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10月19日消息，三星是全球最大的NAND闪存供应商，对其V-NAND（即三星称之为的3DNAND）的发展有着宏大的计划，本周三星分享了一些相关信息。该公司证实，其正在按计划生产拥有超过300层的第九代V-NAND闪存，并表示这将是业内层数最多的3DNAND。“第九代V-NAND基于双层结构，层数达到业界最高水平，明年初将开始量产。”三星电子总裁兼存储器事业...[详细]

SerDes供应商CredoSemiconductor日前任命Cadence前首席执行官陈立武为其新董事会主席，Credo为100G、200G、400G和800G网络开发芯片。目前陈立武仍然是Cadence的执行主席。加入Credo董事会的成员还包括，SylviaAcevedo——高通董事会成员，ManpreetKhaira——Avnera联合创始人、董事长、总裁兼...[详细]

据国外媒体报道，东芝周五公布了截至3月31日的08财年业绩报告。财报显示，由于电子产品与芯片需求走软，公司全财年净亏损3436亿日元，约合35.1亿美元。公司收入下滑13%，至665万亿日元。　　东芝财报显示，08年第四季度，受晶片业务拖累，营业亏损为740亿日元，约合7.52亿美元，去年同期为营业获利，至此已经出现连续两季营业亏损。　　而据日本共同社的报道，08财年的亏损是东芝有...[详细]

新浪科技讯北京时间1月8日下午消息，大众、Uber、百度以及其他一些企业都于今日宣布将使用英伟达的处理器来开发无人驾驶汽车。目前英伟达已经开始为多家汽车制造商提供无人驾驶硬件产品，此次与大众等企业达成合作，是英伟达在无人驾驶领域取得的又一次突破。在无人驾驶技术市场上，英伟达面临着来自英特尔等其他芯片制造商的激烈竞争，此次与多家企业达成合作，对于英伟达来说是一次重要的胜利。除了无人驾驶领域...[详细]

半导体硅晶圆大厂环球晶（6488）仍看好硅晶圆价格今年下半年续涨，预料在去年第4季及今年首季认列并购相关一次性费用后，首季应是环球晶今年谷底，未来应会逐季向上。不过环球晶首季并购美商SunEdison半导体事业，税率因而拉升至44%，令法人咋舌，也为日后的税率预估出现不确定性，引发法人疑虑。环球晶昨（22）日参加柜买中心业绩发表会，对于半导体硅晶圆需求，仍持正面看待，强调目前全球每月供应52...[详细]

协鑫集成11日晚公告，公司筹划重大资产购买，标的资产为一家国家重点支持的半导体企业，该企业属于半导体材料行业，交易对方为独立第三方，与公司不存在关联关系。鉴于本次资产收购涉及多个交易对手方，预计耗时较长，公司股票自2018年5月14日（星期一）开市起复牌。...[详细]

电子网消息，12月29日，晶方科技发布公告称，公司股东EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.（以下简称“EIPAT”）与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）签署了《股份转让协议》，EIPAT向大基金转让其所持晶方科技无限售条件流通股股份21,677,753股，占公司股份总数的9.32%，转让单价为31.38元/股，转让总价...[详细]

为了因应未来微电子技术即将面临的障碍，美国国防部提出了电子复兴计划（ElectronicsResurgenceInitiative），透过资助新兴技术，来寻求摩尔定律尽头的出路，而目前已进入第二阶段。在2017年6月，美国国防高等研究计划署（DARPA）宣布，电子复兴计划（ERI）将在未来5年内对国内电子系统提供高达15亿美元的投资，以解决电子技术进步的障碍，并进一步将国防...[详细]

日前，GlobalFoundries官方发布博客，介绍了公司在6G领域的进展，与大学共同开发先进的技术，通过FDX、RFSOI和SiGe等工艺，帮助实现6G前沿研究的突破。过去，半导体公司的演进方向是花费大量的时间和精力寻找将半导体器件缩小的方法，因为缩放产生了显着更高的性能，从而打开了许多新的应用。但是，该行业近几十年来取得的进步带来了许多已经非常强大的技术平台，并且经济高效地为...[详细]

    近年来我国集成电路制造业快速发展，年产值已突破千亿元大关，与此同时国内正迎来新一轮集成电路投资建厂热潮。专家认为，虽然当前投资活跃，但我国集成电路制造业依然形势紧迫，需要进一步加大创新发展、聚焦发展。　　中国半导体行业协会副理事长陈贤在近日举行的“2017年第20届中国集成电路制造年会”上表示，2016年我国集成电路制造产业产值首度超过1000亿元大关，达到1126.9亿元；今年上半年...[详细]

    据路透社今日报道，欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。　　去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的...[详细]

高通与苹果的关系一直纠缠不清，双方的官司也算是科技行业的一朵奇葩。近日，关于高通对恩智浦收购和博通恶意并购的消息更是流言四起。据《福布斯》网站1月17日报道，高通或停止与苹果新产品的合作，转而投向中国市场。高通的各类核心移动业务在某种程度上导致其过于依赖苹果等科技公司，现在其推出的多样化战略将有利于高通拓宽业务范围，增加利润收入。高通开始与中国OEM(原始设备制造商)接触，对苹果的依赖正逐渐...[详细]

台积电南京厂即将完工并准备量产，全球布局版图更趋完整。但以当前台积电在台湾用水、用电，甚至建厂土地已满，还是得把部分重心放在大陆，一旦启用另一阶段的大陆投资计划，就可能带动供应链跟着西移。以台积电目前对台湾GDP、甚至对整体半导体的贡献，政府也得因应大陆抢台湾半导体人才，提供对应策略。两岸对半导体产业政策差异仍大。对岸强力引资、吸纳人才，并倾国家之力发展，对照全球最先进的台积电3nm投资案，是...[详细]

据了解，瑞萨电子计划上市SiC（碳化硅）功率半导体。瑞萨计划从2011年10月开始少量量产，2012年3月以后以10万个/月的规模量产。该公司还打算在2011年度内，样品供货耐压提高至1200V的SiC-SBD。耐压600V的SiC肖特基势垒二极管（SiC-SBD）“RJS6005TDPP”将从2011年3月底开始样品供货。除了空调等白色家电外，预计还可用于通信基站和服务器等配备的PFC（功...[详细]

中国的《周易》写道：“穷则变,变则通，通则久。”iSuppli公司认为，对于中国的无厂半导体设计产业来说，已经走到了穷途，现在到了应该变革的时候。在全球经济陷入危机之际，中国年幼的无厂产业面临巨大挑战：需求下降，现金储备萎缩，资本金损失，同质化产品过多，价格竞争激烈，运营成本上升，开发风险增大，市场导向混乱，产品定义不明。预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两...[详细]