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美国加利福尼亚州山景城，2014年10月—亮点：•中芯国际（SMIC）可提供全面认证的28纳米核签物理验证runset，用于设计规则检查（DRC）、电路布局验证（LVS）和金属层填充•认证过的runset使SMIC和Synopsys的共同客户能够充分利用ICValidator的In-Design物理验证和StarRC晶体管级寄生提取等功能•正在进行的合作将目标设定于扩大对中芯国际...[详细]

中国·北京-2023年7月11日-ImaginationTechnologies宣布，已授权京微齐力在其最新可编程智能芯片AvatarFPGA系列中使用IMGSeries3NXAI核。这类可编程的智能加速芯片将被广泛用于同时需要数据算力与逻辑编程的各类应用，比如AIoT应用，边缘端AI视频分析处理应用等。京微齐力的新型加速芯片是将FPGA、CPU、AI等...[详细]

 Intel悄然在一份产品变更通知(PCN)中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗XeonPhi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至XeonPlatinum8180(28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W)，下到XeonGold5122(12核、24线程)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Intel28核Xeon...[详细]

近日，规格高、规模大的国际半导体展SEMICONChina2017在上海新国际博览中心盛大举行。全球逆向供应链解决方案领导者LiquidityServices携旗下二手半导体设备在线交易平台GoIndustryDoveBid赞助并出席此次盛会。LiquidityServices赞助SEMICONChina2017本次盛会融汇全球最新技术和产品，汇聚了全球产业精英...[详细]

华盛顿—总部位于华盛顿的智库战略与国际研究中心周二发布一份报告，剖析了中国近十年来的创新水平。这份名为《科技胖龙—中国创新力基准报告》的文章指出，总的来说，过去十年中国的创新力正在逐年增加，将中国与其他发展中经济体分隔开来。然而中国仍然与世界最发达经济体的创新能力有所差距。报告的作者斯科特·肯尼迪表示，他给报告起这个特别的名字有他的蕴意。他说：“中国还不是一个科技超级大国。我称中国为“...[详细]

水清木华研究中心日前发表“2008-2009年中国及全球半导体产业研究报告”指出，根据中国半导体行业协会统计的数据，2008年中国集成电路产业规模为1246.82亿元，同比下滑-0.4%。这是近20年来中国集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在消费持续升级及奥运经济的带动下，2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。下半年产业增速开...[详细]

台湾科技部为了提升新创产业竞争力，今天宣布派驻具硅谷经验的科技参事汪庭安，前往以色列拉脱维夫市开设驻以色列代表处科技组，帮助台湾开拓以色列的创新连结。以色列新创强度的展现植基于优良的科研基础与技转制度，以色列有9所公立大学，皆有杰出学术表现并自拥技术移转公司，以耶路撒冷希伯来大学(TheHebrewUniversityofJerusalem)为例，已产生9位诺贝尔奖得主；而像是魏兹曼...[详细]

四维图新日前接受机构调研时表示，公司AMP芯片已经在2017年底量产出货，2018年是上量阶段；MCU芯片正在全力做市场推广，力争尽快实现量产。...[详细]

中国，北京—AnalogDevicesInc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，荣膺汤森路透2012Top100GlobalInnovatorSM项目全球最具创新力百强企业。该项目采用专有方法分析专利数据和相关指标，评选出引领世界创新的企业机构。这是ADI公司连续两年获此殊荣。汤森路透的2012年入选名单报告指出：“入选全球百家创新企业是一项尊...[详细]

本报讯记者沈则瑾报道：经过22个月艰苦奋战，上海最大的集成电路产业投资项目——华力二期12英寸先进生产线日前正式建成投片。据介绍，华力二期12英寸先进生产线项目是国家“十三五”集成电路产业重大项目，也是上海“十三五”重大产业项目和重大工程。项目总投资387亿元，建设一条月产能4万片、工艺等级为14纳米至28纳米的12英寸集成电路芯片生产线，主要从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的...[详细]

台积电、英特尔与三星在先进制程激战之际，也同步积极布局并卡位先进封装业务，究竟先进封装有什么魔力，能吸引大厂争相跨入？业界以“芯片高级的乐高游戏”来形容先进封装，并预期能借此不断超越摩尔定律限制，推动先进制程。先进封装吸引大厂争相投入，特别是晶圆代工大厂背后最大关键原因是来自客户成本考量、市场需求的推动。国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长曹世纶指出，后摩尔定律时代，先进封装能协助芯片...[详细]

当两个量子产生“纠缠”，一个变了，另一个也会瞬变，无论之间相隔多远——借助神奇的量子纠缠现象，人类可实现量子通信，但还面临很多挑战。近期，中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组，在国际上首次实现多模式复用的量子中继基本链路，如同“鹊桥”，可将量子世界里天各一方的“牛郎织女”间的通信速率提升四倍。　　近年来，国际科学界梦想着构建全球性的量子通信网，但一大技术难题是量子极易衰减，在光...[详细]

　　-设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手　　-设计越来越需要多种不同时序情景分析　　“SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他们最近宣布将与网络运营商Verizon在2011年1月推出CDMA版iPhone手机。这样，从2007年1月第一款iPhone推出以来，苹果公司在4年间共计推出5款不同类型的手机...[详细]

虽然指纹识别芯片报价的持续下探走势，仍是国内、外指纹识别芯片供应商的最大营运压力，但在指纹识别应用正不断从智能手机、平板电脑等移动装置产品市场，扩大到PC、NB、金融卡、云端应用、智慧家庭及车用电子等更多元的新兴产品商机上后，配合原有移动装置内建的指纹识别芯片商机，也不断往需求量能多出好几倍的中、低阶产品市场拓展，台系指纹识别芯片供应商仍看好2017年下半的出货成长潜力，甚至直言2018年以前，...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]