首页 > 器件类别 > 分立半导体

BZX84C36T

齐纳二极管

器件类别:分立半导体   

厂商名称:长电科技(JCET)

厂商官网:http://www.cj-elec.com/

下载文档
文档预览
JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD
SOT-523 Plastic-Encapsulate Diode
BZX84C2V4T-BZX84C39T
ZENER DIODE
FEATURES:
SOT-523
150mW
power dissipation rating.
Maximum Ratings(T
a
=25℃ unless otherwise specified)
A,Jun,2011
Electrical Characteristics
( T
a
= 25°C unless otherwise specified)
A,Jun,2011
查看更多>
今日直播:是德科技高速总线PCIe5.0技术发展与测试分享
总线在计算机系统中是CPU、内存、输入、输出设备传递信息的公用通道;主机的各个部件通过总线相连接,外部设备通过相应的接口电路与总线相连接。本次直播要介绍的主角,就是第五代总线技术PCIe5.0,而随着带宽速率的提高,对互联芯片的性能验证要求也愈来愈高,对工程师的要求也越来越高,是德科技将为您提供最全面的解决方案帮助您解决项目难题。直播时间:今天上午10:00-12:00直播主题:高速总线PCIe5.0技术发展与测试分享点击报名直播讲师:马卓凡...
EEWORLD社区 综合技术交流
焊料学习笔记
常用的有铅焊料:65Sn37Pb为共晶合金,熔点为183°C。常用无铅焊料:96.5Sn3.5Ag0.5Cu,熔点:217~219°C。通常使用的焊膏的粘度为500~1200Pa。S之间,钢模印刷时,焊膏的最佳粘度为800Pa•S,在实际工作中可以采用如下方法判断粘度:用刮刀搅拌锡膏30分钟左右,而后用刮刀挑起少许焊膏,让焊膏自然落下。若焊膏慢慢逐段落下,说明书粘度适中。如果焊膏根本不滑落,说明粘度太大。若焊膏不停的以较快速度滑落,说明焊膏粘度太小。焊膏...
Fireflye 综合技术交流
树莓派 CM4S - 计算模块系列的新内存变体
自2014年以来,我们专门为工业和嵌入式应用设计提供RaspberryPi的强大功能,我们惊讶并欣喜地看到客户使用RaspberryPi计算模块的方式变得多种多样。我们很高兴地宣布,我们已经扩展了ComputeModule4S产品:这些工业板现在可以使用额外的SDRAM,除了原来的1GB版本,您现在还可以选择2GB、4GB和8GB版本。计算模块4S基于RaspberryPi4架构。我们为那些从ComputeModule3或C...
树莓派开发者 综合技术交流
测评:iMagic无线智能LED蓝牙灯
近年来,智能手机飞速发展,加之蓝牙、Zigbee、Wifi等无线技术的完善,通过手机与外部设备建立无线连接,实现智能控制,这一思路已在多个领域得到实现。在智能家居领域,无线智能灯控一时间为众人追捧,飞利浦HUE、Lumen、Lifx、iLumi、Bluetoothbob成为市场先驱,打开了智能灯控市场的新局面。通过一部智能手机就能直接控制灯光的开关、色彩等,这无疑是件新奇而又有趣的事,国人怦然心动后,面...
yawensan 综合技术交流
DM9000 接收FIFO缓存溢出该怎么处理?
使用DM9000做第片网卡,通过监听DM9000的寄存器;发现DM9000连接到路由器上,很容易就产生接收FIFO溢出;产生FIFO溢出后,DM9000就不能正常工作了。BPTR(08H):背压门限寄存器设置为0x37:背压门限最高值为3K;拥挤时间为200usFCTR(09H):溢出控制门限寄存器:设置为0想8;接收FIFO缓存溢出门限最高值为3K,接收FIFO缓存溢出门限最低值8KDM9000接收FIFO缓存溢出该怎么处理?有没有FIFO有数据时产生中断的寄存器?一...
zll123456 综合技术交流