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日前iPhoneX激光芯片供应商Finisar任命MichaelHurlston为公司CEO和董事会成员，原董事局主席兼CEOJerryRawls将正式退休。MichaelHurlston是博通前高管。加入Finisar之前，MichaelHurlston担任博通公司移动连接产品/无线通信和连接部门的高级副总裁兼总经理。此前，他在博通担任销售、市场营销和综合管理高级领导职位。在...[详细]

Molex莫仕于成都为国内应用提供坚固解决方案四川成都–2024年6月13日–不断变化的消费者需求和商业期望，推动了巿场对更小、更强大的设备和系统的需求。支持物联网(IoT)功能和其他新兴功能的传感器密度激增，使得当今的工程师面对挑战，他们需要在不牺牲性能的情况下，将缩小尺寸作为设计的优先考虑。与此同时，随着复杂的电子系统变得越来越普遍，电子组件经常暴露在恶劣的环境条件下，例...[详细]

    位于合肥新站高新区综合保税区的合肥晶合集成电路有限公司展厅里，最醒目位置摆放着我省第一片生产下线的晶圆。就是这样一片晶圆，可以切割成数千个芯片，进入你我的手机、电脑、电视、汽车等，成为最核心的配件之一。为了这个“合肥芯”，合肥人期盼许久，从无到有，从有到强，这几年，合肥“芯”动力不断聚集壮大，已初步形成了集成电路全产业链发展模式。　　新兴产业为合肥经济锻造持久动力　　据合肥市统计局发...[详细]

　　近日，市场研究机构iSuppli发布2009年全球前20大半导体供应商销售收入的初步排名结果显示，联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)以其在手机芯片市场的出色表现，不仅首次成功进入全球前20大半导体厂商排行榜，并以高达21.7%的年增长率，成为这一榜单中成长速度最快、表现最佳的厂商。联发科技新闻发言人喻铭铎表示，“联发科技作为一家年轻的IC设计公司，能进入全球前20大半导体供应...[详细]

eeworld网消息，全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前进一步扩大了其在隔离测量系统中的领导地位。2016年，泰克推出IsoVu，这是一种高性能隔离测量系统，提供了颠覆式的120dB(100万:1)的共模抑制比，确立了全新的功率测量标准。日前，通过在IsoVu产品组合中增加新产品，实现大差分电压范围和更高的输入阻抗，泰克再一次提升了这一标准。IsoVu测量系统在APEC...[详细]

电子网消息，晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。AndroidAuthority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电...[详细]

四月鹏城，春光正盛，百花竞放，南海之滨，风正帆张。英威腾迎来了18岁生日。十八年前英威腾从零开始不畏艰难，十八年后英威腾漫漫征途砥砺前行。4月15日上午9点半，“敢梦敢为•勇战征途”英威腾18周年庆活动在光明产业园隆重举行，同时，未能参加现场活动的英威腾家人们则通过在线直播同步收看活动，共同为18岁的英威腾深情献礼。成人礼切蛋糕仪式领导参观18周年作品展“今天...[详细]

　　ISSI(芯成半导体)成立于1993年6月，1995年2月在美国纳斯达克上市。2015年7月2日，ISSI在股东大会上，投票通过了以武岳峰资本(UphillInvestment)为首的中国资本联合体并购芯成的协议。2015年12月，ISSI被北京矽成私有化收购。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　2017年3月10日晚间，上市不足一个月便停牌筹划重组的兆易创新...[详细]

受金融危机的影响，跨过公司业绩下滑已司空见惯，个别行业甚至连创近几年业绩新低。今年二季度以来，随着全球经济触底反弹迹象初显，一些跨国公司二季度财报有了明显改观。汉高在近期公布的财报中显示，汉高2009年第二季度销售额为34.85亿欧元，二季度营运利润（息税前利润）同比增长了145%，季度净收益上涨257%。“2009年第二季度，汉高依旧感受到正在持续的世界经济危机所带来的影响。但...[详细]

据电子报道：无线通信与定位模块业者u-blox日前正式发表一系列TOBY-L4汽车级远程信息处理模块，正式将LTECat6联机能力带入汽车产业。该模块内建英特尔(Intel)的AtomX3四核心处理器，并支持载波聚合(CA)功能，可以让汽车以300Mbit/s的带宽连上行动网络，实现广泛的应用。u-blox蜂窝产品管理总监StefanoMoioli表示，高速联网是未来汽车发展的必然趋势...[详细]

去年，受疫情期间智能手机、汽车和游戏机的需求拉升，半导体板块一路飙升，虽然今年以来半导体类股高增长不再，但随着竞争格局的不断演变，台积电、三星和英特尔这三大巨头依然值得关注。　　当地时间周一，三星电子生产的全球首批3纳米芯片产品出厂，这是自上月末开始批量生产以来，三星电子首次向客户交货。　　当天，三星电子在韩国京畿道华城厂区极紫外光刻（EUV）专用V1生产线举行了适用新一代全环绕栅极（G...[详细]

汇集各路专家关于信号完整性的真知灼见2024年9月2日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)和Samtec合作推出一本全新电子书，探索在联网世界中保持信号完整性所涉及的挑战和需要应对的细节问题。从智能手机、计算机，到用于物联网等新兴领域的产品，我...[详细]

ICInsights13日发布了全球IC制造厂分析报告和纯晶圆代工厂各地区市场销售比例，预测中国市场2020年的占比将达到22%。报告分析，2019年的中美贸易战拖慢了中国经济发展，但其纯晶圆代工厂市场占比仍增长了2%，达到21%。此外，尽管今年上半年深受疫情冲击，中国2020年纯晶圆代工厂市场占比仍将增长1%，达到22%，比2010年有数据统计以来增长了17%。2...[详细]

美国纽约，2012年9月19日-目前，供职于STEM（科学、技术、工程、数学）领域的女性仅占全球劳动人口的25%。随着工程类职位的不断增长，并成为世界上成长最快的职业，更多女性将获得重要的机会，进入这些对人类日常生活有着显著影响的领域。而这些领域的起薪中位数更是两倍于其他领域。致力为人类推动科技进步的全球最大的科技专业人员组织IEEE，以及推动女性参与工程学和科学领域的全球最大的科技专业人...[详细]

由于半导体产业对过剩的渠道库存恢复控制，另一方面，厂商在假日季节来临前需要增加库存，第三季度半导体硅出货量将有望持续增长。 据HISiSuppli公司报告指出，预计第三季度总体的硅出货量将达到25.7亿平方英寸，高于第二季度的25.1亿，而第一季度出货量为22.9亿平方英寸。预计2012年全年的硅出货量将达到97.3亿，较去年增长了6%。 今年下半年，硅供应商必须密切关注两个重要...[详细]