BZX84C13T

4月23日消息，美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作，共同研发全球最先进的芯片制造工艺，这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”（RAMP-C）项目的第一阶段基础上拓展而来的。此次合作将使美国政府首次能够获得用于制造尖端芯片的领先技术。双方将合作生产采用英特尔未来18A制造工艺的芯片样品，18A制造工艺通常用于高性能计算和图形处理领域，需要芯片具有强大的运算能...[详细]

原标题：ArbeRobotics高分辨率成像雷达采用格芯技术，以实现自动驾驶汽车的安全性加利福尼亚州圣克拉拉，2018年4月26日，——格芯今日宣布，ArbeRobotics已选择在其开创性的专利成像雷达中采用格芯22FDX®工艺，这种成像雷达将帮助实现全自动系统功能，并实现更加安全的自动汽车驾驶体验。ArbeRobotics的雷达是世界首款实时显示1度分辨率的雷达，并在传感器...[详细]

   半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图，其中众所关注的10纳米预计2015年量产，比原先规划时间提早一年，并进一步拉大领先台积电（2330）的时间。台积电的10纳米预计2017年量产，较英特尔晚两年。半导体业界人士表示，虽然英特尔技术不断超前，是因应处理器速度的需求，但英特尔已在晶圆代工正式卡位，一旦10纳米在2015年量产，对台积电仍有潜在的竞争压力。台积电日前一度因为美国宽松货...[详细]

据韩国媒体报道，NVIDIA近日公开确认，代号安培“Ampere”的下一代GPU芯片将由韩国三星代工，采用其最新的7nmEUV极紫外工艺。NVIDIAGPU长年以来一直都是台积电独家代工，此番更换代工厂迅速引发关注，也引出了一个新的问题：NVIDIA是要彻底抛弃台积电而投入三星的怀抱吗？另外，在最新发布的RTX20Super系列...[详细]

近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其2016年第4季的28纳米制程营收，仅占整体营收的3.5%，相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露，台积电28纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的56%，其中16/20纳米制程、28纳米制程各占营收的比重为31%、2...[详细]

众所周知，EDA资金投入大、技术难度高、研发周期长、重经验，一直是我国半导体产业发展的短板。近年来，在国家大力发展半导体产业的背景下，作为IC设计基础的EDA技术愈发受到重视，部分技术节点的EDA工具已经有所突破，不过在技术难度最高的数字芯片设计领域，国内EDA工具却是一片空白。在此情况下，国微集团勇于担当，敢于作为，发力EDA技术领域，于2018年承担国家重大科技专项“芯片设计全...[详细]

雷锋网最新消息，美国时间10月26日英特尔发布2017Q3财报，以每股收益1.01美元、总营收161.5亿美元的实际表现，高出分析师此前预期的0.8美元和157.3亿美元。同时英特尔Q3的净利润为45.2亿美元，比去年同期高出34%。这表明，即便面临着AMD对消费级市场和NVIDIA对商用市场的双重冲击，英特尔还是保持了远好于预期的市场控制力，也能很大程度上打消外界的疑虑。英特尔CEOB...[详细]

9月25日—26日，2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地（南京）成立仪式在南京江北新区成功举办。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办。工业和信息化部人事教育司副司长闫为革，工业和信息化部电子信息司副巡视员侯建仁，南京市江北新区党工委委员、管委会副主任林其坤先生，中国电子信息...[详细]

由于需求强劲势头未减，OEM电子设计驱动的半导体支出今年将创历史新高，突破3000亿美元。据市场调研机构IHSMarkit预计，全球半导体支出可服务市场（ServedAvailableMarket，SAM）今年将达到3168亿美元，这是一个新的纪录，将打破去年达成的新高点。IHSMarkit表示，全球主要的七大市场对芯片的需求及应用正不断攀升。通过计算出一个实体为...[详细]

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia首次宣布推出80VRET（配电阻晶体管）系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够的余量，可用于48V汽车板网（如轻度混合动力和EV汽车）和其他更高电压的电路，这些电路经常受到较大的尖峰和脉冲影响，以前的50V器件无法处理。通过在与晶体管相同的SOT23(250mWPtot)或SOT323(235mWPtot...[详细]

台湾“中时新闻网”援引《华盛顿邮报》消息称，消息人士指出，美国众议院议长佩洛西今日(3日)将会晤台积电董事长刘德音，两人将讨论美国国会最近通过的“芯片与科学法案”(CHIPS-plus，ChipsandScienceact)的实施，此外也显示芯片对美国经济、国家安全的重要性。　　根据台媒最新消息指出，该行程已于3日早上于美国在台协会(AIT)以视频方式完成，事后双方也都没有发表评论，说...[详细]

　　新浪科技讯北京时间7月4日早间消息，美国芯片厂商美光周二表示，尚未收到竞争对手台联电早些时候提到的在中国大陆销售芯片的临时禁令。　　美光在声明中称：“美光尚未收到台联电和福建晋华集成电路有限公司在7月3日声明中提到的初步禁令。”　　美光表示，在评估来自福州中级人民法院的文件之前，该公司不会对此置评。　　去年12月，美光在加州提起民事诉讼，指控台联电秘密侵犯其与DRAM芯片有关的知识产...[详细]

近日，据韩媒报道，多名业内人士透露，LG集团旗下子公司硅芯片有限公司（SiliconWorks）日前宣布扩大其半导体业务，重点押注碳化硅PMIC以及MCU。据了解，硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域，不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划，更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。它为何这么抢手碳化硅（SiC）又名碳硅石...[详细]

“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会议程现正式公布，官方报名渠道也已开启，长按扫描下方二维码即可查看...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]