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在MWC2018大会上，5G无疑是最热的一个点之一，并且国内外移动通信运营商均已透露将于近两年完成5G通信布局。那么在5G时代，苹果会在iPhone上使用哪家的基带芯片呢？日前，外媒VentureBeat总结了苹果可能会在iPhone上使用以下四家厂商的5G基带芯片。毫无疑问，高通的基带芯片在目前市场上有着极大的性能优势，并且两家合作的历史也有一段历史。此外，高通在5G技术上的积累也...[详细]
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北京时间5月21日消息，据国外媒体报道，俄罗斯政府已向一家名为Crocus的美国硅谷芯片公司投入2.45亿美元资金。Crocus正在开发基于MRAM（磁性随机存储）存储技术的芯片，许多业内人士都认为，MRAM很快将会取代现有的DRAM和闪存芯片。MRAM存储技术当前被业内密切关注，因为该技术被认为将取代当前从智能手机到工业机器人所使用的所有存储芯片。MRAM是一种非挥发性的磁性随机存储器，关...[详细]
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今天是我国70岁的生日。回眸过去，共和国各行各业走过了辉煌的历程，也创造了不朽的功绩。同样的境况也出现在我国的半导体产业。在这个普天同庆的日子里，我们来回顾一下中国半导体七十年的筚路蓝缕。开拓篇：1956-19781956年是中国现代科学技术发展史上具有里程碑意义的一年。因为在这一年年初，党中央发出了“向科学进军”的伟大号召。根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体...[详细]
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近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPUASIC芯片，集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编程转发等核心技术，最大吞吐性能达到200Gbps，能够满...[详细]
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受惠DRAM市况转强，市调机构ICInsights看好今年第4季半导体IC市场销售量走扬，预估今年第4季销售额有望创下769亿美元（台币约2.44兆元）单季新高，连带调高今年半导体IC设计销售展望，从原先预估衰退1%上修至成长2%，单位出货量也从年增4%上调至6%。鉴于明年全球GDP展望佳，预估明年IC产业年增4%。ICInsights指出，预估今年第3季全球IC市场强劲...[详细]
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在全球景气回暖带动市场复苏情况下，消费性电子产品的需求也大幅增加。但这却造成模拟IC、标准逻辑IC等数种重要零件严重缺货且价格持续上涨的情况。在这波缺货零件名单中，除了用途广泛的模拟IC、内存芯片外，还有标准逻辑IC、双极晶体管(BipolarPowerTransistor)及整流器(Rectifier)等电源管理离散组件。这意谓目前的IC组件需求情况，恐远远超出供货商预期。...[详细]
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麦姆斯咨询报道，士兰微12月18日晚间公告，与厦门半导体投资集团签署投资合作协议，拟在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12寸集成电路制造生产线，项目公司初始注册资本为20亿元，其中士兰微以货币出资3亿元，占股15%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 关于12寸特色工艺芯片项目，发挥士兰微芯片设计制造一体的模式在特色工艺技术、市场、人才、运营...[详细]
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专业电子元器件代理商益登科技今日宣布与其代理的高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLabs联手举办的2012年SiliconLabs&EDOM新品巡演及应用技术研讨会于上海完美收官。连续三年的新品巡演在业界引起很大反响，此次巡演从5月29日至6月12日分别在北京、西安、深圳、厦门和上海5个城市举行，共吸引了各地共300多名听众与会！SiliconLabs最新推出的Prec...[详细]
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MagnaChip宣布，公司推出一种新的用于无线耳机的MOSFET，以防止电池过度充电。该MOSFET旨在控制充电电池时流入无线耳机的过多电流，以保护无线耳机免受损坏。据该公司称，无线耳机市场规模可能从2019年的1.2亿台跃升至2020年的2.3亿台，随后的年增长率高达90％。新型MOSFET旨在通过阻止过多的电压流向充电器来防止损坏无线耳机充电盒的电路，它还支持高达2kV的静电防护，以保...[详细]
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准力机械股份有公司，于1988年是一家专业生产各式精密平面磨床的典型传统中小企业。市场遍布美洲、欧洲、澳洲、日本、东南亚与中国；公司另一重要业务为与日本、德国与义大利等国拥有悠久历史的制造生产工具机的公司技术合作，及推出12吋晶瓷加工机，打破工具机领域，成功跨入高科技电子业晶圆加工，以符合客户特殊及应用范围广泛之需求。准力机械公司董事长林馨堂表示，准力机械在3D设计系统应用尚未广泛之际即已...[详细]
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2012年8月6日北京–e络盟（曾用名Farnell）是首个面向设计工程师和电子产品爱好者的信息门户、协作社区和电子市场。e络盟将于2012年8月16日至18日在成都举行的中国西部电子展上展出应用于医疗、机器人及工业自动化等领域的最新产品。同时，还将展示特色产品，如飞思卡尔自由开发平台和RaspberryPi，以及在线知识工具Knode的最新版本，还有PCB软件CadsoftEAGLE（...[详细]
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中国证券网讯5月18日从科技部获悉，近日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，北京华商三优新能源科技有限公司承办的“碳化硅新型充电桩示范工程启动暨技术与应用研讨会”在北京召开。 会上，北京华商三优新能源科技有限公司正式启动了我国首个碳化硅（SiC）新型充电桩示范工程，标志着我国碳化硅新型充电桩迈出了实际应用的第一步。 原科技部副部长曹健林表示，中国的科技和经济都在迅速走向世...[详细]
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电子网消息，韦尔股份9月4日晚公告，称公司与深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业（有限合伙）、SeagullHoldingsHongKongLimited、SeagullHoldingsCaymanLimited等三十三位北京豪威科技有限公司现任股东签署了《上海韦尔半导体股份有限公司重大资产重组框架协议》。协议主要内容是：公司拟以发行股份的方式购买乙方合计持有的北京豪威86.4793...[详细]
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Adeia日前宣布，连接和电源解决方案供应商Qorvo已获得Adeia混合键合技术的许可。Adeia首席许可官兼半导体总经理DanaEscobar表示：“半导体行业领导者正在寻求3D结构、封装和互连创新，以提升性能并扩展小型化封装的功能。”“混合键合技术为优化RF前端半导体器件和模块的架构带来了新的机会，以增强解决方案的功能、性能和尺寸。”在过去的30...[详细]
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让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。 450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径，就像现在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圆尺寸越大，生产芯片的效率也就更高，直接结果就是单位成本更低、利润空间更大，但是晶圆尺寸所需要的研发和制造成本也是天文数字级别的...[详细]
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