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8月21日消息，昆腾微（835303）股东YIHAIXIANG于2017年8月17日在股转系统通过协议转让方式减持400万股，股份减少4.96%，权益变动后持股比例为8.82%。 据挖贝网了解，2017年8月17日股东YIHAIXIANG在全国中小企业股份转让系统通过协议转让方式完成400万股的减持，权益变动前YIHAIXIANG持股13.78%，权益变动后持股比例为8.82%。 ...[详细]
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工研院IEKITIS计划日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况;2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元，较上季(09Q3)成长2.5%,较去年同期(08Q4)成长42.0%. 2009全年台湾IC产业产值达12,497亿元，较2008年衰退7.2%,优于全球半导体之成长率。2009年全球半导体市场全年总销售值达2...[详细]
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公司发展至今，除了成本我们更看重的是芯片厂商能够提供的稳定后续支持。比如，只有了解我们的发展规划，供应商才会推荐最合适的产品和设计工具，只有对我们的产品、技术团队有深入的了解、密切的合作，才能给予我们最得力的帮助。现在，可以说我们与TI进入了热恋期，TI已有的优质服务记录，足以让我们信任他们的未来。”------经纬纺织机械股份有限公司常务副总经理蔺建旺在经纬纺机位于北京亦庄的办公大...[详细]
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德州仪器(TI)(Nasdaq:TXN)日前公布第二季度财报，营收为38.2亿美元，净收入为11.3亿美元，每股收益为1.22美元。对于公司的业绩和股东回报，TI总裁兼首席执行官HavivIlan发表了如下评论：“收入较去年同期下降16%，环比增长4%。工业和汽车市场继续环比下滑，而其他所有终端市场均实现增长。“过去12个月，我们的经营现金流达到64...[详细]
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布加入被誉为全球半导体行业之声的全球半导体联盟（GSA）。瑞萨电子CEO柴田英利表示：“对瑞萨此次加入全球半导体联盟我感到十分荣幸。作为GSA成员，瑞萨将积极与合作伙伴、业界同仁进行更深入的合作，以加速技术进步并促进半导体行业发展。”GSA联合创始人兼CEOJodiShelton表示：“瑞萨能够成为GSA的一员，我感到非常高兴。瑞萨为联盟带来丰...[详细]
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12月31日上午消息，华为轮值董事长郭平今日发表新年致辞，他表示，2021年预计全年实现销售收入约6340亿人民币。 郭平表示，其中运营商业务表现稳定，企业业务健康增长，终端业务快速发展新产业。公司整体经营情况符合预期。 他指出，2022年华为仍然面临着一系列挑战。在新的一年里，要多产粮食，做强根基，持续投入未来，通过为客户及伙伴创造价值，“活下来、有质量地活下来”。 比如，智...[详细]
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为推动科技与金融有机结合，加快高科技产业发展，湖南省科技厅以“围绕产业链部署创新链和资金链”为主线，以高科技产业创新链为抓手，以科技型企业的融资需求为导向，以省集成电路产业技术创新战略联盟为试点，在前期开展精准调研、辅导的基础上，将于1月17日14时在湖南省科技厅四楼中心会议室举行湖南省集成电路产业企业融资路演会。 此次活动精选集成电路产业联盟内8家优秀的科技型企业参加展示路演，包括...[详细]
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2012年IEEE亚洲固态电路会议（IEEEA-SSCC2012）北京推介会日前在北京清华大学成功召开。IEEEA-SSCC（AsianSolid-StateCircuitsConference）始于2005年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的著名的半导体集成电路国际学术会议。A-SSCC也是国际上规模大、水平高的固态电路国际会议之一。历届都有遍及世界各地的学术...[详细]
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近日，国务院出台了《关于深化考试招生制度改革的实施意见》，上海市和浙江省被列为高考综合改革的试点省市，将率先完善和执行一系列的改革方案，引发了社会各界的热议。其实，高等教育的改革是全方面的，它不仅仅在于入学考试的改革，课堂教学的改革也是教育改革中很重要的一部分。 随着大数据时代的到来，无论是在偏重理论的数学、统计学院，还是在关注应用的经济管理、MBA/EMBA、工业工程、公共卫生、...[详细]
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据荷兰媒体DeTelegraaf报道，荷兰政府正在秘密策划一项名为“贝多芬”的行动，旨在留住全球最大的晶圆厂设备制造商ASML。由于担心ASML可能会考虑海外扩张，政府正在着手解决该公司对荷兰商业环境的担忧，其中包括外籍人士的税收折扣和劳工移民法规等问题。ASML正在考虑海外扩张的选项，因为它计划在未来几年内大幅提高产能。具体来说，ASML计划到2025年至2026年，将其深紫外（DUV...[详细]
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电子网消息（文/邓文标）自iPhone8系列标配无线充电功能后，绝大部分安卓阵营的手机厂商都在跟随进行无线充电方案预研，无线充电市场开始“拨云见日”步入了爆发期。据IHS预计，至2017年年底，全球无线充电终端出货量可达到3.25亿台，较2016年增长近40%，2019年无线充电市场规模将突破100亿美金，终端渗透率达到60%。发布三模无线充电芯片，联合高通骁龙平台投入使用众所周...[详细]
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2018年MWC世界通讯大会，5G通讯绝对是最亮眼的主题，除了各家科技厂商纷纷推出相关技术布局，移动通讯营运商也透露将于近两年完成5G通讯布局的计划。最令人关切的是，苹果未来iPhone智能手机可能将采用哪家厂商的基带芯片，这可能牵动整个5G市场的生态。对此，国外科技媒体《VentureBeat》做出结论，并指苹果最后还是可能回归采用自行研发的基带芯片之路。报导指出，苹...[详细]
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本报讯瞄准特色领域“精耕细作”正在成为地方政府发展集成电路产业的新思路，江苏镇江就专注于集成电路封测领域。继大港股份并购艾科半导体后，镇江再引入江苏丽恒微电子（以下简称江苏丽恒）。江苏丽恒于12月12日在镇江举行了开业典礼。江苏丽恒微电子有限公司董事长盛建华介绍，江苏丽恒计划2018年启动封测厂建设，将主要围绕Memory存储器产品构建上下游产业链。作为一家集研发、生产和销售于一体的企业，公...[详细]
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从制造商的立场来看，除非实现硅穿孔(TSV)所增加的成本以及随之而来的所有工艺步骤都能够因为芯片性能优势而得到大部分的补偿，或是工艺与材料成本大幅降低，才可能加速3DIC的量产。因此，在今年初于法国举行的欧洲3DTSV高峰会上，提到一个重要的问题是，如何才能将拥有成本平均分配到整个供应链？该由谁来制造TSV？针对非MEMSIC，TSV也必须进一步微缩...[详细]
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IC制造业的未来是什么？在日前于美国加州举行的SEMI产业策略研讨会(ISS)上，与会人士对这个问题的看法有分歧也有一致；众人虽在18吋晶圆、摩尔定律以及研发资金缺口等方面的讨论上无法取得共识，但却都同意IC制造/晶圆厂设备厂商之间应该更团结合作──而且理由充分。 英特尔(Intel)制造事业务副总裁暨科技生产工程(TechnologyManufacturingEngineeri...[详细]
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综合技术交流
