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北京时间2月15日消息，据国外媒体报道，苹果最近被指责忽视海外供应商的危险与有害生产环境，该公司为此适时发布《2011年供应商责任发展报告》。当然，该报告掩盖了苹果在29家跨国技术公司有关响应能力和透明度方面排名最后的事实。苹果报告提到的供应商中，40%的厂商表示其工厂社会责任是首次接受评估。需要指出的是，苹果并非这些供应商的唯一合作伙伴。该报告列出了对127家厂商的详细审查内容...[详细]

4月2日，上海贝岭发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入5.62亿元，同比增长10.37%；归属于上市公司股东的净利润1.74亿元，同比增长358.75%，半导体及元件行业平均净利润增长率为27.88%；公司每股收益为0.26元。　　　　上海贝岭表示，2017年经常性损益预增及营收较上年增长，且利息收入增加及资产减值损失减少，其中非经营性损益预增主要系公司2017年以持有华...[详细]

    新智元报道 来源：阿里量子实验室等　　【新智元导读】5月8日，阿里巴巴量子实验室施尧耘团队宣布于近日成功研制当前世界最强的量子电路模拟器，名为“太章”。基于阿里巴巴集团计算平台在线集群的超强算力，“太章”在世界上率先成功模拟了81（9x9）比特40层的作为基准的谷歌随机量子电路，之前达到这个层数的模拟器只能处理49比特。　　量子霸权似乎在上演一场“接力战”。　　2月，...[详细]

　　16纳米工艺、3.0G赫兹主频、性能与英特尔i5一致、支持视窗（Windows）XP到10系统……这一连串技术参数，勾画出了昨天正式发布的一款国产中央处理器（CPU）芯片的大致轮廓。这些在国内领先的指标，使得该款芯片成为国产CPU的标杆；但另一方面，与国际顶尖水平相比，它还存在相当差距，提示“中国芯”需要保持创新和开放的姿态，以“十年磨一剑”的决心和耐心，继续参与全球合作与竞争。　　“跑分...[详细]

网通芯片大厂瑞昱(2379)4月合并营收达34.33亿元，月增0.38%，年减1.24%，为今年次高水平。展望第2季，由于今年来电子零组件缺货和涨价频传，客户第2季拉货趋于观望，但整体市场需求仍在，法人估下半年营运应将优于上半年。瑞昱第1季因无线、宽带与交换器等产品出货畅旺，带动单季营收冲高至99.83亿元，季增1.9%，年成长11.1%，惟受到新台币强势升值干扰，冲击首季汇损高达5亿元，税...[详细]

日经新闻引述多位不具名的知情人士，台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元（约合71.4亿美元）的半导体工厂。消息人士们透露，工厂将位于索尼所有的土地上，与索尼的图像传感器工厂毗邻。索尼可能持有负责管理该工厂的一家新公司的少数股权，工厂计划于2023或2024年投入运营，将生产用于相机图像传感器、汽车和其他产品所需的半导体芯片。　　对此台积电尚未置评。台积电在今年...[详细]

  ICInsights预测，继今年上半年半导体资本支出大幅增长后，全年半导体资本支出预期上调至809亿美元，比去年同期增长20%，且高于预期资本支出53亿美元，堪称历史最高。  图1  如图1所示，2017年为资本支出贡献最大的为晶圆代工厂(28%)和闪存(24%)。随着2016年第三季度以来DRAM价格的飙升，DRAM制造商将再次加大在这一领域的支出。预计到2017年，DRAM/...[详细]

台积电、英特尔与三星在先进制程激战之际，也同步积极布局并卡位先进封装业务，究竟先进封装有什么魔力，能吸引大厂争相跨入？业界以“芯片高级的乐高游戏”来形容先进封装，并预期能借此不断超越摩尔定律限制，推动先进制程。先进封装吸引大厂争相投入，特别是晶圆代工大厂背后最大关键原因是来自客户成本考量、市场需求的推动。国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长曹世纶指出，后摩尔定律时代，先进封装能协助芯片...[详细]

XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件中国北京，2024年5月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高压CMOS半导体制造平台，增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA，提高运行稳健性。与上一代平台相比，此次更新的第二代高压基础器件的RDSon阻值降低高...[详细]

12月1日消息，据台湾媒体报道，市场有消息传出，华映将先大幅度减资，再与友达合并，友达通过华映，结盟仁宝，再加上原来的盟友广达，全球前两大笔记型计算机(NB)代工厂全力支持，四位一体，“防鸿”急先锋俨然成军。　　报道称，华映董事长林蔚山昨日对于是否与友达合并的问题，没有正式响应，但也没有否认。他面带微笑，语带玄机地说，“会有更好的消息再宣布”。这与林蔚山过去每次被问到合并、总是板起脸...[详细]

大陆紫光集团旗下手机芯片厂展讯董事长暨执行长李力游，被称作「李大炮」，之前来台演讲曾呛声竞争对手联发科、高通，虽然展讯员工规模不如他们，但业绩成长略胜一筹。大陆媒体报导，1958年出生的李力游，是当年大陆官方专为海外高阶人才返乡打造的「千人计划」中首波海归人才之一，在李力游领导下，展讯曾二度挑战联发科亚洲手机芯片霸主的地位。李力游2008年5月加入展讯通信出任CEO，现任紫光展锐CEO、展讯...[详细]

　　大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商VirageLogic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电(low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程，企图缩短与台积电、联电的竞争差距。近期中芯动作频频，除再获大股东大唐电信注资，扩充12寸产能外，也投资IC设计公司灿芯半导体，重振的步伐极为积极。　　根据中...[详细]

英特尔传出考虑并购博通、并可能顺便拿下高通，如果成真，恐不利台湾半导体供应链，台积电可能面临巨大威胁。全球半导体业大整并，对台积电而言原本应是老神在在，因为除了英特尔和三星，几乎全球主要芯片大厂都是台积电的客户，不管上头怎么并，都需要台积电的晶圆代工火力奥援。唯独此次传出英特尔有意出手，对台积电而言将是最糟的结果。博通和高通原本都是台积电重要大客户，两家公司整并案子正在火热进行中，此次突...[详细]

深交所日前正式受理了立功科技创业板上市申请。据招股书显示，立功科技（原广州周立功单片机科技有限公司）拟在创业板公开发行普通股8,000.0001万股，募集资金8.9亿元...公开资料显示，广州立功科技股份有限公司（原：广州周立功单片机科技有限公司）成立于1999年，成立至今一直专注于自主产品及IC增值分销领域，以用户需求和科技研发驱...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]