BZX84C13W

彭博社消息，台积电计划投资135亿美元扩大新竹厂区，有意在全球智能手机市场放缓之际重振成长之势。台积电发言人孙又文透过电话告诉彭博，台积电正等待环评，以及在取得土地方面政府的协助，因此这个计划仍处于初步阶段。新竹是台积电总部和主要晶圆生产基地，包括研发中心。投资处长张铭斌在接受台湾经济日报专访时透露，某本土半导体业者在竹科铜锣园区，打算投资400亿元兴建一座12吋晶圆厂。这项投资案是「...[详细]

外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计德国慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布，其已选择SmartDVTechnologies作为其外设设计硅知识产权（IP）的首选提供商。Codasip的客户现在可以根据同一授权协议和合同去购买一系列精选的SmartDV外设IP的授权。这一合作伙伴关系支持使用CodasipRISC-V...[详细]

尽管刚刚被列入产能过剩的黑名单，但是围绕着一场以多晶硅为代表的太阳能光伏产业发展的话题，昨日在成都热烈地进行。2009年中国(成都)新能源国际论坛上，300多家新能源企业、投融资机构负责人及政府官员会聚一堂，就新能源发展进行了广泛讨论。　　论坛聚焦　　关键词：多晶硅产能过剩通威集团董事局主席刘汉元：　　多晶硅发展符合价值规律　　全国政协常委、全国工商联新能源商...[详细]

　4月27日消息，知情人士透露，针对今年中国移动在上海世博园建设TD-LTE体验网，不少手机芯片厂商已经瞄准未来商机，除了老牌的三家TD-SCDMA芯片厂商外，联发科和高通等都将投入到TD-LTE芯片市场。　　从TD-SCDMA终端芯片来说，能够真正出商用产品的只有三家，包括联芯、T3G和展讯，另有一家重邮信科还在加紧研发成熟的终端芯片过程中。。　　据悉，中国移动今年的TD-LT...[详细]

网易科技讯1月18日消息，彭博社撰文描述了发现英特尔芯片漏洞的第一人雅恩?霍恩的背后故事。2013年，十几岁的雅恩?霍恩(JannHorn)参加了由德国总理安格拉?默克尔主持的招待会。这是在一场德国政府举办的比赛中，他和64名年轻的德国人表现突出。这场比赛旨在鼓励学生参与科学研究。此后霍恩确实投身到了科技领域中。去年夏天，22岁的霍恩已成为谷歌的网络安全研究员，他是公布英特尔芯片漏洞的第...[详细]

在成立S2C初期，董事长陈睦仁心中一直有一个理想，就是要做一个集成化IP销售平台。在这个平台上，客户可以自选IP进行配置，以决定是否购买，而国内的众多IP公司，也可以借由平台展示自己的IP，并且可以和其他IP配合，而不是再去制作芯片demo和评估板，节约了大量时间。陈睦仁的这种想法，离现实越来越近了。2011年5月，S2C召开了第四届IP及SoC设计解决方案的专业展览会，SoCIP...[详细]

清华新闻网3月17日电 3月13日晚，中国激光杂志社在上海浦东召开“2017中国光学十大进展”发布会，来自清华大学、浙江大学、中科院上海光机所等机构的20项成果获此殊荣（基础研究类与应用研究类各10项）。 获奖代表与颁奖嘉宾合影。图片来源：中国激光评选委员会副主任、上海光机所研究员周常河代表评选委员会公布了2017中国光学十大进展入选论文名单。评选委员会主任范滇元院士、中科院上海光...[详细]

2021年5月12日，澳珠人才发展促进会成立大会暨澳珠人才项目签约仪式上，在珠海市和澳门特区政府领导们的见证下，芯耀辉科技作为琴澳深度合作的标杆企业与澳门两所顶尖高校基金签订战略合作协议，共促产业高速发展。芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强和芯耀辉联席CEO兼澳门董事总经理余成斌代表芯耀辉签署本次合作协议。同时，余成斌教授也当选为澳珠人才发展促进会第一届理事。图题：芯耀辉科技与本澳2所顶尖...[详细]

在近日举行的移动智能终端峰会上，工信部再次强调，中国科技企业应该加大创新，并且要让跨界融合和开放创新成为新常态。工信部副部长怀进鹏在大会上发言时强调，中国的产业集群和自主创新能力已经形成新常态，如国内的集成电路设计的公司，从海思和展讯，已经成为全球集成电路设计的十大企业。此外，怀进鹏还强调，芯片设计和芯片制造能力方面中国已经成为并且事实性的正在积聚着创造的领导和形成着产业集群的优势。...[详细]

8月13日消息，华尔街见闻报道称，SK海力士已将其DDR5DRAM芯片提价15%-20%。供应链人士称，海力士DDR5涨价主要是因为HBM3/3E产能挤占。今年6月就有消息称DDR5价格在今年有着10%-20%上涨空间：各大厂商已为2024年DDR5芯片分配产能，这表明价格已经不太可能下降；再加上下半年是传统旺季，预计价格会有所上涨。▲SK...[详细]

在全球半导体产业上，美国依然是最强的，美国公司在全球无晶圆半导体行业中占了68%的份额，9年来依然无敌，制造工艺也是最先进的，而韩国则在存储芯片、代工领域实力强大。中国在半导体领域进步很快，2018年中国集成电路产业销售额达到了6532亿元，复合增长率为20.3%，其中国内公司的半导体设计水平达到了7nm级别，半导体制造上也即将量产14nm工艺，但与国外先进水平依然有很大的差距。日前...[详细]

2018年3月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推新唐科技MCU应用于DALI2.0照明控制方案。大联大品佳代理的新唐科技DALI2.0灯光控制解决方案，搭载基于ARM®Cortex®-M0内核的NuMicro®Mini57系列微控制器，最高运行频率高达50MHz，内嵌32KBFlash内存及4KBSRAM，在DALI2.0...[详细]

美国微芯科技公司(MicrochipTechnology)向BSETech订购前端设备马塞诸塞州柏林顿市，2012年7月24日——BSETech，波士顿半导体设备有限责任公司(BostonSemiEquipmentLLC)（BSE集团旗下的子公司），今日宣布已经向美国微芯科技公司(MicrochipTechnologyInc.)出售用于前端半导体生产的...[详细]

1月29日消息，2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）将于2月18日至22日在旧金山举行，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，届时三星将展示其GDDR7技术，主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码，介于PAM4和NRZ之...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]