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中国上海，2018年3月13日电——中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)在本周举办的SEMICONChina期间正式发布了第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primonanova®，用于大批量生产存储芯片和逻辑芯片的前道工序。该设备采用了中微具有自主知识产权的电感耦合等离子体刻蚀技术和许多创新的功能，以帮助客户达到芯片制造工艺的关键指标，例如关键尺寸(CD)刻蚀的精准度、均匀性和重...[详细]
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近年来，中国科技正带着澎湃动力向前奔跑，并逐渐进入到跟跑、并跑、领跑“三跑并存”的阶段。但我们在充满信心的同时，还应更加清醒和理性。与发达国家相比，我国不少领域关键核心技术受制于人，亟待集中力量奋力攻关。真正的核心技术靠化缘是要不来的。我们还有多少亟待攻克的关键核心技术，差距在哪，需要从哪些方面突破？本报从今天起，开辟“亟待攻克的核心技术”专栏，就此进行梳理、解读和评析。指甲盖大小的...[详细]
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三星电子日前举办了2023年欧洲三星代工论坛(SFF)，并推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案，从最先进的2纳米到8英寸的传统工艺。三星电子与其客户和三星先进代工生态系统(SAFE)合作伙伴一起展示了最新的技术趋势及其针对欧洲市场量身定制的业务战略。“三星代工正在推动下一代解决方案的创新，以构建扩展的产品组合，以满足汽车客户不断增长的需求，特别是在电动汽车时代。”三...[详细]
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7月7日晚间消息，IC芯片B2B电商平台科通芯城今天向港交所提交首次公开募股(IPO)申请，股票代号为00400，IPO定价区间为每股3.20至4.48港元，最多募集15.40亿港元。该公司股票将于2014年7月8日至11日公开发售，7月18日正式挂牌交易。科通芯城此次发售3.438亿股，国际发售3.0942亿股。超额配股权最多为5157万股，相当于初步发售股份的15%。...[详细]
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据报道，知情人士今日称，为提高产能，重夺技术优势，英特尔计划投资数百亿美元，在德国、法国和意大利建设芯片工厂和研发中心。 知情人士称，英特尔将在法国将建立一个研究和设计中心，在意大利建设一座测试和组装工厂，在德国建造一座芯片制造工厂。这些工程总计将耗资数百亿美元。如今，英特尔已经丧失了芯片制造行业的领先地位，市场份额也在流失，而公司CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）正试...[详细]
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首次即成功！新思科技助力Achronnix新一代FPGA提前数月上市新思科技近日宣布，Achronix半导体公司通过使用新思科技的设计、验证和DesignWareIP解决方案，其新一代Speedster7tFPGA成功通过首次硅验证，产品提前数月上市。Speedster7tFPGA是Achronix面向人工智能、机器学习和高带宽数据加速应用推出的创新性产品。“Achronix的...[详细]
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苹果公司发布一份声明称，Mac系统和iOS设备都受到英特尔芯片设计中安全隐患的影响。但是，苹果针对英特尔芯片的Meltdown漏洞已经有所准备，苹果手表也不会受到影响。另外，苹果还将对Safari推出补丁，以解决这个问题。 此前，Meltdown和Spectre漏洞，几乎席卷了整个计算机行业。有研究员发现它源于英特尔、AMD和ARM生产的芯片，它们几乎被用于所有电脑、服务器和智能...[详细]
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ROHM（罗姆）长期以来一直注重强化在飞速增长的新兴国家以及亚洲各国的销售网络，积极扩大日本国外市场销售。这些地区中，中国是重要市场之一。公司为密切应对客户需求，以上海、深圳、大连、香港为首开设了22个业务网点，同时陆续扩建分销商网络。并且，公司积极完善体制，在上海、深圳都设有设计中心和QA中心，针对中国市场进行产品开发、由FAE成员提供设计支持等，满足客户的各种各样需...[详细]
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SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。这里，我们首先明确SiP≠先进封装HDAP，两者主要有3点不同：1）关...[详细]
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Intel两年前将5G基带芯片卖给了苹果公司，随后跟联发科达成合作，在PC上推动5G。今天在电信日上，Intel、联发科、移动及HP惠普正式宣布，联手打造新一代5GPC。中国移动、英特尔、惠普和联发科“四方合作伙伴”相信，5G全互联PC将对在线教育和远程办公等新应用场景发挥前所未有的重要作用，同时对社会和各行业的发展也具有重要意义。中国移动将与Intel、惠普、联发科携手，就新一代5G全...[详细]
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东芝(Toshiba)存储器事业股权出售案引起全球业界关注，目前虽然传出首轮是由西数(WD)、鸿海、SK海力士(SKHynix)、博通(Broadcom)和银湖基金(SilverLakePartners)出线，但日本政府也积极组成国家队救援，使整件收购案仍在未定之天。在此之际，日本经济新闻(Nikkei)也提出日本政府是否大小眼的质疑。报导指出，2012年日本DRAM大厂尔必达(Elpi...[详细]
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过去两年，由于需求旺盛，二手芯片制造设备的价格飙升，尤其是在中国大陆，预计中国大陆今年将占全球芯片产能的五分之一。 据《日经亚洲评论》报道，业内人士透露，用于将电路蚀刻到硅片上的二手光刻机价格翻了一番。二手芯片制造设备供应商SurplusGLOBALJapan的高级副总裁ShujiKumazawa表示，“这是二手半导体生产设备前所未有的繁荣，一旦商品一上市，买家就会出现。”...[详细]
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受回于景气回温库存回补，晶圆代工厂2010年普遍都有3成以上的高成长，优于整体半导体业平均成长幅度。2011年首季受惠于智能型手机、平板计算机带动，加上农历新年库存回补效应，产能持续吃紧，晶圆双雄营运可望淡季不淡，世界先进在库存调整告一段落，农历新年需求带动下，营收也可望出现增长。 联电2010年第4季因新台币升值影响，营收为313.19亿元，较第3季下滑约4.08%，符合市场预期。尽...[详细]
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11月30日，Soitec宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发，预计这笔交易将在2021日年底之前完成。据介绍，NOVASiC成立于1995年，该公司开发了创新的碳化硅抛光工艺，可提高器件性能，具有无划痕、低粗糙度、超洁净的外延表面和无损坏层。Soitec表示，他们将通过独特的碳化硅技术SmartCut，用多晶碳化硅衬底，来提...[详细]
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创新半导体生产设备全球领先供应商东电电子公司宣布与薄膜硅光伏组件生产设备全球领先供应商欧瑞康太阳能公司开展战略合作。欧瑞康公司首席执行官UweKrüger博士强调说，“TEL与欧瑞康太阳能公司的战略合作创造了太阳能行业新的巨头，亚洲太阳能市场的巨大潜力将得以释放出来。在亚洲太阳能市场的中心，再没有比这更理想的合作了。”东电电子有限公司首席执行官兼公司董事长东哲郎评论说，“通过与欧瑞...[详细]
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