宣布了这一消息，他们将会成立汽车商业战略部门，从事无人驾驶和高级驾驶员辅助服务（ADAS）方面的研究。初次之外，三星还准备了3亿美元，专门用于投资对汽车相关技术进行研究的初创...[详细]
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前几天ARM发布了新一代的Cortex-X4/A720/A520CPU架构，这是今年及明年ARM处理器的主力，高通下一代旗舰骁龙8G4也会继续用X4超大核，并且升级3nm工艺。此前传闻骁龙8G4明年会有2个3nm版本，有三星及台积电两家同时代工，都是3nm工艺，但细节不同。正统的骁龙8G4会由台积电的N3E工艺代工，这个是台积电第二代3nm工艺了，比N3工艺成本更低一些，也是高通、AM...[详细]
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2013年5月9日，德国纽必堡讯–英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）近日发布了2013财年第二季度（截至2013年3月31日）的财务数据。英飞凌科技股份公司首席执行官ReinhardPloss博士称：“上一季度，公司营收和利润率出现了喜人的复苏。我们已经度过了困难期，订单量大增——尽管短期业务的比例依然相对较高。因此，我们预计本季度的营收和利润...[详细]
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据国外媒体报道，在汽车芯片等半导体供应紧张期间，晶圆代工及封测厂商的产能也普遍紧张，相关设备的需求也随之增加，导致交付时间明显延长。但随着消费电子产品需求放缓，汽车芯片短缺缓解，晶圆代工商及封测厂商的产能利用率，也开始明显下滑，对新设备的需求也开始放缓。产业链最新的消息就显示，由于需求疲软，加之供应状况的改善，集成电路封装与测试设备的交付时间，也明显缩短。由于全球集成电路行业在...[详细]
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近一两年来，在苹果公司iPhone手机的带动下，智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多，从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模块的工作电压往往不同，如基带处理器和应用处理器电压一般在1.5V至1.8V之间，而现有许多外设工作电压一般为2.6至3.3V，如USIM卡、Wi-Fi模块、调频(FM)调谐器模块工...[详细]
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eeworld电子网消息网6月11日报道韩媒称，一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前在中国台湾以自己的名字成立了一家半导体公司。该公司名为半导体咨询公司，实际上是根据大中华地区企业的要求，输送韩国半导体人才的一家人力资源外包公司。这名韩国人的角色是中介，从韩国企业中挖来人才，再送往中国企业。 据韩国《亚洲经济》6月7日报道，根据产业界6日消息，中国企业正在有组织地挖...[详细]
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法人圈传出，联发科有多达数百万颗曦（Helio）X20库存面临打呆压力，最快可能于第3季实现，是否会造成单季出现亏损，备受市场关注。联发科发言窗口针对X20库存问题，以及可能导致单季亏损的传言强调：「没有听说，外界想象力太丰富」。X20是联发科去年主打的最高阶手机芯片，首发客户是去年面临资金吃紧的中国大陆品牌厂乐视，用来打造乐视超级手机2。法人圈传出，联发科虽然因为对乐视采取先付款、后出货...[详细]
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NVIDIA近日发布2019会计年度第1季财报，游戏、资料中心业务营收持续创高不在话下，但汽车业务仍只有1.45亿美元季营收，仅较前一年同期微增约3.6%，虽仍是NVIDIA五大业务中营收规模及成长幅度最低者，但市场人士预期，未来汽车业务将为NVIDIA创造更多有意义的营收。 NVIDIA执行长黄仁勋在财报会议上，也乐观预期未来各类运输服务都会走向自驾的趋势，认为市场机会将会相当庞大。 ...[详细]
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IP（IntellectualProperty）核是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块，由于性能高、功耗低、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的最关键产业要素和竞争力体现。随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路（IC）设计步入SoC（片上系统/单芯片，SySTemONChip）时代，设计变得日益复杂，为了加快产品上市时间，以IP核复用、软硬件协同...[详细]
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