-
台积电董事长张忠谋派出位于七厂的先进封装单位，越级挑战，拿最顶级的半导体设备和人才，跟LED厂合作，做原本被认为精密度较低的LED上游电路测试，测试每一颗微米大小的晶粒是否能正常运作。如果不是苹果的影响力，谁有能力让台积电卖掉LED部门后，重新做起这个生意？龙潭厂更聚集了台湾顶尖的供应链厂商，“他们经常把人叫进去开会、讨论，面板、半导体、机构都有，”一位显示器厂总经理说，“全台湾都已经问过一...[详细]
-
1月24日消息，光刻机巨头ASML今日公布了2023年第四季度和全年业绩：2023年第四季度净销售收入72.37亿欧元（IT之家备注：当前约563.76亿元人民币），预期69.3亿欧元，毛利率51.4%，净利润20.48亿欧元（当前约159.54亿元人民币）；第四季度净预订额为92亿欧元（当前约716.68亿元人民币），其中EUV光刻机预...[详细]
-
2019年AMD可以说是翻身了，靠着7nm锐龙及霄龙处理器，AMD在处理器性能、功耗、温度及性价比方面站稳了脚跟，高端处理器市场上AMD锐龙9现在是一票难求，消费者加价抢购都不一定买得到，而友商18核售价则暴跌50%。AMD的两大支柱业务中，CPU处理器这部分算是守得云开见月明了，今年、明年及未来几年的路线图都不错，不出意外的话CPU市场还能一直高速发展。相比之下，GPU显...[详细]
-
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，推出新一代RFFusion™RF前端（RFFE）模块，实现了功能集成上的突破，将中频/高频模块整合到一起。新的RFFusion模块采用了Qorvo独有的内核功能组合，可提升性能，降低功耗和解决方案整体的尺寸大小，同时提供更高的载波聚合容量，满足智能手机制造商日益增长的全球覆盖需求...[详细]
-
据国外媒体报道，微软周五与ARM签署了新的Arm微处理器架构授权协议。将来，微软很可能效仿苹果开发自己的基于ARM架构的处理器。 此前，微软和ARM在软件、手机和嵌入式产品方面已经有过多年合作，而新的授权协议将进一步拓展微软能够使用的ARM技术。 ARM执行副总裁伊恩·德鲁(IanDrew)称：“我们已经向微软授权了架构和指令集，这类授权允许被授权方设计自己的微处理器架构。”...[详细]
-
ImperasSoftware宣布成立OpenHWGroup，这是一家非营利组织，旨在促进硬件和软件设计师在开源IP开发方面的合作，可使用Imperas的RISC-V参考模型建立的CORE-V处理器验证测试台。成立该组织是为了向OpenHWGroup生态系统和开源硬件社区提供更高质量的IP核心。OpenHWGroup的创始人兼首席执行官RickO'Connor在一份新闻稿...[详细]
-
半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图，其中众所关注的10纳米预计2015年量产，比原先规划时间提早一年，并进一步拉大领先台积电（2330）的时间。台积电的10纳米预计2017年量产，较英特尔晚两年。半导体业界人士表示，虽然英特尔技术不断超前，是因应处理器速度的需求，但英特尔已在晶圆代工正式卡位，一旦10纳米在2015年量产，对台积电仍有潜在的竞争压力。台积电日前一度因为美国宽松货...[详细]
-
韩国贸易部和美国商务部于周二在首尔举行了第一次会议，讨论美国针对中国的半导体出口限制。据贸易部称，与会者就每个国家的法规以及美国限制对韩国半导体行业及其主要参与者三星电子和SK海力士的影响交换了信息。讨论的其他问题包括对俄罗斯的出口限制。通商投资部副部长文东民表示：“通过这次会议，韩国和美国将审查在出口限制方面一直保持的密切合作，并通过工作组增进对两国法规的相互了解。”...[详细]
-
近日，在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上，富士通半导体宣布其ASIC/COT业务部将在明年陆续推出两套创新的55nm标准单元，可帮助中国便携消费类终端IC设计公司以65nm的成本水平实现功耗大幅降低、性能堪比40nm工艺的设计，引起与会业内人士的高度关注，震撼全场。据悉，富士通半导体这两套新的55nm工艺是基于65nm技术而开发，可使客户保护以往的投资。...[详细]
-
亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出µModule(电源模块)降压稳压器LTM8073，该组件具备高达60V的输入电压范围(65V绝对最大值)。在诸如通讯基础设施、工厂自动化、工业机器人和航空电子系统等噪声环境中，该组件可安全地采用未稳压或波动的24V至48V输入电源运作。SilentSwitcher架构最大限度降低了EMC/EMI辐射，使LTM8073能够满足CISP...[详细]
-
预计图形显示用DRAM的合同价格将环比上涨5％以上，这在所有内存产品中涨幅最高。随着GPU和游戏机规格的提高，对大容量GDDR6的需求也在增加。在图形卡市场上，NVIDIA的大部分图形卡发货都基于RTX平台，并且这些RTX卡中的大多数都使用GDDR6内存。AMD目前还在销售带有GDDR5内存的旧显卡，不过公司已将其最新的NAVI系列GPU完全转换为GDDR6。在游戏机市场，索尼和微软仍然...[详细]
-
9月23日消息，据《华尔街日报》当地时间昨日报道，台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。报道指出，阿联酋正在讨论包含多个晶圆厂的先进半导体制造综合体，整体成本有望超1000亿美元（当前约7053.43亿元人民币）。这一项目将由阿联酋政府提供资金，该国主权投资基金穆巴达拉（Mubadala）将在其中发挥核心作用。穆巴达拉希望促进本国科技产业发展，寻...[详细]
-
宜鼎国际(Innodisk)近日发表全系列DDR42666嵌入式内存模块解决方案。包含各种规格与尺寸，可支持新一代IntelCoreX极致效能桌机平台，以及IntelXeonPurley服务器平台(XeonScalable系列处理器)等计算机系统。DDR42,666MTbit/s提供比传统平台更快11.2%的效能，同时减少20%的功耗需求，不仅能满足Intel新平台在内存支持上，...[详细]
-
ICInsights公布2014年将会增长的半导体器件预测，2014年增长幅度最大的是平板电脑用微处理器，此外手机及平板电脑用半导体器件市场将会继续保持坚挺，手机用MPU将增长19%。NANDFlash增长率为12%，显示器驱动IC增长12%。...[详细]
-
台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法，从而为推出下一代芯片铺平了道路。 台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM（Designformanufacturability，可制造性设计）及其他设计工具，使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时，该流程支持第二代EDA功耗标准，强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。 设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
