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据SEMI最新报告，全球原始设备制造商的半导体制造设备在明年将再创新高，预计超过1000亿美元。这与2021年同比提升34%到953亿美元和2020年的711亿美元相比，有了更新的突破。晶圆厂设备部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到2021年将飙升34%至817亿美元的行业新纪录，2022年将增长6%至超过860亿美元.由于全球工业数字化对前沿技术...[详细]
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“骁龙845，最新旗舰，非常出色，只有一个缺点：太贵了！！！”小米mix2s发布前夕，小米董事长雷军在微博上感慨，骁龙845如果再加上17%的进口增值税，价格高达500多元。紧接着一加手机CEO刘作虎也在微博上表态，“是的，骁龙845的确很贵，但性能也没得说。” 高通骁龙系列向来是国产手机旗舰型号中最常用的芯片，对于此次价格上涨的原因，有人猜测或因中美贸易争端影响供货，但也...[详细]
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9月9日消息，据印度马哈拉施特拉邦副首席部长DevendraFadnavis北京时间本月5日X平台动态，印度巨头阿达尼集团AdaniGroup与以色列晶圆代工企业高塔半导体TowerSemiconductor拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超5000个工作岗位，整体投资额达...[详细]
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0引言TIP41C是一种中压低频大功率线性开关晶体管。该器件设计的重点是它的极限参数。设计反压较高的大功率晶体管时，首先是如何提高晶体管的反压，降低集电区杂质浓度NC。但由于电阻率ρC的增大，集电区体电阻上的电压降会增大，从而使饱和压降增大到不允许的程度。而减小NC又会使空间电荷限制效应发生，从而造成大电流β的急剧下降。为解决上述矛盾，设计时一般采用外延结构。事实上，TIP41C低频大...[详细]
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由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单一...[详细]
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随著半导体产能成为战略物资，掌握7nm先进制程绝对领先优势的台积电成为大国觊觎目标，面对地缘政治风险压力，在台湾扩产轻松自在又省钱的台积电，被迫宣布在日本与美国设厂。外界认为，在美国建厂将严重拖累台积电获利，几乎看不到扩产优点。据半导体设备厂表示，台积电美国新厂从工程建造到量产，实现获利难度甚高，近期盛传整体建置工程与设备装机进度皆出现延宕，还有人力短缺、成本飙涨，及台湾、外籍员工教育与适...[详细]
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凤凰科技讯据CNET北京时间9月25日报道，英特尔当地时间星期日发表新闻稿称，桌面版第八代酷睿处理器面向游戏玩家、创意人员和超频爱好者。酷睿i7-8700K是其中性能最高的，被英特尔称作是其有史以来最好的游戏处理器。英特尔称，在运行《战争机器4》（GearsofWar4）等对处理能力要求高的游戏时，与去年的KabyLake相比，新款处理器能把帧率提升至多25%。在创意方面，被称作Co...[详细]
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当下，家电企业已站上转型升级的十字路口，高端、智能、时尚等无一不是家电企业需要发力的方向。而在这新一轮的多元化发展趋势中，芯片成为了家电企业布局的重点。 先有早些年的长虹、TCL、海尔、美的等入局芯片产业，后有近期的康佳、格力等纷纷加码芯片，越来越多的黑电、白电巨头杀入芯片领域。 就产品和产业本身来看，“造芯”显然并非易事，而是一场需要耗费大量人力、物力、耐力以及资金的“持久...[详细]
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亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出2A(3A峰值)、42V输入同步降压型开关稳压器LT8609S。其独特的SilentSwitcher®2架构运用两个内部输入电容器以及内部BST和INTVCC电容器，以最大限度减小热环路面积。由于可提供控制得非常...[详细]
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日前，工商时报撰文称中美贸易战场拓展到高科技產业，大陆为加速发展半导体，华尔街日报披露，大陆将宣布成立规模3,000亿元人民币（约新台币1.4兆元）新基金，用于半导体技术研发。法人分析，与大陆客户关系良好、技术领先的台厂，如：台积电、联发科等，将为潜在受惠对象。儘管美国代表团刚结束赴陆磋商任务，但中美贸易衝突离完全告终还差一大段路，尤其美国看准大陆缺乏半导体先进技术，将战场延伸到高科技领域...[详细]
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～旨在以SiC功率半导体为核心扩大罗姆集团的产能～全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与SolarFrontierCo.,Ltd.就收购该公司原国富工厂资产事宜达成基本协议。此次收购计划于2023年10月完成，此后国富工厂将成为罗姆集团的主要生产基地。在实现无碳社会的过程中，罗姆的主要产品——半导体所发挥的作用越来越大。尤其是在汽...[详细]
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RaspberryPiPico2搭载全新微控制器，板载闪存增加一倍，现已开放订购中国上海，2024年8月14日——安富利旗下全球电子与工业系统设计、维护和维修产品及技术分销商e络盟一直以响应迅速且服务可靠见长，现为客户供应小巧、快速、多功能的RaspberryPiPico2。RaspberryPi的这款最新产品恰当地保留了初款Pico的尺寸，同时也借助...[详细]
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作为半导体业界年度盛事，高效能芯片盛会HotChips2014已于近日召开，会上，ARM架构芯片仍然是关注的焦点，同时intel架构也彰显了其芯片霸主地位。 此外，IBM和Oracle分别做了演讲，并表示，Power8和Sparc架构在游戏领域应用广泛。报告显示，芯片堆叠技术正蓬勃发展。 在一个为期3天的活动中，我几乎没有听到过CPU一词。眼下，28纳米工艺技术成为...[详细]
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4月18日上午，绵阳市人民政府与惠科股份有限公司在成都举行签约仪式。根据协议，惠科将在绵阳市涪城区投资建设第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件生产线。项目投资规模240亿元人民币，占地面积约1000亩，厂房建筑面积约72万平方米。据了解，该生产线主要生产IPS液晶面板，产品既适用于手机、智能穿戴、车载等小尺寸市场，也适用于曲面无边框液晶电视机等大尺寸市场。项目力争2018...[详细]
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2009年2月25日,恩智浦半导体近日宣布它将成为第一家获得最新ARM®CortexTM-M0处理器授权的ARM合作伙伴。Cortex-M0处理器是ARM推出的尺寸最小、功耗最低、能效最高的处理器。恩智浦准备将该处理器运用于各种各样的应用中，紧凑的尺寸、高能效与高性能使它特别适合SoC、ASSP和独立微控制器中的电源管理任务。潜在应用包括：电池供电的消费电子设备、高级仪表、照明、...[详细]
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