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AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TSMC预定生产AMD的OntarioAPU。 然而，据AMD的CEO表示，TSMC正经历着西方芯片销售的淡季，AMD显然未达到第三季度...[详细]
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据外媒报道，韩国芯片制造商SK海力士在公告中称，公司获得美国批准，可在无需额外许可要求的情况下向在中国的工厂供应研发和生产DRAM半导体所需的设备和组件，为期一年。SK海力士表示，这意味着可向全球稳定供应存储芯片。借此，SK海力士预期将能够在接下来一年内不获取美方个别许可的前提下为中国工厂保障生产设备的供应，进而维持在中国的生产经营。SK海力士表示：“公司与美方圆满完成了就在中国持续生产半...[详细]
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上世纪60年代，诺贝尔奖获得者Mott提出激子绝缘相，Mott提出考虑库仑屏蔽效应，在半金属体系中电子-空穴配对而形成激子，可能会导致体系失稳，从而在半金属费米面处打开能隙，形成激子绝缘体状态。但迄今为止，实验上观测激子绝缘体相是一个尚未完全解决的关键科学问题。激子绝缘体相存在及其玻色-爱因斯坦凝聚的确凿证据并不充分，主要是由于激子的寿命较短，带来观测上的困难。 InAs/GaSb半...[详细]
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电子网消息，最新消息传出，中资收购美国半导体测试厂Xcerra一案，因国家安全疑虑可能中途生变。Xcerra原已同意以5.8亿美元，卖予中国华芯旗下Unic资本管理公司，但据华尔街日报报导，另一家美国竞争对手Cohu试图暗中作梗，欲阻止Xcerra过门。报导指出，Cohu直接向美国外国投资委员会（CFIUS）打小报告，直指中资收购Xcerra有国安上的疑虑。Cohu在报告中指出，华芯收购X...[详细]
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• 一种经验证低成本且低风险的HDAP技术设计方式• 值得OSAT客户信任的验证与Signoff流程• 通过经验证的Mentor流程提高OSAT业务效率• 与首个OSAT联盟成员Amkor共同推出Siemens业务部门Mentor今天宣布推出MentorOSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装(HDAP)...[详细]
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路透香港9月14日-据汤森路透旗下IFR周四报道，全球最大私募基金--软银愿景基金（SoftBankVisionFund）正考虑对中国首家互联网保险公司--众安在线财产保险股份有限公司的香港IPO（首次公开发售）作出5亿美元投资，或占整个IPO的三分之一。报道并称，软银愿景基金可能是众安保险高至15亿美元IPO的基础投资者，而这宗本地最大金融科技IPO专案预计最快于下周一（18日）...[详细]
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1450亿欧元（约1750亿美元）是否足以重建到2025年能够制造领先制程（2nm）处理器的欧洲大陆半导体生态系统？来自欧洲17个国家的政治家们认为，用这种方式花钱也是一项至关重要的战略。但是，单靠钱是不够的，需要文化变革。在经历了数十年的全球竞争和全球化的下滑之后，重建欧洲半导体能力将具有战略意义。首先，我们不应该低估手头的任务。因此，让我们将这项联合倡议的...[详细]
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4月18日消息，据国外媒体报道，微软新的CEO将需要面临稳固手机市场和应对个人电脑销量下滑的挑战。目前，距英特尔现任CEO保罗-欧特宁离任只有一个月，但其CEO候选人仍未确定。据报道，除了微软公司周二报出的第一季度收入以外，关于英特尔最受关注的一大新闻就是：现任CEO保罗-欧特宁离任后，谁将接管CEO一职仍无消息。英特尔股东关系部主管马克（MarkHenninger）表示：“遴选工作正在进...[详细]
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WCCFTech援引中国台湾地区的传闻称，台积电已于近日开始在其最新的生产设施内安装新设备。按照计划，该公司正在对南科18厂进行扩建，以在下一代3nm半导体芯片制造上保持业内领先地位。据悉，目前台积电Fab18工厂正负责5nm先进芯片的制造。但近期发生的一连串意外事件，还是对其生产交付造成了一定的影响。早些时候，台积电Fab18工厂遭遇了供应商的气体污染。在...[详细]
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Dialog日前宣布，推出一款新型触觉控制驱动IC--DA7280，该器件能驱动ERM（偏心旋转质量）和LRA（线性谐振传动器）电机，提供高清（HD）宽带驱动。与市场上现有解决方案相比，其空载功耗要低76％，并且减少外部物料清单（BOM）数量达50％。随着消费者的需求和期望值不断提高，设备制造商已经开始使用更先进且更高效的触觉系统，以便为用户提供更丰富的物理反馈体验。当前触觉系统的实现...[详细]
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据新华社报道，近日在成都举办的“中外知名企业四川行”“天府论坛”等系列经贸交流活动上，在此次系列经贸交流活动中获悉，全球第二大晶圆代工厂美国格罗方德成都基地将于今年12月试生产，总投资逾90亿美元。资料显示，目前英特尔、德州仪器、联发科、展讯等业界巨头，在成都已形成了从集成电路设计、晶圆制造到集成电路封装测试的完整产业链条。...[详细]
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目前，AI成为不少智能手机宣传的点，比如说AI人脸识别、AI芯片、AI场景识别等等。在说到搭载人工智能芯片的产品时，或许大家会想到麒麟970的NPU处理单元、A11仿生处理器的神经网络或者说高通660AIE……其实，在人工智能和人工智能芯片方面，谷歌其实是一个先行者。不知道大家是否还记得TPU，一款谷歌打造的处理器产品，专为机器学习量身定制。▲谷歌第二代TPU那么，谷歌对...[详细]
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当今，在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时，高速电子系统的设计是很难成功的。事实上，为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求，很多走在电子设计前沿的公司在产品设计过程中为了确保电源和信号的完整性，对电源供电系统的分析投入了大量的资金，人力和物力。电源供电系统(PDS)的分析与设计在高速电路设计领域，特别是在计算机、半导体、通信、...[详细]
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厂商软硬一体化产品策略苹果iPhone、iPad、iPod苹果拥有最iOS系统，并且成功建立了生态系统，其AppStore的应用已经突破65万个，下载次数超过300亿次。iPhone、iPad是苹果的软硬件融合的典范。谷歌Nexus手机、Nexus7平板、NexusQ播放器、谷歌眼镜谷歌的Andriod是目前领先的移动生态系...[详细]
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尽管正遭遇经济困难时期，德国光伏(PV)产业仍书写着一个成功的故事。初创型和完善的太阳能企业将于今年3月4日至6日在德国慕尼黑举办的PhotovoltaicTechnologyShow2009Europe（2009欧洲太阳能光伏科技展览会）上展示他们的成功。德国是一个理想的投资地，依然保持着全球太阳能光伏领域领导者的地位，并且在该产业的各个领域均增加了投资。 光伏产业展...[详细]
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